產(chǎn)品詳情
輸送用的沉降板余高,在多個標準中都作了規(guī)定。





沉降板1 沉降板余高大的負面影響
1.1 焊趾處易開成應力腐蝕裂紋(SCC)
對接接頭的應力集中主要是沉降板余高引起的。沉降板的余高愈嚴重,焊接接頭的強度反而會降低。焊后削平余高,只要不低于母材,減少應力集中,有時反而可以提高焊接接頭的強度。沉降板的轉(zhuǎn)角半徑愈小,應力集中的程度則愈大;反之,應力集中的程度則愈小。因此,對埋弧焊沉降板的要求:一是余高要小;二是沉降板要圓滑過度,使轉(zhuǎn)象半徑R值增大。沉降板的沉降板均為對接接頭的沉降板,如果不控制好沉降板余高和轉(zhuǎn)角半徑,則焊趾處的應力就大,以致焊管在服役這程尤其是在腐蝕介質(zhì)中,易在焊趾處產(chǎn)生應力腐蝕裂紋。沉降板在成型和焊接過程中不可避免地會產(chǎn)生殘余應力,因此管坯在成型、焊接后要消除殘余應力。擴徑可消除殘余應力,但是殘余應力很難完全消除,焊趾處的殘余應力也就不可能消除。為了預防在焊趾處產(chǎn)生應力腐蝕裂紋,這就需要控制好成型、接時的殘余應力,尤其是焊趾處的殘余應力。


