產(chǎn)品詳情
熱板是預熱PCB板最無效的辦法。因為要維修的PCB組件不全是單面的, 當今是混合技術(shù)的世界，一面全部是平整或平面的PCB組件的確是少見的。PCB在基板兩邊一般都要安裝元器件。這些不平整的表面采用熱板預熱是不可能的。
熱板的第二個缺陷是一旦實現(xiàn)焊料再流，熱板仍會持續(xù)對PCB組件釋放熱量。這是因為，即使拔掉電源之后，熱板內(nèi)仍會有儲存的殘余熱量繼續(xù)傳導給PCB阻礙了焊點的冷卻速度。這種阻礙焊點冷卻會引起不必要的鉛的析出形成鉛液池，使焊點強度降低和變差。
采用熱風槽預熱的優(yōu)點是: 熱風槽完全不考慮PCB組件的外形(和底部結(jié)構(gòu))，熱風能直接迅速地進入PCB組件的所有角落和裂縫中。使整個PCB組件加熱均勻, 且縮短了加熱時間。
PCB組件中焊點的二次冷卻
如前所述，SMT對PCBA(印制板組件)返修的挑戰(zhàn)在于返修工藝應該模仿生產(chǎn)的工藝。事實證明: 第一，在再流前預熱PCB組件是成功生產(chǎn)PCBA所必需的;第二，再流之后立即迅速冷卻組件也是很重要的。而這兩個簡單工藝一直被人們所忽視。但是，在通孔技術(shù)以及敏感元件的微型焊接中，預熱和二次冷卻更顯得重要。
常見的再流設(shè)備如鏈式爐，PCB組件通過再流區(qū)后立即進入冷卻區(qū)。隨著PCB組件進入冷卻區(qū)，為達到快速冷卻, 對PCB組件通風是很重要的，一般返修與生產(chǎn)設(shè)備本身是結(jié)為一體的。
PCB組件再流之后放慢冷卻會使液體焊料中的不需要的富鉛液池產(chǎn)生會使焊點強度降低。然而，利用快速冷卻能阻止鉛的析出，使晶粒結(jié)構(gòu)更緊，焊點更牢固。
此外，更快地冷卻焊點會減少PCB組件在再流時由于意外移動或振動而產(chǎn)生一系列的質(zhì)量問題。對于生產(chǎn)和返修，減少小型SMD可能存在的錯位和墓碑現(xiàn)象是二次冷卻PCB組件的另一優(yōu)點。
