電子工業(yè)材料切割－劃片刀

中文名：劃片刀（dicingblade）

釋義：各種劃片機上面專用的刀片

統(tǒng)稱：劃片刀

適用于電子工業(yè)晶體材料切割

1簡介

劃片刀應用于各種劃片機的切割刀片，不同的機型需要不同規(guī)格的刀片，屬于切割片的一種，該刀片分為：硬刀、軟刀兩種。有時候還會被稱為砂輪片。因其表面具有金剛石材料，應用于晶圓劃片、各種半導體封裝元件、陶瓷、玻璃、水晶、石英、鐵氧體、鈮酸鋰單晶、氧化鋁等。其叫法較為混亂。其實不管叫它什么名字，其工作原理都是一樣。

在電子工業(yè)領域常常需要對一些硬脆非金屬材質進行開槽或切割加工，在進行開槽或切割加工時通常所用的工具為薄型金剛石砂輪片。在長期使用薄型金剛石砂輪片的過程中，人們?yōu)榱吮阌趨^(qū)分不同的砂輪片，習慣將薄型金剛石砂輪片分為“軟刀”和“硬刀”。

下面就二種刀的區(qū)別及特點簡要敘述。

“軟刀”和“硬刀”的區(qū)別如下：

1、砂輪片外形的區(qū)別

一般將圓環(huán)薄片狀的砂輪片稱為“軟刀”，而將砂輪片與鋁合金刀架組合成為一體的砂輪片稱為“硬刀”

2、砂輪片材質的區(qū)別

砂輪片材質主要由金剛石磨料和結合劑組成。而“軟刀”的磨料結合劑一般為金屬鎳合金或金屬銅合金以及樹脂結合劑三類，而“硬刀”的磨料結合劑一般只有金屬鎳合金；

3、砂輪片制造時成型工藝的區(qū)別

在制造“軟刀”時其成型方法一般有電鑄成型、粉末壓制燒結或粉末壓制加溫固化成型等，而“硬刀”一般均采用電鑄成型的方法；

4、使用方法的區(qū)別

“軟刀”在使用時必須要定位固定在一個專用刀盤（或稱法蘭盤）上，然后再安裝到專用切割機上，而“硬刀”在使用時不需要刀盤可以直接安裝到專用切割機上。

【備注】以下單位為毫米（mm）

外徑：52，54，56，58，76，78，100，117等

內徑：10，38.9，40，80等

厚度：0.03～1.5

各種半導體封裝元件、陶瓷、玻璃、水晶、石英、鐵氧體、鈮酸鋰單晶、氧化鋁

高精度超薄劃片刀屬樹脂結合劑系列，具備樹脂結合劑特有的高切削能力，具有高精度的切削能力。用途：用于高負荷、難切削材料的加工；用于電子工業(yè)、電子信息工業(yè)的多種材料加工。

高性價比劃片刀屬樹脂結合劑系列，具備樹脂結合劑特有的高切削能力，產品技術之精湛可與韓國二和及日本disco的刀片媲美。用途：用于電子工業(yè)、電子信息工業(yè)的多種材料加工(如：電子元器件、光學零部件、各種半導體封裝元件、陶瓷、單晶、鐵氧體、玻璃等)；用于高負荷、難切削材料的加工(如：水晶、深槽加工等)。

日本技術超薄劃片刀屬樹脂結合劑系列，具備樹脂結合劑特有的高切削能力，采用日本技術研發(fā)，生產。無論是在其切削能力還是產品質量上面與日本刀片相比都毫不遜色。用途：用于電子工業(yè)、電子信息工業(yè)的多種材料加工(如：電子元器件、光學零部件、各種半導體封裝元件、陶瓷、單晶、鐵氧體、玻璃等)；用于高負荷、難切削材料的加工(如：水晶、深槽加工等)

超薄金剛石劃片刀屬金屬結合劑系列，具備金屬結合劑特有的高切削能力，在刀片材料有加入了金剛石，使得刀片的使用壽命更長，更持久。用途：用于高負荷、難切削材料的加工(如：水晶、深槽加工等)；用于電子工業(yè)、電子信息工業(yè)的多種材料加工(如：電子元器件、光學零部件、各種半導體封裝元件、陶瓷、單晶、鐵氧體、玻璃等)

優(yōu)質高切削能力劃片刀屬金屬結合劑系列，具備金屬結合劑特有的高切削能力。用途：用于電子工業(yè)、電子信息工業(yè)的多種材料加工；用于高負荷、難切削材料的加工。

晶圓劃片刀（切割刀）晶圓劃片刀為輪廓型刀片，主要是應用於硅晶圓及化合物半導體晶圓的切割，高科技微米電鑄技術，可提供客戶高的加工品質。

產品特點：精準控制鉆石分布超高速分離設備，嚴格篩選鉆石顆粒，確實達到高精度分級特殊處理表面層將鉆石均勻裸露，減少背崩產生

電疇劃片刀（切割刀）此切割刀片，具有厚度薄、強度高、剛性佳等特點，在加工品質上，亦表現(xiàn)出抑制刀刃形狀的變化，進而在切削上能夠穩(wěn)定，持久的保持良好的切削性?；衔?compound)、硅(silicon)、磁性材料(magneticmaterials)、生陶瓷材料(ceramicrawmaterial)、陶瓷(ceramic)、環(huán)氧玻璃基板(glassepoxyboards)及其他材料

產品特點：精準控制鉆石分布超高速分離設備，嚴格篩選鉆石顆粒，確實達到高精度分級特殊處理表面層將鉆石均勻裸露，減少背崩產生

陶瓷劃片刀（切割刀）用陶瓷結合劑制作的切割刀片，具有高剛性、高切削能力，在高負荷加工時可表現(xiàn)出高進刀直度和尺寸精度。進而實現(xiàn)硬脆性材料如水晶crystal、藍寶石sapphire、陶瓷ceramic等難切削材料的高品質加工。

產品特點：首創(chuàng)可導電陶瓷刀片具備氣孔的切削實現(xiàn)水晶、藍寶石等難切削材料的高品質加工金屬燒結劃片刀（切割刀）該產品在結合劑中，添加金屬粉末的燒結型金剛石切割片，擁有對磨粒的保持力強，故耐磨損性能高另外也具備了一流的切割能力及高剛性，能夠有效減少傾斜切割等不良的切割現(xiàn)象。適用產品：藍寶石、光學玻璃、bga、csp、cmos、mlcc等

產品特點：刀刃薄(45um以上)結合劑種類豐富，適用于各種半導體封裝元件

樹脂劃片刀（切割刀）樹脂結合劑切割刀片，具有垂直消耗的特點，因此能有效地降低晶粒變形現(xiàn)象的發(fā)生，提高脆硬材料的切割品質及效率。適用于硬脆性材料(hardandbrittlematerials)、陶瓷(ceramics)、光學玻璃(opticalglass)、glassforopticalfibercommunication、splitter、irfilter、qfn。

產品特點：提高硬脆材料的加工品質與效果結合劑種類豐富，可對硬脆性材料進行高精度的加工刀刃薄(50um以上)

本產品的加工定制是是，品牌是亞博精工，型號是YB00365，用途是劃片機切割刀片，別名是金剛石劃片刀，規(guī)格是56*40*0.2，材料是金剛石合成