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SD-B60智能除濕裝置 轄區(qū)康復中心技改
臺積電就在這樣的環(huán)境中發(fā)育，緩慢成長 2000年前后，世界主流半導體企業(yè)都在從180nm向130nm制程突破 和以往不同的是，這一次要突破的是一個技術的分水嶺 因為過去所用的都是鋁制程，但是鋁制程工藝繼續(xù)用在130nm以上時就會出現(xiàn)各種問題，因此全世界都在想辦法解決這個問題
IBM首先在研發(fā)上取得一些領先，并試圖以此為籌碼，繼續(xù)統(tǒng)治整個芯片的制造環(huán)節(jié) 于是找到臺積電和臺聯(lián)電提出合作，結果，臺聯(lián)電選擇了IBM的技術路線，而臺積電則拒絕了 臺積電拒絕的底氣正是來自梁孟松和他的導師胡正明 師徒二人革命性地采用了全新的鰭式場效應晶體管，也就是Fin FET技術方案，跳過150nm，直接進入到130nm制程
但是之后在臺積電的職位變動卻深深地傷害了梁孟松 梁孟松一直是 摩爾定律 的堅定信仰者，他堅持認為半導體技術的發(fā)展，先進制程是#為主要的發(fā)展方向，調他去做基礎架構工作，就相當于 被拋棄 了，這好比讓千里馬去拉磨，這對他來說大材小用，處境十分難堪
臺積電讓梁孟松心灰意冷之后，他轉頭為三星效力，2014年，三星在梁孟松的帶領下14nm制程首先量產(chǎn)成功， 三星從臺積電手里搶走了蘋果A9處理器80%的訂單，和高通驍龍的大量訂單，獲得了巨大的商業(yè)收益
