產(chǎn)品詳情
嵌入式方案也將更少受到寄生漏電或者其他缺陷的影響（或根本不受影響） 對于這些缺陷，設計者在選擇多封裝組件的異構方法時是需要做額外處理的 J.P. Morgan， Gartner and Deloitte等主要行業(yè)分析機構的分析師都預測了半導體產(chǎn)能的短缺將持續(xù)整個2022年，甚#更長
根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)分析，2022年全球存儲器件市場的規(guī)模將達到1716.82億美元，較之前預估的2022年增加135.21億美元，同比增長將會達到8.5% 圖 | WSTS的電子元器件市場預測（2021年11月）圖源：WSTS 作為占半導體芯片行業(yè)大約30%的存儲器件，其需求增長速度是快于半導體行業(yè)的
是什么在拉動存儲器件的市場需求？目前來看，類似于5G、物聯(lián)網(wǎng)、云存儲等主流應用將繼續(xù)成為傳統(tǒng)存儲市場的助推器 電動車市場的爆發(fā)推動了汽車電子市場對于存儲的需求 可穿戴醫(yī)療應用又對于存儲的尺寸、功耗和品質提出極為苛刻的要求 人工智能的快速崛起則將傳感、存儲和運算牢牢地綁在了一起
X-FAB，這家總部位于歐洲，全球領先的模擬、混合信號半導體晶圓廠，給出了他們自己在這個市場的答卷---成為一家一站式提供全系列嵌入式存儲解決方案的車規(guī)級晶圓代工廠：其中包括OTPMTPEEPROMEFLASH等不同存儲IP，并且所有的嵌入式存儲IP都通過了#高規(guī)格的車規(guī)級別，工作溫度能達到-40℃到+175℃之間
這些新興的應用場景無疑將要更加依賴于嵌入式存儲的技術發(fā)展 嵌入式存儲在和傳統(tǒng)存儲器件的對比中，有著一些自己獨有的優(yōu)勢 而不同的應用環(huán)境對于嵌入式存儲的方案有著各自的需求 目前，全球半導體產(chǎn)能都處于極為短缺的狀態(tài)，對于那些使用獨立式存儲器件，并通過后端SiP集成的設計公司來說，他們不得不面對來自多家供應商潛在的產(chǎn)能風險
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