產(chǎn)品詳情
?核心技術(shù)特點?
?真正非接觸加工?:
采用10.6μm波長CO?激光,實現(xiàn)無接觸式加工,消除機械應(yīng)力對脆性材料(如玻璃、硅片)的損傷風(fēng)險。
?亞微米級加工精度?:
配備高精度光學(xué)系統(tǒng)和閉環(huán)控制技術(shù),可實現(xiàn)最小15μm的特征尺寸雕刻,滿足最嚴苛的微流控芯片加工要求。
?多材料適應(yīng)性?:
支持PMMA、PDMS、COC、玻璃等多種微流控基材,一機解決多樣化加工需求。
?典型應(yīng)用場景?
微流控芯片微通道網(wǎng)絡(luò)雕刻
生物傳感器精密電極成型
器官芯片三維結(jié)構(gòu)加工
即時診斷設(shè)備關(guān)鍵部件制造
?系統(tǒng)創(chuàng)新優(yōu)勢?
? 全自動視覺定位系統(tǒng)
? 智能工藝參數(shù)數(shù)據(jù)庫
? 實時質(zhì)量監(jiān)測功能
? 潔凈室兼容設(shè)計
?客戶價值體現(xiàn)?
本系統(tǒng)已成功應(yīng)用于多家微流控企業(yè),實際案例顯示:
加工效率提升60%以上
產(chǎn)品良率突破99.5%
研發(fā)周期縮短45%
我們提供從設(shè)備選型到工藝開發(fā)的全流程服務(wù),專業(yè)應(yīng)用工程師團隊確??蛻艨焖僬莆瘴⒘骺丶庸ぜ夹g(shù)。
?關(guān)鍵詞:非接觸式微流控芯片雕刻機、CO?激光雕刻切割系統(tǒng)、微流控芯片制造、無應(yīng)力激光加工、精密微加工設(shè)備

