產(chǎn)品詳情
SMT生產(chǎn)線漏印問題的表現(xiàn)
漏印問題通常表現(xiàn)為:
- 焊膏未轉移到PCB焊盤上,導致焊點缺失;
- 焊膏印刷不完整或厚度不足,影響焊接強度;
- 焊膏位置偏移,導致焊點位置不準確。
這些問題在成品檢測中常表現(xiàn)為 虛焊、缺焊,甚至 元件掉落。
SMT漏印問題的常見原因
1. 鋼網(wǎng)問題
- 開孔設計不合理: 開孔尺寸過小或形狀設計不當,導致焊膏無法順利轉移。
- 鋼網(wǎng)堵塞: 長時間使用未清潔,導致焊膏堵塞孔洞。
2. PCB板質量問題
- 表面污染: PCB焊盤表面氧化或有油污,影響焊膏附著。
- 翹曲變形: PCB板彎曲,導致印刷過程中貼合不均勻。
3. 印刷工藝參數(shù)異常
- 刮刀壓力過小或角度不對: 焊膏未能均勻刮涂。
- 印刷速度與間隙設置不當: 導致焊膏涂抹不均或遺漏。
4. 焊膏質量問題
- 焊膏粘度不合適: 粘度過高導致不易流動,粘度過低導致塌陷。
- 儲存與使用不當: 焊膏未按規(guī)定存儲或已過期。
解決SMT漏印問題的具體方法
1. 鋼網(wǎng)與設備調整
- 檢查鋼網(wǎng)開孔: 確??讖脚c焊盤匹配,定期清潔鋼網(wǎng)。
- 更換刮刀: 確保刮刀無損傷,角度與壓力設置正確。
- 調整設備參數(shù): 調整印刷速度與PCB貼合間隙,確保印刷均勻。
2. PCB板與焊膏管理
- PCB清潔與檢驗: 確保PCB表面清潔無污染。
- 焊膏管理: 使用廠家提供的新鮮焊膏,存儲在適當環(huán)境中。
3. 過程監(jiān)控與檢測
- 引入AOI自動光學檢測設備: 實時監(jiān)控焊膏印刷質量。
- 設置定期點檢流程: 定期檢查印刷工序,及時發(fā)現(xiàn)與修復問題。
預防SMT漏印問題的措施與建議
1. 鋼網(wǎng)維護: 定期清潔與維護鋼網(wǎng),使用專業(yè)清洗設備。
2. 工藝優(yōu)化: 定期對生產(chǎn)工藝參數(shù)進行優(yōu)化與驗證。
3. 人員培訓: 提高操作人員的專業(yè)技能與設備維護能力。
4. 設備升級: 使用自動化程度更高的SMT設備與智能監(jiān)控系統(tǒng)。
5. 環(huán)境控制: 保持生產(chǎn)環(huán)境的溫濕度穩(wěn)定,減少靜電干擾。
英特麗集團具有3大ODM開發(fā)中心,工程師100+。OEM工廠SMT線體全部采用進口一線西門子、松下等品牌設備,同時采用智能工廠(ERP\MES\WMS)生產(chǎn)管理模式; 并通過ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各項體系認證;公司重點業(yè)務方向聚焦汽車電子、新能源、醫(yī)療電子、軍工、工控、物聯(lián)網(wǎng)、部分消費類等產(chǎn)品;公司規(guī)劃五座生產(chǎn)基地,2025年達成150條SMT產(chǎn)線規(guī)模;目前,江西、安徽、山西、四川、湖北五個智造基地已初具規(guī)模;我們目標把英特麗電子打造成一站式ODM+EMS智造服務行業(yè)標桿。


