產(chǎn)品詳情
專(zhuān)為工業(yè)控制芯片研發(fā)的高低溫測(cè)試設(shè)備，構(gòu)建了一套高精度、多功能的測(cè)試體系。在溫度控制方面，設(shè)備支持 - 45℃~+250℃的超寬溫域，采用雙級(jí)壓縮制冷與陶瓷紅外加熱技術(shù)相結(jié)合，配合智能 PID + 模糊控制算法，實(shí)現(xiàn) ±0.1℃的精準(zhǔn)控溫，溫度均勻性≤±0.3℃。無(wú)論是模擬北方冬季工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的極寒環(huán)境，還是再現(xiàn)冶金車(chē)間的高溫工況，設(shè)備都能快速、穩(wěn)定地達(dá)到目標(biāo)溫度，為芯片測(cè)試提供可靠的環(huán)境條件。
設(shè)備集成的多通道同步測(cè)試功能是一大核心亮點(diǎn)。其配備 16 個(gè)獨(dú)立測(cè)試通道，可同時(shí)接入 PLC、溫度傳感器、壓力傳感器等多種工業(yè)半導(dǎo)體器件，并行開(kāi)展測(cè)試。每個(gè)通道均內(nèi)置高精度數(shù)據(jù)采集模塊，可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)芯片的電壓、電流、頻率等電氣參數(shù)，采樣頻率高達(dá) 1MS/s。在進(jìn)行溫度循環(huán)測(cè)試時(shí)，設(shè)備能同步記錄芯片在不同溫度節(jié)點(diǎn)下的電氣性能變化，通過(guò)對(duì)比分析，精準(zhǔn)定位因溫度變化導(dǎo)致的性能衰減、邏輯錯(cuò)誤等問(wèn)題。例如，在 - 40℃低溫環(huán)境下，可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)芯片內(nèi)部晶體管的導(dǎo)通電阻變化；在 + 120℃高溫環(huán)境中，能及時(shí)捕捉芯片功耗與發(fā)熱情況，為芯片的優(yōu)化設(shè)計(jì)提供詳實(shí)的數(shù)據(jù)支持。
此外，設(shè)備還具備強(qiáng)大的電磁兼容性（EMC）設(shè)計(jì)。采用全金屬屏蔽結(jié)構(gòu)，配合多層濾波電路，有效屏蔽工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)復(fù)雜的電磁干擾，確保測(cè)試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。同時(shí)，設(shè)備支持自定義測(cè)試腳本，用戶(hù)可根據(jù)實(shí)際需求，靈活設(shè)置溫度變化速率、循環(huán)次數(shù)、測(cè)試時(shí)長(zhǎng)等參數(shù)，還能添加濕度、振動(dòng)等輔助測(cè)試條件，模擬更貼近真實(shí)工業(yè)環(huán)境的復(fù)雜工況
