產(chǎn)品詳情
MSA-650 IRIS顯微式激光測振儀Polytec
MSA-650 IRIS顯微式激光測振儀Polytec
吳經(jīng)理：132.4667.5433
使用光學(xué)測試硅封裝MEMS器件內(nèi)部振動(dòng)特性
MEMS器件的動(dòng)態(tài)特性測試和機(jī)械響應(yīng)可視化對于產(chǎn)品開發(fā)、故障排除和有限元模型驗(yàn)證來說非常重要。Polytec公司的MSA顯微式激光測振儀能快速、準(zhǔn)確地測試顯微結(jié)構(gòu)的面外振動(dòng)(OOP)和面內(nèi)振動(dòng)(IP)。全新的MSA-650 IRIS顯微式激光測振儀甚至可以透過完整的微型硅密封器件進(jìn)行測試，如慣性傳感器，MEMS麥克風(fēng)，壓力傳感器等。
典型應(yīng)用
· 慣性傳感器，如加速度計(jì)和陀螺儀
· 微機(jī)電傳感器和致動(dòng)器 (MEMS)
· 打印機(jī)噴墨頭
· 壓力傳感器薄膜
· 耳機(jī)、微型鏡頭等
亮點(diǎn)
· 通過硅封裝器件的不同層測試MEMS動(dòng)態(tài)特性、
· 實(shí)時(shí)面外振動(dòng)測試，最大帶寬高達(dá)25 MHz
· 亞皮米級面外振動(dòng)位移分辨率
· 易于集成至生產(chǎn)線上的自動(dòng)測試系統(tǒng)(兼容商用探針臺)
· 頻閃法測試面內(nèi)振動(dòng)，帶寬高達(dá)2.5 MHz
· 更好地分離器件的各個(gè)層
· MEMS器件的最終有限元模型驗(yàn)證
【更好地分離器件的各個(gè)層】
MSA-650 IRIS測試系統(tǒng)包括控制器、帶有額外參考通道的信號發(fā)生器，超高精度紅外光源的光學(xué)頭和強(qiáng)大的配套軟件包。其專用的紅外相機(jī)和低相干SLD源，是在其透過硅帽獲取完整硅封裝結(jié)構(gòu)在工作條件下的整個(gè)層制結(jié)構(gòu)的動(dòng)態(tài)特性的關(guān)鍵。
【硅封裝MEMS器件的模態(tài)測試】
由于硅在波長為1050nm以上的近紅外光譜中是透明的，基于紅外干涉儀的振動(dòng)測量技術(shù)使得獲取密封MEMS器件最真實(shí)和最有代表性的振動(dòng)特性成為可能。
Polytec全新的的且已獲得技術(shù)的MSA系統(tǒng)能確保數(shù)據(jù)質(zhì)量，更好的分離MEMS器件的各個(gè)層。MSA-650 IRIS顯微式激光測振儀內(nèi)置專用紅外相機(jī)和低相干SLD源，是目前世界上唯一能透過硅封裝結(jié)構(gòu)獲取完整動(dòng)態(tài)特性的系統(tǒng)，其實(shí)時(shí)面外振動(dòng)帶寬高達(dá)25MHz，面內(nèi)振動(dòng)分辨率低至30nm。
【采用領(lǐng)先的振動(dòng)分析技術(shù)】
為了利用激光多普勒振動(dòng)測量(LDV)對封裝MEMS器件進(jìn)行深入研究，需要了解硅的光學(xué)特性。雖然硅對可見光是不透明的，但它在從波長1050nm起的近紅外范圍內(nèi)則顯示出良好的透射性。然而也有極限性，在波長為1550 nm時(shí)硅的折射率高達(dá)3.4，這導(dǎo)致在器件邊界處有相當(dāng)大的菲涅耳反射。
Poyltec采用低相干光來提高精度，該技術(shù)已榮獲國際。與激光相反，超輻射二極管發(fā)出的低相干光只有在干涉儀中的光路與光源的相干長度相等時(shí)才會產(chǎn)生干涉，從而將焦點(diǎn)處以外的光排除在外。這一原理被用于白光干涉儀或光學(xué)相干層析術(shù)，現(xiàn)在用于激光多普勒測振儀(LDV)。對MEMS器件進(jìn)行掃描測試時(shí)，帶寬高達(dá)25 MHz，振幅分辨率達(dá)100 fm/ Hz。
德國Polytec掃描儀、激光測振儀、光學(xué)頭、光學(xué)振動(dòng)測量系統(tǒng)主要型號：
激光振動(dòng)計(jì)、光學(xué)測振儀
激光多普勒測振儀
激光測振計(jì)
（激光）多普勒振動(dòng)傳感器
非接觸式振動(dòng)傳感器/測量儀
光學(xué)振動(dòng)測量系統(tǒng)
【一】單點(diǎn)式激光測振儀
CLV-2534-3激光測振儀
IVS-500 工業(yè)用激光測振儀
VFX-F-110激光測振儀
VibroFlex QTec VFX-I-160超低噪聲光學(xué)頭
VibroGo便攜式激光測振儀
【二】全場掃描式激光測振儀
VibroScan QTec Xtra、VibroScan QTec Xtra 3D全場掃描式激光測振儀
PSV QTec 3D超低噪聲三維掃描式激光測振儀
PSV QTec超低噪聲掃描式激光測振儀
ROBOVIB 機(jī)器人測振站
PSV-500-3D 掃描式激光測振儀：PSV-500-3D-H、PSV-500-3D-M、PSV-500-3D-HV
PSV-500 掃描式激光測振儀：PSV-500-B增強(qiáng)型、PSV-500-B高分率型、PSV-500-H、PSV-500-M、PSV-500-HV
MPV-800 多點(diǎn)式激光測振儀
【三】特殊應(yīng)用激光測振儀
VibroFlex Range 超遠(yuǎn)距離激光測振儀
RLV-5500 旋轉(zhuǎn)式激光測振儀
HSV-100 高速型激光測振儀
IPV-100 面內(nèi)激光測振儀
【四】顯微式激光測振儀
MSA-650 IRIS顯微式激光測振儀
MSA-600 顯微式激光測振儀 ：MSA-600-M (標(biāo)準(zhǔn)) MSA-600-V (帶寬擴(kuò)展)
MSA-100-3D顯微式測振儀
MSA-050顯微式激光測振儀
【五】形貌測量儀
Pro.Surf大視場3D輪廓儀
Micro.View白光干涉儀
關(guān)于 Polytec已停產(chǎn)的型號（具體停產(chǎn)時(shí)間可能因產(chǎn)品線更新而異）：
【1. 激光測振儀（Laser Vibrometers）】
OFV-5000系列 （早期型號，已被OFV-5500/OFV-6000替代）
OFV-3000系列 （較老版本）
RSV-150 （遠(yuǎn)程振動(dòng)傳感系統(tǒng)，部分功能由新系統(tǒng)替代）
【2. 工業(yè)傳感器（Industrial Sensors）】
ILD 1400/1700 （舊版激光位移傳感器）
ILD 2200 （早期型號，后續(xù)被ILD 2300等替代）
OADM 12/I （舊版光學(xué)距離傳感器）
【3. 其他光學(xué)系統(tǒng)】
PSV-300/400 （掃描式激光測振儀，已被PSV-500系列取代）
VibroFlex （某些舊型號）
德國SUSS MicroTec主要產(chǎn)品：
一、旋轉(zhuǎn)涂膠機(jī)和噴霧涂膠機(jī)：
自動(dòng)涂膠機(jī)與顯影機(jī)：ACS300 Gen3、ACS300 Gen2、ACS200 Gen3、ACS200 Gen3TE
半自動(dòng)涂膠與顯影機(jī)：RCD8、ECD8
手動(dòng)涂膠機(jī)與顯影機(jī)：LabSpin6 / LabSpin8
二、噴墨打印機(jī)
JETxSM24噴墨打印機(jī)、JETx噴墨打印機(jī)、LP50打印機(jī)
三、光刻機(jī)、掩模對準(zhǔn)機(jī)
全自動(dòng)：MA300 Gen3、MA200 Gen3、MA100/150e Gen2
半自動(dòng)：MA12 Gen3、MA8 Gen5、MA/BA Gen4 Series
手動(dòng)：MJB4
四、測量系統(tǒng)
全自動(dòng):DSM8/200 Gen2
五、晶圓結(jié)合系統(tǒng)、自動(dòng)貼片機(jī)
全自動(dòng)：XBC300 Gen2 D2W/W2W、XBC300 Gen2、XBS300、XBS300W2W、XBS200
半自動(dòng)： BA Gen4 Serie、DB12T、LD12、SB6/8Gen2、XB8
六、光掩模設(shè)備
全自動(dòng)：MaskTrack Pro系列、ASx Serie
半自動(dòng)：HMx Serie
七、投影掃描光刻機(jī)
全自動(dòng)：DSC300 Gen3
蘇斯微SUSS MicroTec 晶圓鍵合系統(tǒng)
MSA-650 IRIS顯微式激光測振儀Polytec
吳經(jīng)理：132.4667.5433
簡介：
MSA-650 IRIS顯微式激光測振儀使用光學(xué)測試硅封裝MEMS器件內(nèi)部振動(dòng)特性
MEMS器件的動(dòng)態(tài)特性測試和機(jī)械響應(yīng)可視化對于產(chǎn)品開發(fā)、故障排除和有限元模型驗(yàn)證來說非常重要。Polytec公司的MSA顯微式激光測振儀能快速、準(zhǔn)確地測試顯微結(jié)構(gòu)的面外振動(dòng)(OOP)和面內(nèi)振動(dòng)(IP)。全新的MSA-650 IRIS顯微式激光測振儀甚至可以透過完整的微型硅密封器件進(jìn)行測試，如慣性傳感器，MEMS麥克風(fēng)，壓力傳感器等。
典型應(yīng)用
· 慣性傳感器，如加速度計(jì)和陀螺儀
· 微機(jī)電傳感器和致動(dòng)器 (MEMS)
· 打印機(jī)噴墨頭
· 壓力傳感器薄膜
· 耳機(jī)、微型鏡頭等
亮點(diǎn)
· 通過硅封裝器件的不同層測試MEMS動(dòng)態(tài)特性、
· 實(shí)時(shí)面外振動(dòng)測試，最大帶寬高達(dá)25 MHz
· 亞皮米級面外振動(dòng)位移分辨率
· 易于集成至生產(chǎn)線上的自動(dòng)測試系統(tǒng)(兼容商用探針臺)
· 頻閃法測試面內(nèi)振動(dòng)，帶寬高達(dá)2.5 MHz
· 更好地分離器件的各個(gè)層
· MEMS器件的最終有限元模型驗(yàn)證
【更好地分離器件的各個(gè)層】
MSA-650 IRIS測試系統(tǒng)包括控制器、帶有額外參考通道的信號發(fā)生器，超高精度紅外光源的光學(xué)頭和強(qiáng)大的配套軟件包。其專用的紅外相機(jī)和低相干SLD源，是在其透過硅帽獲取完整硅封裝結(jié)構(gòu)在工作條件下的整個(gè)層制結(jié)構(gòu)的動(dòng)態(tài)特性的關(guān)鍵。
【硅封裝MEMS器件的模態(tài)測試】
由于硅在波長為1050nm以上的近紅外光譜中是透明的，基于紅外干涉儀的振動(dòng)測量技術(shù)使得獲取密封MEMS器件最真實(shí)和最有代表性的振動(dòng)特性成為可能。
Polytec全新的的且已獲得技術(shù)的MSA系統(tǒng)能確保數(shù)據(jù)質(zhì)量，更好的分離MEMS器件的各個(gè)層。MSA-650 IRIS顯微式激光測振儀內(nèi)置專用紅外相機(jī)和低相干SLD源，是目前世界上唯一能透過硅封裝結(jié)構(gòu)獲取完整動(dòng)態(tài)特性的系統(tǒng)，其實(shí)時(shí)面外振動(dòng)帶寬高達(dá)25MHz，面內(nèi)振動(dòng)分辨率低至30nm。
【采用領(lǐng)先的振動(dòng)分析技術(shù)】
為了利用激光多普勒振動(dòng)測量(LDV)對封裝MEMS器件進(jìn)行深入研究，需要了解硅的光學(xué)特性。雖然硅對可見光是不透明的，但它在從波長1050nm起的近紅外范圍內(nèi)則顯示出良好的透射性。然而也有極限性，在波長為1550 nm時(shí)硅的折射率高達(dá)3.4，這導(dǎo)致在器件邊界處有相當(dāng)大的菲涅耳反射。
Poyltec采用低相干光來提高精度，該技術(shù)已榮獲國際。與激光相反，超輻射二極管發(fā)出的低相干光只有在干涉儀中的光路與光源的相干長度相等時(shí)才會產(chǎn)生干涉，從而將焦點(diǎn)處以外的光排除在外。這一原理被用于白光干涉儀或光學(xué)相干層析術(shù)，現(xiàn)在用于激光多普勒測振儀(LDV)。對MEMS器件進(jìn)行掃描測試時(shí)，帶寬高達(dá)25 MHz，振幅分辨率達(dá)100 fm/ Hz。
德國Polytec掃描儀、激光測振儀、光學(xué)頭、光學(xué)振動(dòng)測量系統(tǒng)主要型號：
激光振動(dòng)計(jì)、光學(xué)測振儀
激光多普勒測振儀
激光測振計(jì)
（激光）多普勒振動(dòng)傳感器
非接觸式振動(dòng)傳感器/測量儀
光學(xué)振動(dòng)測量系統(tǒng)
【一】單點(diǎn)式激光測振儀
CLV-2534-3激光測振儀
IVS-500 工業(yè)用激光測振儀
VFX-F-110激光測振儀
VibroFlex QTec VFX-I-160超低噪聲光學(xué)頭
VibroGo便攜式激光測振儀
【二】全場掃描式激光測振儀
VibroScan QTec Xtra、VibroScan QTec Xtra 3D全場掃描式激光測振儀
PSV QTec 3D超低噪聲三維掃描式激光測振儀
PSV QTec超低噪聲掃描式激光測振儀
ROBOVIB 機(jī)器人測振站
PSV-500-3D 掃描式激光測振儀：PSV-500-3D-H、PSV-500-3D-M、PSV-500-3D-HV
PSV-500 掃描式激光測振儀：PSV-500-B增強(qiáng)型、PSV-500-B高分率型、PSV-500-H、PSV-500-M、PSV-500-HV
MPV-800 多點(diǎn)式激光測振儀
【三】特殊應(yīng)用激光測振儀
VibroFlex Range 超遠(yuǎn)距離激光測振儀
RLV-5500 旋轉(zhuǎn)式激光測振儀
HSV-100 高速型激光測振儀
IPV-100 面內(nèi)激光測振儀
【四】顯微式激光測振儀
MSA-650 IRIS顯微式激光測振儀
MSA-600 顯微式激光測振儀 ：MSA-600-M (標(biāo)準(zhǔn)) MSA-600-V (帶寬擴(kuò)展)
MSA-100-3D顯微式測振儀
MSA-050顯微式激光測振儀
【五】形貌測量儀
Pro.Surf大視場3D輪廓儀
Micro.View白光干涉儀
關(guān)于 Polytec已停產(chǎn)的型號（具體停產(chǎn)時(shí)間可能因產(chǎn)品線更新而異）：
【1. 激光測振儀（Laser Vibrometers）】
OFV-5000系列 （早期型號，已被OFV-5500/OFV-6000替代）
OFV-3000系列 （較老版本）
RSV-150 （遠(yuǎn)程振動(dòng)傳感系統(tǒng)，部分功能由新系統(tǒng)替代）
【2. 工業(yè)傳感器（Industrial Sensors）】
ILD 1400/1700 （舊版激光位移傳感器）
ILD 2200 （早期型號，后續(xù)被ILD 2300等替代）
OADM 12/I （舊版光學(xué)距離傳感器）
【3. 其他光學(xué)系統(tǒng)】
PSV-300/400 （掃描式激光測振儀，已被PSV-500系列取代）
VibroFlex （某些舊型號）
一、旋轉(zhuǎn)涂膠機(jī)和噴霧涂膠機(jī)：
自動(dòng)涂膠機(jī)與顯影機(jī)：ACS300 Gen3、ACS300 Gen2、ACS200 Gen3、ACS200 Gen3TE
半自動(dòng)涂膠與顯影機(jī)：RCD8、ECD8
手動(dòng)涂膠機(jī)與顯影機(jī)：LabSpin6 / LabSpin8
二、噴墨打印機(jī)
JETxSM24噴墨打印機(jī)、JETx噴墨打印機(jī)、LP50打印機(jī)
三、光刻機(jī)、掩模對準(zhǔn)機(jī)
全自動(dòng)：MA300 Gen3、MA200 Gen3、MA100/150e Gen2
半自動(dòng)：MA12 Gen3、MA8 Gen5、MA/BA Gen4 Series
手動(dòng)：MJB4
四、測量系統(tǒng)
全自動(dòng):DSM8/200 Gen2
五、晶圓結(jié)合系統(tǒng)、自動(dòng)貼片機(jī)
全自動(dòng)：XBC300 Gen2 D2W/W2W、XBC300 Gen2、XBS300、XBS300W2W、XBS200
半自動(dòng)： BA Gen4 Serie、DB12T、LD12、SB6/8Gen2、XB8
六、光掩模設(shè)備
全自動(dòng)：MaskTrack Pro系列、ASx Serie
半自動(dòng)：HMx Serie
七、投影掃描光刻機(jī)
全自動(dòng)：DSC300 Gen3
蘇斯微SUSS MicroTec 晶圓鍵合系統(tǒng)
