產(chǎn)品詳情
英飛凌繼推出多模式數(shù)字化ZVS零電壓反激控制器之后，再次推出了一款集成了PFC和LLC架構(gòu)的控制器，型號(hào)IDP2308，簡(jiǎn)化初級(jí)側(cè)設(shè)計(jì)并且可提供更高的轉(zhuǎn)換效率和更低的待機(jī)功耗。LLC架構(gòu)屬于雙管半橋諧振，采用諧振電感、勵(lì)磁電感和諧振電容串聯(lián)，故名LLC。
LLC采用零電壓開(kāi)關(guān)（ZVS）軟開(kāi)關(guān)技術(shù)，具有工作頻率高、損耗小、效率高、體積小的優(yōu)點(diǎn)，可提高充電器功率密度。其諧振操作可實(shí)現(xiàn)全負(fù)載范圍的軟開(kāi)關(guān)，減小開(kāi)關(guān)損耗。從而成為高頻和高功率密度設(shè)計(jì)的理想選擇，適合固定電壓輸出，EMI特性更好。
傳統(tǒng)反激架構(gòu)在開(kāi)關(guān)管關(guān)閉的瞬間，變壓器漏感生成的諧振尖峰需要RCD吸收電路來(lái)吸收，這會(huì)在一定程度上降低轉(zhuǎn)換效率，以及開(kāi)關(guān)損耗也會(huì)降低轉(zhuǎn)換效率，從而不適合更大功率輸出。
開(kāi)關(guān)電源輸出功率提高以后，對(duì)應(yīng)的對(duì)電網(wǎng)的干擾也會(huì)增大，為了提高功率因數(shù)，PFC電路成為必須要加入的一個(gè)環(huán)節(jié)。目前主流的解決方案是采用主動(dòng)式PFC來(lái)提高功率因數(shù)，主動(dòng)式PFC是一個(gè)BOOST電路，將整流后的脈動(dòng)直流通過(guò)電感升壓，采用一顆較小容量的電解電容濾波，還可提高適配器的功率密度。
英飛凌IDP2308是一個(gè)數(shù)字多模式PFC和LLC控制器，集成了浮動(dòng)高側(cè)驅(qū)動(dòng)器和啟動(dòng)單元。數(shù)字引擎為多模式操作提供高級(jí)算法，以支持整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)的最top效率，實(shí)現(xiàn)了可配置的保護(hù)功能。DSO-14 封裝僅需要最少的外部組件。集成的高壓?jiǎn)?dòng)單元和先進(jìn)的突發(fā)模式可實(shí)現(xiàn)低待機(jī)功率。此外，集成了一個(gè)一次編程 （OTP） 單元，以提供一組廣泛的可配置參數(shù)，有助于簡(jiǎn)化相位設(shè)計(jì)。
英飛凌IDP2308支持同步PFC和LLC突發(fā)模式控制，PFC驅(qū)動(dòng)器可配置并支持多模式，優(yōu)化效率?？膳渲梅蔷€性LLC VCO曲線，軟啟動(dòng)可配置，支持交流電壓感應(yīng)和X電容放電，最top支持300kHz工作頻率?？梢猿浞掷肎aN器件的高頻優(yōu)勢(shì)，低Qg、低Coss和低導(dǎo)通阻抗，實(shí)現(xiàn)效率和功率密度的提高，性能明顯優(yōu)于LLC+傳統(tǒng)MOS的搭配。IDP2308支持可配置的保護(hù)功能，外圍元件極簡(jiǎn)。
英飛凌IDP2308內(nèi)建的處理器可使用dpVision軟件通過(guò)半雙工UART接口進(jìn)行編程，配置PFC和LLC參數(shù)，使用內(nèi)置的單次編程存儲(chǔ)器進(jìn)行參數(shù)存儲(chǔ)。
英飛凌IDP2308將PFC和LLC控制器集成到一顆芯片上，首先是節(jié)省了占板面積和元件數(shù)量，這在高功率密度適配器上顯得尤為重要。芯片內(nèi)部集成高壓?jiǎn)?dòng)電路和高側(cè)驅(qū)動(dòng)器，簡(jiǎn)化外部電路，并且其PFC可與LLC同步聯(lián)動(dòng)，在輕載時(shí)可進(jìn)一步降低待機(jī)功耗，節(jié)省能源。IDP2308內(nèi)置的處理器可大范圍配置PFC和LLC參數(shù)，適應(yīng)設(shè)計(jì)。
相應(yīng)方案的應(yīng)用及元器件供應(yīng)事宜，請(qǐng)聯(lián)系 深圳市光華創(chuàng)新有限公司 業(yè)務(wù)部
服務(wù)專線：TEL：+86-755-8301 3948（八線），F(xiàn)AX：+86-755-8301 4248
QQ：2355284752 2355284753 E-mail:msghzw@hotmail.com
地址:中國(guó)深圳市 福田區(qū)振中路 鼎誠(chéng)國(guó)際大廈 南座 27樓
LLC采用零電壓開(kāi)關(guān)（ZVS）軟開(kāi)關(guān)技術(shù)，具有工作頻率高、損耗小、效率高、體積小的優(yōu)點(diǎn)，可提高充電器功率密度。其諧振操作可實(shí)現(xiàn)全負(fù)載范圍的軟開(kāi)關(guān)，減小開(kāi)關(guān)損耗。從而成為高頻和高功率密度設(shè)計(jì)的理想選擇，適合固定電壓輸出，EMI特性更好。
傳統(tǒng)反激架構(gòu)在開(kāi)關(guān)管關(guān)閉的瞬間，變壓器漏感生成的諧振尖峰需要RCD吸收電路來(lái)吸收，這會(huì)在一定程度上降低轉(zhuǎn)換效率，以及開(kāi)關(guān)損耗也會(huì)降低轉(zhuǎn)換效率，從而不適合更大功率輸出。
開(kāi)關(guān)電源輸出功率提高以后，對(duì)應(yīng)的對(duì)電網(wǎng)的干擾也會(huì)增大，為了提高功率因數(shù)，PFC電路成為必須要加入的一個(gè)環(huán)節(jié)。目前主流的解決方案是采用主動(dòng)式PFC來(lái)提高功率因數(shù)，主動(dòng)式PFC是一個(gè)BOOST電路，將整流后的脈動(dòng)直流通過(guò)電感升壓，采用一顆較小容量的電解電容濾波，還可提高適配器的功率密度。
英飛凌IDP2308是一個(gè)數(shù)字多模式PFC和LLC控制器，集成了浮動(dòng)高側(cè)驅(qū)動(dòng)器和啟動(dòng)單元。數(shù)字引擎為多模式操作提供高級(jí)算法，以支持整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)的最top效率，實(shí)現(xiàn)了可配置的保護(hù)功能。DSO-14 封裝僅需要最少的外部組件。集成的高壓?jiǎn)?dòng)單元和先進(jìn)的突發(fā)模式可實(shí)現(xiàn)低待機(jī)功率。此外，集成了一個(gè)一次編程 （OTP） 單元，以提供一組廣泛的可配置參數(shù)，有助于簡(jiǎn)化相位設(shè)計(jì)。
英飛凌IDP2308支持同步PFC和LLC突發(fā)模式控制，PFC驅(qū)動(dòng)器可配置并支持多模式，優(yōu)化效率?？膳渲梅蔷€性LLC VCO曲線，軟啟動(dòng)可配置，支持交流電壓感應(yīng)和X電容放電，最top支持300kHz工作頻率?？梢猿浞掷肎aN器件的高頻優(yōu)勢(shì)，低Qg、低Coss和低導(dǎo)通阻抗，實(shí)現(xiàn)效率和功率密度的提高，性能明顯優(yōu)于LLC+傳統(tǒng)MOS的搭配。IDP2308支持可配置的保護(hù)功能，外圍元件極簡(jiǎn)。
英飛凌IDP2308內(nèi)建的處理器可使用dpVision軟件通過(guò)半雙工UART接口進(jìn)行編程，配置PFC和LLC參數(shù)，使用內(nèi)置的單次編程存儲(chǔ)器進(jìn)行參數(shù)存儲(chǔ)。
英飛凌IDP2308將PFC和LLC控制器集成到一顆芯片上，首先是節(jié)省了占板面積和元件數(shù)量，這在高功率密度適配器上顯得尤為重要。芯片內(nèi)部集成高壓?jiǎn)?dòng)電路和高側(cè)驅(qū)動(dòng)器，簡(jiǎn)化外部電路，并且其PFC可與LLC同步聯(lián)動(dòng)，在輕載時(shí)可進(jìn)一步降低待機(jī)功耗，節(jié)省能源。IDP2308內(nèi)置的處理器可大范圍配置PFC和LLC參數(shù)，適應(yīng)設(shè)計(jì)。
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