2月16日，英飛凌宣布開始在德國德累斯頓(dresden)建設其模擬/混合信號技術和功率半導體新工廠，計劃于2026年投產，將創(chuàng)造大約1000個高質量的工作崗位。經過廣泛的分析，英飛凌管理委員會和監(jiān)督機構都為德累斯頓工廠開了綠燈，德國聯邦經濟事務和氣候行動部(bmwk)也已批準提前啟動項目。
英飛凌計劃向該工廠總計投資約50億歐元，這是該公司歷史上最大的單筆投資。當該工廠滿負荷生產時，英飛凌每年將獲得與投資金額相當的額外收入。
根據歐盟委員會的國家援助決定和國家撥款程序，英飛凌的這一項目將根據《歐洲芯片法》(european chips act)的目標獲得資金援助。據悉，英飛凌正在尋求獲得約10億歐元的公共資金。
圖片來源：英飛凌
英飛凌的投資加強了推動脫碳和數字化的半導體的制造基礎。模擬/混合信號組件可用于供電系統(tǒng)，例如節(jié)能充電系統(tǒng)、小型汽車電機控制單元、數據中心和物聯網(iot)應用。功率半導體和模擬/混合信號組件的相互作用使創(chuàng)建特別節(jié)能和智能的系統(tǒng)解決方案成為可能。
英飛凌首席執(zhí)行官jochen hanebeck表示：“我們正在加快步伐，擴大生產能力，以利用脫碳和數字化大趨勢為我們提供的增長機會。我們看到半導體的需求正呈結構性增長，例如可再生能源、數據中心和電動汽車領域。我們通過該工廠為滿足半導體解決方案不斷增長的需求奠定了必要的先決條件。”
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