5月5日，合肥晶合集成電路股份有限公司(以下簡稱：晶合集成)正式在科創(chuàng)板掛牌上市，首發(fā)募資近百億元，市場估值超過400億元。
晶合集成于2015年成立，專注于12英寸晶圓代工業(yè)務，法定代表人為蔡國智。截至2020年底，晶合集成已經(jīng)成為本土第三大純晶圓代工企業(yè)。2022年，晶合集成更是首度躋身全球top10晶圓代工企業(yè)。年營收突破百億元，出貨量也突破百萬片。
圖片來源：晶合集成
《上市公告書》顯示，晶合集成目前已實現(xiàn)150nm-90nm 制程節(jié)點量產(chǎn)，正在進行55nm制程技術平臺的風險量產(chǎn)。而此次募資的主要用途是推進“先進工藝研發(fā)項目”，其中募得的49億元將用于研發(fā)55nm后照式cmos圖像傳感器芯片工藝平臺、40nm mcu工藝平臺、40nm邏輯芯片工藝平臺、28nm邏輯及oled芯片工藝平臺等項目。
晶合集成登陸a股于安徽省而言無疑又是一個重大利好。資料顯示，安徽省集聚了江淮、奇瑞、蔚來、長安、比亞迪、大眾等頭部企業(yè)，還擁有合肥、蕪湖、六安等多個汽車零部件產(chǎn)業(yè)集群，形成了較完善的汽車產(chǎn)業(yè)鏈條和良好的新能源汽車產(chǎn)業(yè)基礎。
而作為“芯屏汽合”大產(chǎn)業(yè)的排頭兵，晶合一直追隨著城市發(fā)展腳步，與產(chǎn)業(yè)同頻共振，循序漸進將一紙宏圖變成美好現(xiàn)實。
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