焊錫球對SMT貼片的影響
焊錫球也是回流焊接中常見的問題。通常，焊錫球通常出現在片狀元件側面或細間距引腳之間。焊錫球主要是由于焊接過程中快速加熱導致的焊料飛出造成的。除了上述印刷錯位和邊緣塌陷外，還與錫膏粘度、錫膏氧化程度、焊料顆粒的粗細(粒徑)、助焊劑活性等有關。今天就跟著英特麗的專業(yè)技術人員一起來看看這些因素對SMT貼片的影響吧!
1、焊膏粘度
對于粘度效應好的錫膏，其附著力將抵消加熱過程中溶劑排放的影響，并能防止錫膏崩塌。
2、焊膏氧化程度
錫膏暴露在空氣中后，錫膏顆粒表面可能發(fā)生氧化，實驗表明，焊錫球的出現率與錫膏氧化物的百分比成正比。錫膏的氧化物一般控制在0.03%左右，最大值不超過0.15%。
3、焊料顆粒的粗細
如果含有大量的20μm以下的粒子，則焊料顆粒的均勻性不一致，這些顆粒具有較大的相對面積，非常容易氧化，并且最有可能形成焊錫球。此外，在溶劑揮發(fā)的過程中，也很容易將這些小顆粒從焊盤上沖走，增加了焊錫球的機會。通常，25um以下的顆粒數量不得超過焊料顆?？倲档?%。
4、焊膏吸濕
這種情況可分為兩類:在使用焊膏之前，將其從冰箱中取出并立即打開蓋子，導致水蒸氣凝結;回流焊前干燥不足，焊接加熱時殘留的溶劑使溶劑和水沸騰飛濺，將焊料顆粒濺到印制板上形成焊球。根據這兩種不同的情況，我們可以采取以下兩種不同的措施:
（1）焊膏從冰箱中取出，不應立即開蓋，而應在室溫下回溫，待溫度穩(wěn)定后開蓋使用。
（2）調整回流焊接溫度曲線，使焊膏焊接前得到充分的預熱。
5、助焊劑活性
當助焊劑活性較低時，也容易產生焊錫球。不清洗焊料的活性通常略低于松香和水溶性焊膏的活性。使用時注意焊錫球的形成。
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