大家都知道UVLED點(diǎn)光源在精密電子生產(chǎn)中起著非常重要的作用，其中隨著高性能半導(dǎo)體器件對(duì)封裝精度的要求不斷提升，F(xiàn)lip Chip（FC）封裝成為主流方案。FC封裝中，芯片焊盤直接與基板凸點(diǎn)對(duì)應(yīng)，實(shí)現(xiàn)高密度互連，但同時(shí)對(duì)點(diǎn)膠和固化環(huán)節(jié)提出了級(jí)高要求。微量粘接、局部加固和膠層穩(wěn)定性，直接關(guān)系到器件的電氣性能和可靠性。1.UVLED點(diǎn)光源的作用
FC封裝點(diǎn)膠固化的技術(shù)難點(diǎn)
在FC結(jié)構(gòu)封裝中，典型難點(diǎn)包括：焊盤間距小，膠點(diǎn)需精確到數(shù)十微米，點(diǎn)膠厚度受控困難，過量或不足均影響焊接可靠性，多層材料疊加，熱膨脹系數(shù)差異明顯，易引發(fā)應(yīng)力集中傳統(tǒng)面光源固化容易導(dǎo)致非目標(biāo)區(qū)域過度照射，或因熱輸入過高引發(fā)微裂紋。
2.UVLED點(diǎn)光源在FC封裝中的應(yīng)用方式
佰煜佳UVLED點(diǎn)光源在FC封裝中主要用于焊盤加固、芯片局部定位膠固化以及微間距結(jié)構(gòu)點(diǎn)膠。
工藝流程包括：芯片翻轉(zhuǎn)并精密貼裝到基板凸點(diǎn)，對(duì)焊盤間或功能區(qū)進(jìn)行微量點(diǎn)膠，UVLED點(diǎn)光源對(duì)膠點(diǎn)逐一照射固化，光斑尺寸和能量可精確匹配焊盤布局，實(shí)現(xiàn)局部固化，避免對(duì)周邊電路產(chǎn)生熱影響。
蘇州佰煜佳智能科技有限公司主營(yíng)UVLED固化光源及UVLED解膠機(jī)和相關(guān)UVLED固化機(jī)，公司擁有10余年研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，采用進(jìn)口芯片，光源穩(wěn)定，克服斷崖式光衰，可根據(jù)客戶需求定制不同波段和尺寸的UVLED固化光源，本品具有無汞環(huán)保，即點(diǎn)即亮，維護(hù)低等眾多優(yōu)點(diǎn)。
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