大家都知道熱阻（thermal resistance），是物體對熱量傳導的阻礙效果。熱阻的單位為℃/W，即物體持續(xù)傳熱功率為1W時，導熱路徑兩端的溫差。本文將為大家講解的是影響LED元件熱阻的因素以及降低LED元件熱阻的方法。

　　1、LED芯片架構與原物料也是影響LED熱阻大小的因素之一，減少LED本身的熱阻是先期條件。

　　2、不同導熱系數(shù)的熱沉材料，如銅、鋁等對于LED熱阻大小的影響也很大，因此選取合適的熱沉材料也是降低LED元件熱阻的方法之一。

　　3、即使用相同的熱沉材料，也和散熱面積的大小有直接關係，二次散熱設計好，面積大，也就相應地降低了熱阻，這對LED的發(fā)光效率和壽命的延長有很大作用。

　　4、LED芯片用導熱膠還是與金屬直接相連，包括導熱膠和金屬的不同種料都會影響LED熱阻的大小。要盡量減少LED與二次散熱機搆裝載介面之間的熱阻。

　　5、LED元件的工作環(huán)境溫度過高也會影響LED元件的熱阻大小，盡量降低環(huán)境溫度。

　　6、選用一定的材料與控制額定匯入功率等技術細節(jié)，以提高LED發(fā)光效率和延長LED壽命為前提，處理好LED的散熱問題。