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共享經(jīng)濟潮流已退去 硬科技“芯片熱”悄然興起

  隨著融資環(huán)境驟緊,互聯(lián)網(wǎng)、共享經(jīng)濟領域明星企業(yè)泡沫破裂,越來越多股權投資機構把目光投向曾備受冷落的芯片等硬科技領域。


  “今年芯片投資一下子就火了,”一家投資機構負責人對第一財經(jīng)稱,“投資芯片產(chǎn)業(yè)前期周期很長、很苦,但是一旦占領了某一個細分領域的制高點,奠定了行業(yè)的標準,后面獲取的超額收益是不可想象的。”


  雖然我國芯片產(chǎn)業(yè)總體落后于發(fā)達國家,但在局部領域已有企業(yè)實現(xiàn)趕超。一批芯片設計初創(chuàng)企業(yè)正在快速成長,尋求自主知識產(chǎn)權和進口替代方案。


  業(yè)內(nèi)人士指出,芯片行業(yè)投資周期長、風險高,需要長期風險投資進入。一方面資本寒冬下,倒逼資本回歸理性,布局具有核心科技的硬科技公司,但資金收緊也讓初創(chuàng)企業(yè)融資承受壓力。


  從“共享經(jīng)濟熱”到“芯片熱”


  所謂芯片,就是高度集成的復雜電路,與人們的生活息息相關,在電腦、手機乃至日常電器都有廣泛應用。


  “今年芯片投資一下子就火了,”投資機構鼎興量子CEO金宇航稱,“投資芯片產(chǎn)業(yè)前期周期很長、很苦,但是一旦占領了某一個細分領域的制高點,奠定了行業(yè)的標準,后面獲取的超額收益是不可想象的?!?


  光電芯片新型材料廠商西安賽富樂斯半導體(下稱“賽富樂斯”)行政總監(jiān)曹澤亮對第一財經(jīng)稱,“今年芯片行業(yè)很熱,很多機構都來投資半導體和芯片行業(yè)?!?


  今年,工信部設立的國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金(俗稱“大基金”)開始了第二輪募集資金,預計籌資總規(guī)模為1500億——2000億元,國家層面出資不低于1200億元,兩期基金估計將撬動民間資金1萬多億元投入集成電路產(chǎn)業(yè)。


  不過,由于融資環(huán)境收緊、整體資金有限,投資機構仍然較為謹慎。據(jù)投中研究院報告,受資本市場寒冬延續(xù)及監(jiān)管環(huán)境收緊等影響,今年10月,國內(nèi)PE/VC募集完成的基金共41只,同比下降34%,募資總規(guī)模約合51億美元,同比驟減八成。


  12月17日,經(jīng)歷了融資失敗、資金鏈斷裂的共享單車ofo宣布接受退押金,截至次日已有超過1000萬用戶申請退款,這距離ofo在D輪融資階段138億元估值的輝煌時刻僅過去不到兩年。


  資金收緊,對近年靠燒錢快速成長起來的模式創(chuàng)新企業(yè)來說,是生存的考驗。


  中科院旗下早期投資公司中科創(chuàng)星創(chuàng)始合伙人米磊對第一財經(jīng)稱,事實證明,單純的共享經(jīng)濟模式創(chuàng)新并沒有預想的那么成功,投資機構不應該急于賺快錢,而應該把關注度放在硬科技。


  據(jù)媒體報道,即將在上海證券交易所推出的科創(chuàng)板很有可能剔除模式創(chuàng)新型公司,重點關注芯片設計、半導體制造等硬科技行業(yè),以促進自主創(chuàng)新、進口替代。


  “科創(chuàng)板對硬科技非常利好,因為對于資本來說,退出非常重要,如果不能退出,所有都是空的??苿?chuàng)板是個機遇,如果科創(chuàng)板搞好了,硬科技企業(yè)的退出渠道更加暢通了,投資硬科技的回報更加可期待了,資本就會慢慢涌向科技創(chuàng)新,形成良性循環(huán)?!泵桌诜Q。


  金宇航認為,科創(chuàng)板要更多關注中小型硬科技公司,而不應變成互聯(lián)網(wǎng)“獨角獸”的樂園。


  彎道超車還是步步為營


  雖然國內(nèi)有數(shù)量眾多的芯片公司,但能做到國際領先的為數(shù)不多,如設計方面有華為海思的麒麟芯片、寒武紀AI芯片、兆易創(chuàng)新(603986.SH)的MCU芯片等,制造方面也有中微半導體生產(chǎn)的蝕刻機。


  不過,我國芯片產(chǎn)業(yè)仍處于全方位的落后,無論是芯片的材料、制造設備和工藝,還是芯片設計軟件、計算架構都掌握在發(fā)達國家特別是美國手中。在全球20大半導體公司中,美國獨占八席。


  “中高端芯片我們和美國、日本相比還是有很大差距,落后五代到十代,當然我們局部領域在趕超,但總體上還是落后?!比A中一家工業(yè)智能控制芯片設計企業(yè)負責人稱。


  在他看來,“中國的巨大市場是先天優(yōu)勢,國內(nèi)企業(yè)不需要科技有多么領先才能做到第一,其實把簡單的東西做到極致,也能夠做到第一,在細分領域?qū)崿F(xiàn)突破,從成熟技術里找新的機會?!?


  目前,絕大部分國內(nèi)芯片企業(yè)是在設計環(huán)節(jié),比起芯片生產(chǎn)動輒幾十億美元的投入,在設計環(huán)節(jié)實現(xiàn)趕超的成本較低。


  世界半導體理事會的預測顯示,今年全球半導體的銷售收入將達到4771億美元,以集成電路設計業(yè)為代表的中國集成電路產(chǎn)品在全球的占比為7.94%。另據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示,2018年,國內(nèi)前十大芯片設計公司總銷售額已達1036億元。


  在中低端芯片領域,中國已經(jīng)有較高的自給率,但在中央處理器、存儲器等高端芯片領域,我國依然嚴重依賴進口。


  “芯片到了必須要自己做的時候?!泵桌诜Q,“隨著芯片的集成度越來越高,把大部分功能都集成進去,下游器件公司的利潤蛋糕會越來越小?!?


  米磊認為,國外集成電路已經(jīng)領先了幾十年,而且層層上臺階,中國要立刻追上非常困難,且投入特別巨大,需要砸萬億規(guī)模資金。而在光電芯片領域,中國企業(yè)和美國企業(yè)的差距不大,有機會抓住集成光路實現(xiàn)彎道超車。


  對于是從上游直接超車還是從下游步步為營,曹澤亮認為,中國市場很大,行業(yè)中下游的蛋糕已經(jīng)很大,從下游慢慢向上游輻射是不錯的策略。而上游研發(fā)投入巨大,風險較高,需要做好一直虧損的準備。


  “不過,國內(nèi)研究氛圍比較浮躁,做中下游見到利潤了就不會想著再往上爬了?!辈軡闪练Q,“0到1彎道超車這件事總得有人去做,不然最大的一塊蛋糕總是被別人占著,脖子也被別人卡著。”


  以小米集團(01810.HK)為例,今年5月公司披露的招股書顯示,公司去年采購移動系統(tǒng)芯片的成本在36.5美元(約合人民幣250元)/件,占小米手機平均售價28%,如果按照9141萬部銷量計算,小米去年購買芯片的花費就達到230億元。


  壟斷價格背后是高昂的研發(fā)投入。據(jù)ICInsights數(shù)據(jù),2017年,全球半導體研發(fā)支出總額為589億美元,其中排名前十位廠商的研發(fā)支出超過359億美元,超過了其他公司支出的總和,英特爾以131億美元領跑。


  芯片業(yè)需要長期風險投資


  集成電路一直是我國政府重點鼓勵發(fā)展的產(chǎn)業(yè),近年來,我國集成電路行業(yè)已基本實現(xiàn)市場化競爭,各政府部門也相繼出臺了一系列支持、鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策。


  到去年底,國內(nèi)集成電路公司達到1380多家,除了政府重點扶持或背靠研發(fā)實力雄厚大企業(yè)的中芯國際(00981.HK)、中微半導體、華為海思、紫光展訊等芯片龍頭公司,還有眾多的中小芯片設計企業(yè)。


  前述工業(yè)智能控制芯片生產(chǎn)企業(yè)負責人告訴第一財經(jīng),公司對標美國某企業(yè),目前產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn),正在打入市場,希望逐步替換掉國外芯片產(chǎn)品,在該領域推動國產(chǎn)芯片自主可控、信息安全。


  他介紹,公司正在B輪融資階段,50人的團隊一年運營費用就超過1500萬元。他擔憂,金融收緊可能對企業(yè)發(fā)展帶來影響。


  “集成電路行業(yè)是智力密集型,投入生產(chǎn)之前屬于輕資產(chǎn)公司,從研發(fā)到銷售還需要一段時間,其間需要持續(xù)大量資金的投入?!彼Q,“今明兩年,初創(chuàng)企業(yè)融資都會很困難。股權投資會集中到具有一定規(guī)模的行業(yè)領導者,而銀行則需要固定資產(chǎn)、流水、擔保等條件?!?


  曹澤亮也稱,賽富樂斯目前是輕資產(chǎn)運作,沒有固定資產(chǎn)可抵押,雖然銀行為支持創(chuàng)新型中小企業(yè)發(fā)展會提供低息的信用貸款,但是一兩百萬元額度距離公司數(shù)千萬元資金需求相差巨大。


  賽富樂斯是全球第一家可以實現(xiàn)半極性LED芯片量產(chǎn)的公司,是下一代顯示的核心光源。


  不少芯片初創(chuàng)企業(yè)的資金需求主要靠創(chuàng)投機構支持。金宇航介紹,一批FPGA芯片、DSP芯片、MEMS芯片、存儲芯片企業(yè)即將完成新一輪私募股權融資,估值較前一輪翻了一倍,這些公司的財務指標、經(jīng)營業(yè)績也實現(xiàn)了翻倍式增長。


  他認為,投資硬科技和投資互聯(lián)網(wǎng)差別很大,甚至要顛覆投資理念。


  “芯片公司是做toB(對公)業(yè)務或者toG(政府服務)業(yè)務,不像投互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)toC(面向消費者)的打法,要求投資機構的觀念必須發(fā)生轉(zhuǎn)變,”金宇航稱,“投芯片公司還必須有耐心,放棄過去Pre-IPO短期套利思維,因為芯片公司從創(chuàng)辦到技術突破可能要七八年時間?!?


  米磊告訴第一財經(jīng),投資機構主要關注芯片企業(yè)三個方面,首先是否有技術壁壘,能否解決技術空白問題;第二是否有明確、較大的市場需求;第三看創(chuàng)業(yè)團隊能否把芯片真的做出來,來自成熟芯片公司的人才值得關注。


  “芯片行業(yè)需要有長周期的資金支持,目前國內(nèi)很多私募股權投資基金期限在5年(3+2)或者7年(5+2),期限短導致國內(nèi)投資機構有快速退出的壓力?!泵桌诜Q。


  在他看來,政府可以搭建芯片產(chǎn)業(yè)的公共平臺,給創(chuàng)新型企業(yè)提供廠房、設備,甚至長期資金,讓企業(yè)快速驗證自己的產(chǎn)品是不是靠譜,能夠節(jié)約至少兩年時間,即使企業(yè)最后沒有成功,政府依然持有設備,避免了創(chuàng)新失敗的風險后果。


  金宇航認為,創(chuàng)投機構傾向投資芯片設計企業(yè),這類公司主要靠人力成本投入,至于產(chǎn)業(yè)的基礎設施部分如生產(chǎn)、測試環(huán)節(jié),投資巨大、回報率低或周期很長,適合由政府大基金投入建設。

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