產品詳情
割時所用的藍膜最主要用于半導體硅片，光學零部件，電子零部件等切割作業(yè)。因元器件之多品種化，高質量之趨勢，對于藍膜的要求也越來越高。
驅動元器件，LTCC基板，封裝難度高的基板，硅，陶瓷，水晶等應用非常廣泛。
DENKA UV系列的藍膜，其剝離以紫外線照射之，可以讓其黏著力減低到幾乎為零的程度，實現了高固定力及無殘膠的優(yōu)越性能。
產品除可提供卷狀，也可提供片狀或根據客戶所制定的尺寸。
驅動元器件，LTCC基板，封裝難度高的基板，硅，陶瓷，水晶等應用非常廣泛。
DENKA UV系列的藍膜，其剝離以紫外線照射之，可以讓其黏著力減低到幾乎為零的程度，實現了高固定力及無殘膠的優(yōu)越性能。
產品除可提供卷狀，也可提供片狀或根據客戶所制定的尺寸。
- 可有效控制切割時元器件的飛散
- 優(yōu)越的黏著力
- 在剝離時采用紫外線照射之，有效的剝離方式，無殘膠
- 可對應環(huán)氧樹脂系封裝材料，難以黏著的元器件
推薦對象
型號
基材
顏色
總厚
黏著力
PROBE TACK
(μm)
(N/20mm)
(N/20mm2)
硅，砷化鎵，其他半導體
UDV-80J
PVC
T
80
3.8(0.2)
2.1(0.05)
UDV-100J
100
3.8(0.2)
2.1(0.05)
UHP-110BZ-30A
PO
MW
110
2.9(0.2)
2.7(0.05)
UHP-0805MC
85
5.0(0.2)
1.7(0.05)
UHP-1005M3
105
5.0(0.2)
2.7(0.05)
UHP-110M3
110
7.6(0.2)
3.9(0.05)
封裝基板
UHP-1025M3
125
12.0(0.2)
5.5(0.05)
UHP-1510M3
160
6.5(0.2)
4.2(0.05)
UHP-1525M3
175
13.5(0.2)
5.6(0.05)
USP-1515M4
165
14.5(0.2)
6.2(0.05)
USP-1515MG
15.0(0.2)
5.9(0.05)
玻璃，水晶
UDT-1025MC
PET
T
125
30.0(0.2)
7.5(0.05)
UDT-1325D
155
20.4(0.2)
6.7(0.05)
UDT-1915MC
