2014-2019年中國撓性覆銅板（FCCL）市場格局與投資潛力咨詢報告
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〖報告編號〗100372
〖完成日期〗2014年7月
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----------------【報告目錄】

第一章 撓性覆銅板的品種及主要性能要求 17
第一節(jié) 按不同基材分類的FCCL品種 17
第二節(jié) 按不同構(gòu)成分類的FCCL品種 17
第三節(jié) 按不同應用領(lǐng)域分類的FCCL品種 17
第四節(jié) FCCL品種的其它分類 17
第五節(jié) 產(chǎn)品主要采用的標準及性能要求 18
一、FCCL管理體制 18
二、FCCL相關(guān)標準 18
三、FCCL的主要性能要求 20
第二章?lián)闲愿层~板的制造工藝法及其特點研究 23
第一節(jié) 三層型FCCL的制造工藝法及其特點 23
一、片狀制造法 23
二、卷狀制造法 23
第二節(jié) 二層型FCCL的制造工藝法及其特點 24
一、涂布法 24
二、濺射/ 電鍍法 25
三、層壓法 26
四、三種工藝法生產(chǎn)的2L-FCCL在性能、工藝特點方面的比較 27
第三節(jié) 近年FPC的技術(shù)發(fā)展方面 28
一、二層型FCCL已成品種發(fā)展的主流 28
二、FCCL近年在技術(shù)方面的進步 29
第三章 2013-2014年世界撓性覆銅板市場現(xiàn)狀分析 30
第一節(jié) 2013-2014年世界撓性覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述 30
一、世界撓性覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述 30
二、世界FCCL市場規(guī)模及結(jié)構(gòu) 31
三、世界撓性覆銅板價格競爭分析 31
四、FCCL原材料形態(tài)結(jié)構(gòu)發(fā)生變化 32
第二節(jié) 2013-2014年世界撓性覆銅板區(qū)域市場分析 33
一、美國 33
二、日本 35
三、歐洲 36
四、韓國 37
五、中國臺灣 38
第三節(jié) 2014-2019年世界撓性覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預測分析 39
第四章 2013-2014年世界撓性覆銅板主要企業(yè)運營走勢分析 41
第一節(jié) 新日鐵化學株式會社 41
一、公司基本概況 41
二、2014年公司經(jīng)營與銷售情況 41
三、2014年公司競爭優(yōu)勢分析 42
第二節(jié) 宇部興產(chǎn)株式會社 43
一、公司基本概況 43
二、2013-2014年公司經(jīng)營與銷售情況 43
三、2013-2014年公司競爭優(yōu)勢分析 44
第三節(jié) 臺灣律勝科技股份有限公司 44
一、公司基本概況 44
二、公司經(jīng)營與銷售情況分析 45
三、公司競爭優(yōu)勢分析 45
第四節(jié) 新?lián)P科技股份有限公司 45
一、公司基本概況 45
二、公司經(jīng)營與銷售分析 46
三、2014年公司競爭優(yōu)勢分析 48
第五節(jié) 亞洲電材企業(yè)集團亞洲電材股份有限公司 48
一、公司基本概況 48
二、公司經(jīng)營與銷售情況分析 48
三、2014年公司競爭優(yōu)勢分析 49
四、公司國際化戰(zhàn)略發(fā)展 49
第六節(jié) 旗勝科技股份有限公司 50
一、公司基本概況 50
二、公司經(jīng)營與銷售情況分析 50
三、公司競爭優(yōu)勢分析 51
第七節(jié) 東麗世韓有限公司 51
一、公司發(fā)展基本概況 51
二、公司經(jīng)營策略分析 51
第八節(jié) SD電線有限公司 52
第五章2013-2014年中國撓性覆銅板產(chǎn)業(yè)運營態(tài)勢分析 53
第一節(jié) 2013-2014年中國覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體概述 53
一、中國覆銅板主要產(chǎn)品概述 53
二、中國覆銅板生產(chǎn)發(fā)展歷程 54
三、中國覆銅板生產(chǎn)發(fā)展現(xiàn)狀 56
四、中國覆銅板市場需求分析 57
五、中國覆銅板技改科研成果 58
第二節(jié) 2013-2014年中國撓性覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)概況 60
一、中國撓性覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)概況 60
二、中國撓性覆銅板生產(chǎn)情況分析 61
三、中國撓性覆銅板的產(chǎn)能與產(chǎn)量 63
四、中國撓性覆銅板企業(yè)銷售狀況 64
第三節(jié) 2013-2014年撓性覆銅板發(fā)展存在的問題與對策分析 64
第六章 2013-2014年中國撓性覆銅板相關(guān)行業(yè)發(fā)展形勢分析 66
第一節(jié) 2013-2014年中國撓性印制電路業(yè)發(fā)展分析 66
一、柔性電路板相關(guān)概述 66
二、世界FPC產(chǎn)值及生產(chǎn)企業(yè) 69
三、我國FPC生產(chǎn)企業(yè)的現(xiàn)狀 70
四、FPC多層撓性板的新技術(shù) 71
五、重慶彭水建柔性線路板基地 75
第二節(jié) 二層型撓性覆銅板在LCD的IC驅(qū)動用COF市場現(xiàn)狀與發(fā)展 75
一、驅(qū)動IC用COF 75
二、驅(qū)動IC用COF撓性基板的性能特點及市場發(fā)展 77
三、COF撓性基板生產(chǎn)現(xiàn)狀 77
第七章2014年中國印制電路板制造行業(yè)經(jīng)濟運行狀況 79
第一節(jié) 2009-2014年中國印制電路板制造行業(yè)發(fā)展分析 79
一、2013年中國印制電路板制造行業(yè)發(fā)展概況 79
二、2014年中國印制電路板制造行業(yè)發(fā)展概況 81
第二節(jié) 2014年中國印制電路板制造行業(yè)總體規(guī)模分析 84
一、2014年中國印制電路板制造行業(yè)企業(yè)規(guī)模分析 84
二、2014年中國印制電路板制造行業(yè)人員規(guī)模統(tǒng)計 86
三、2014年中國印制電路板制造行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析 87
四、2014年中國印制電路板制造行業(yè)負債規(guī)模分析 88
五、2014年中國印制電路板制造行業(yè)市場規(guī)模分析 88
第三節(jié) 2014年中國印制電路板制造行業(yè)供需平衡分析 89
一、2014年中國印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)成品分析 89
二、2014年中國印制電路板制造行業(yè)供給區(qū)域分布 90
三、2014年中國印制電路板制造行業(yè)銷售產(chǎn)值分析 91
四、2014年中國印制電路板制造行業(yè)需求區(qū)域分布 92
第四節(jié) 2014年中國印制電路板制造行業(yè)投資狀況分析 93
一、2014年中國印制電路板制造行業(yè)投資增長分析 93
二、2014年中國印制電路板制造行業(yè)投資區(qū)域分布 96
三、2014年不同規(guī)模印制電路板制造企業(yè)資產(chǎn)總額分析 97
四、2014年不同性質(zhì)印制電路板制造企業(yè)資產(chǎn)總額分析 98
第五節(jié) 2014年中國印制電路板制造行業(yè)獲利能力分析 99
一、2014年中國印制電路板制造行業(yè)利潤總額分析 99
二、2014年不同規(guī)模印制電路板制造企業(yè)獲利能力分析 99
三、2014年不同性質(zhì)印制電路板制造企業(yè)獲利能力分析 100
四、2014年中國主要省區(qū)印制電路板制造行業(yè)獲利能力 101
第六節(jié) 2014年中國印制電路板制造行業(yè)經(jīng)營效益分析 102
一、2014年印制電路板制造行業(yè)償債能力分析 102
二、2014年印制電路板制造行業(yè)盈利能力分析 105
三、2014年印制電路板制造行業(yè)毛利率分析 109
四、2014年印制電路板制造行業(yè)運營能力分析 111
第七節(jié) 2014年中國印制電路板制造行業(yè)成本費用分析 115
一、2014年印制電路板制造行業(yè)銷售成本分析 115
二、2014年印制電路板制造行業(yè)銷售費用分析 116
三、2014年印制電路板制造行業(yè)管理費用分析 117
四、2014年印制電路板制造行業(yè)財務費用分析 118
第八節(jié) 2014年中國印制電路板制造行業(yè)總體結(jié)構(gòu)特征分析 119
一、2014年印制電路板制造行業(yè)經(jīng)濟類型結(jié)構(gòu) 119
二、2014年印制電路板制造企業(yè)規(guī)模結(jié)構(gòu)分析 120
三、2014年印制電路板制造行業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)特征 121
第九節(jié) 2014年中國印制電路板制造行業(yè)集中度分析 124
一、行業(yè)資產(chǎn)集中度分析 124
二、行業(yè)銷售集中度分析 124
三、行業(yè)利潤集中度分析 125
第八章2006-2014年中國覆銅板及銅箔（74101100）進出口數(shù)據(jù)監(jiān)測分析 126
第一節(jié) 2006-2014年中國覆銅板及銅箔進口數(shù)據(jù)分析 126
一、2006-2014年中國覆銅板及銅箔進口數(shù)量情況 126
二、2006-2014年中國覆銅板及銅箔進口金額情況 126
第二節(jié) 2006-2014年中國覆銅板及銅箔出口數(shù)據(jù)分析 127
一、2006-2014年中國覆銅板及銅箔出口數(shù)量情況 127
二、2006-2014年中國覆銅板及銅箔出口金額情況 128
第三節(jié) 2009-2014年中國覆銅板及銅箔進出口均價分析 129
第四節(jié) 2014年中國覆銅板及銅箔進出口國家及地區(qū)分析 130
一、2014年中國覆銅板及銅箔進口國家及地區(qū)分析 130
二、2014年中國覆銅板及銅箔出口國家及地區(qū)分析 131
第五節(jié) 2014年中國覆銅板及銅箔進出口省市分析 132
一、2014年中國覆銅板及銅箔進口省市情況 132
二、2014年中國覆銅板及銅箔出口省市情況 133
第九章 2014年中國覆銅板重點企業(yè)競爭力與關(guān)鍵性財務分析 134
第一節(jié) 廣東生益科技股份有限公司 134
一、公司基本情況 134
二、2014年企業(yè)經(jīng)營情況分析 134
三、2014年企業(yè)經(jīng)濟指標分析 136
四、2014年企業(yè)盈利能力分析 136
五、2014年企業(yè)償債能力分析 136
六、2014年企業(yè)運營能力分析 137
七、2014年企業(yè)成長能力分析 137
第二節(jié) 金寶電子(中國)有限公司 138
一、公司基本情況 138
二、2014年企業(yè)主要經(jīng)濟指標 138
三、2014年企業(yè)償債能力分析 138
四、2014年企業(yè)盈利能力分析 139
五、2014年企業(yè)運營能力分析 139
六、2014年企業(yè)成本費用分析 139
第三節(jié) 金安國紀科技股份有限公司 140
一、公司基本情況 140
二、2014年企業(yè)主要經(jīng)濟指標 140
三、2014年企業(yè)償債能力分析 141
四、2014年企業(yè)盈利能力分析 141
五、2014年企業(yè)運營能力分析 142
六、2014年企業(yè)成本費用分析 142
第四節(jié) 陜西生益科技有限公司 143
一、公司基本情況 143
二、2014年企業(yè)主要經(jīng)濟指標 143
三、2014年企業(yè)償債能力分析 144
四、2014年企業(yè)盈利能力分析 144
五、2014年企業(yè)運營能力分析 145
六、2014年企業(yè)成本費用分析 145
第五節(jié) 山東金寶電子股份有限公司 146
一、公司基本情況 146
二、2014年企業(yè)主要經(jīng)濟指標 146
三、2014年企業(yè)償債能力分析 147
四、2014年企業(yè)盈利能力分析 147
五、2014年企業(yè)運營能力分析 148
六、2014年企業(yè)成本費用分析 148
第六節(jié) 無錫宏仁電子材料科技有限公司 149
一、公司基本情況 149
二、2014年企業(yè)主要經(jīng)濟指標 149
三、2014年企業(yè)償債能力分析 150
四、2014年企業(yè)盈利能力分析 150
五、2014年企業(yè)運營能力分析 151
六、2014年企業(yè)成本費用分析 151
第七節(jié) 建滔積層板（韶關(guān)）有限公司 152
一、公司基本情況 152
二、2014年企業(yè)主要經(jīng)濟指標 152
三、2014年企業(yè)償債能力分析 153
四、2014年企業(yè)盈利能力分析 153
五、2014年企業(yè)運營能力分析 153
六、2014年企業(yè)成本費用分析 154
第八節(jié) 建滔積層板深圳有限公司 155
一、公司基本情況 155
二、2014年企業(yè)主要經(jīng)濟指標 155
三、2014年企業(yè)償債能力分析 156
四、2014年企業(yè)盈利能力分析 156
五、2014年企業(yè)運營能力分析 156
六、2014年企業(yè)成本費用分析 157
第九節(jié) 江門建滔積層板有限公司 157
一、公司基本情況 157
二、2014年企業(yè)主要經(jīng)濟指標 157
三、2014年企業(yè)償債能力分析 158
四、2014年企業(yè)盈利能力分析 158
五、2014年企業(yè)運營能力分析 158
六、2014年企業(yè)成本費用分析 159
第十節(jié) 蘇州松下電工有限公司 160
一、公司基本情況 160
二、2014年企業(yè)主要經(jīng)濟指標 160
三、2014年企業(yè)償債能力分析 161
四、2014年企業(yè)盈利能力分析 161
五、2014年企業(yè)運營能力分析 161
六、2014年企業(yè)成本費用分析 162
第十一節(jié) 依頓(中山)多層線路板有限公司 162
一、公司基本情況 162
二、2014年企業(yè)主要經(jīng)濟指標 162
三、2014年企業(yè)償債能力分析 163
四、2014年企業(yè)盈利能力分析 163
五、2014年企業(yè)運營能力分析 163
六、2014年企業(yè)成本費用分析 164
第十二節(jié) 國際層壓板材有限公司 165
一、公司基本情況 165
二、2014年企業(yè)主要經(jīng)濟指標 165
三、2014年企業(yè)償債能力分析 166
四、2014年企業(yè)盈利能力分析 166
五、2014年企業(yè)運營能力分析 166
六、2014年企業(yè)成本費用分析 167
第十三節(jié) 萊蕪金鼎電子材料有限公司 167
一、公司基本情況 167
二、2014年企業(yè)主要經(jīng)濟指標 168
三、2014年企業(yè)償債能力分析 168
四、2014年企業(yè)盈利能力分析 168
五、2014年企業(yè)運營能力分析 169
六、2014年企業(yè)成本費用分析 169
第十章2013-2014年中國印刷電路板市場運行分析 171
第一節(jié) 2013-2014年中國印刷電路板行業(yè)發(fā)展概況 171
一、印刷電路板（PCB）分類及產(chǎn)業(yè)鏈 171
二、中國印刷電路板產(chǎn)量居世界首位 173
三、國內(nèi)印刷線路板企業(yè)區(qū)域分布情況 174
四、印刷電路板技術(shù)發(fā)展水平及趨勢 174
五、我國武漢將成為世界最大產(chǎn)業(yè)基地 175
六、臺灣柔性PCB公司在華東形成產(chǎn)業(yè)集群 175
七、重慶打造高技術(shù)印刷電路板產(chǎn)業(yè)高地 176
第二節(jié) 2013-2014年中國印刷電路板市場發(fā)展分析 177
一、2014年中國印刷電路板產(chǎn)值規(guī)模 177
二、2014年中國印刷電路板產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 178
三、中國印刷線路板市場集中度分析 179
四、中國印刷電路板市場需求特點分析 181
第三節(jié) 2013-2014年我國印刷電路板行業(yè)發(fā)展存在的主要問題分析 182
一、國內(nèi)PCB配套產(chǎn)業(yè)還需進一步完善 182
二、產(chǎn)品集中于中低端成本轉(zhuǎn)嫁能力弱 183
三、企業(yè)基礎(chǔ)技術(shù)研究與開發(fā)水平薄弱 183
四、行業(yè)無序競爭產(chǎn)品定價能力有限 183
五、PCB企業(yè)環(huán)保投入需進一步加強 184
第四節(jié) 2013-2014年中國印刷電路行業(yè)發(fā)展對策分析 184
第十一章 2013-2014年中國撓性覆銅板用主要原材料業(yè)運行動態(tài)分析 186
第一節(jié) 撓性覆銅板用絕緣基膜--PI薄膜 186
一、絕緣基膜的生產(chǎn)方式 186
二、FCCL發(fā)展對絕緣基膜性能提出了更高的要求 191
三、世界FCCL用PI薄膜在品種和性能上的發(fā)展 193
四、世界撓性覆銅板用PI薄膜的市場需求情況 198
第二節(jié) 撓性覆銅板用導電材料 199
一、各類銅箔的品種及特征 199
二、壓延銅箔 199
三、電解銅箔 199
四、FCCL發(fā)展對銅箔性能提出更高的要求 201
第三節(jié) 撓性覆銅板用膠粘劑 204
一、FPC用膠粘劑發(fā)展概述 204
二、丙烯酸酯粘合劑研究與應用的狀況 205
三、環(huán)氧樹脂粘合劑研究與應用的狀況 208
四、聚酰亞胺粘合劑研究與應用的狀況 209
五、世界FPC及FCCL用膠粘劑的主要生產(chǎn)廠家及品種 209
第四節(jié) 撓性覆銅板用覆蓋膜 210
第十二章 2014-2019年中國撓性覆銅板行業(yè)發(fā)展前景預測分析 211
第一節(jié) 2014-2019年中國撓性覆銅板行業(yè)發(fā)展趨勢分析 211
一、印刷電路板行業(yè)預測分析 211
二、對未來FPC技術(shù)發(fā)展預測 211
三、FPC發(fā)展對FCCL提出更高性能的要求 212
第二節(jié) 2014-2019年中國撓性覆銅板行業(yè)市場預測分析 215
一、覆銅板生產(chǎn)供給預測分析 215
二、撓性覆銅板供給預測分析 216
三、撓性覆銅板市場需求預測 216
第三節(jié) 2014-2019年中國撓性覆銅板行業(yè)盈利能力預測 217
第十三章 2014-2019年中國撓性覆銅板行業(yè)投資機會與風險分析 218
第一節(jié) 2014-2019年中國撓性覆銅板行業(yè)投資環(huán)境分析 218
第二節(jié) 2014-2019年撓性覆銅板行業(yè)投資機會分析 221
一、中國覆銅板行業(yè)投資情況分析 221
二、撓性覆銅板區(qū)域投資機會分析 221
三、撓性覆銅板行業(yè)投資吸引力分析 222
第三節(jié) 2014-2019年中國撓性覆銅板行業(yè)投資風險分析 223
一、宏觀經(jīng)濟風險 223
二、市場競爭風險 223
三、原材料市場風險 223
四、技術(shù)研發(fā)風險分析 224
第四節(jié) 2014-2019年中國撓性覆銅板行業(yè)投資策略分析 224
附：報告說明 225

圖表目錄
圖表 1  撓性聚酰亞胺覆銅板的型號和特性 18
圖表 2  LPI-301F、LPI-301、LPI-302F、LPI-302 型產(chǎn)品性能要求 21
圖表 3  LPI-201F、LPI-202F、LPI-203F 型產(chǎn)品性能要求 22
圖表4  采用卷狀涂布工藝法制3L-FCCL的工藝過程圖 24
圖表 5  涂布法二層型FCCL的產(chǎn)品構(gòu)成 25
圖表 6  涂布法二層型FCCL的生產(chǎn)過程示意圖 25
圖表 7  層壓法工藝制程 26
圖表 8  層壓生產(chǎn)線 27
圖表 9  三種2L-FCCL的工藝加工特點及剖面結(jié)構(gòu)圖 28
圖表 10  三種2L-FCCL制作方式的比較 28
圖表 11  世界撓性覆銅板主要供貨商名錄 30
圖表 12  2004-2013年全球FCCL產(chǎn)值增長趨勢 31
圖表 13  2007-2013年美國PCB產(chǎn)值增長趨勢 33
圖表 14  美國PCB主要運用領(lǐng)域 33
圖表 15  2004-2013年北美PCB工廠數(shù)目增長趨勢 34
圖表 16  2008年美國PCB行業(yè)各細分市場的重點企業(yè) 34
圖表 17  日本撓性覆銅板主要生產(chǎn)企業(yè) 35
圖表 18  2007-2013年日本PCB產(chǎn)值增長趨勢 36
圖表 19  2008年歐洲主要國家PCB產(chǎn)值分布 36
圖表 20  2007-2013年歐洲PCB產(chǎn)值增長趨勢 37
圖表 21  韓國撓性覆銅板主要生產(chǎn)企業(yè) 37
圖表 22  2013年韓國各種類PCB所占比例 38
圖表 23  2007-2013年韓國PCB產(chǎn)值增長趨勢圖 38
圖表 24  中國臺灣撓性覆銅板主要生產(chǎn)企業(yè) 39
圖表 25  2007-2013年中國臺灣PCB產(chǎn)值增長趨勢 39
圖表 26  2005-2013年新日鐵化學株式會社總資產(chǎn)增長趨勢圖 41
圖表 27  2005-2013年新日鐵化學株式會社銷售額增長趨勢圖 42
圖表 28  2005-2013年新日鐵化學株式會社凈利潤增長趨勢圖 42
圖表 29  2005-2013年宇部興產(chǎn)株式會社凈利潤趨勢圖 44
圖表 30  2005-2013年宇部興產(chǎn)株式會社總資產(chǎn)趨勢圖 44
圖表 31  2003-2013年新?lián)P科技股份有限公司營業(yè)毛利率統(tǒng)計 46
圖表 32  2003-2013年新?lián)P科技股份有限公司營收成長率統(tǒng)計 46
圖表 33  2003-2013年新?lián)P科技股份有限公司營業(yè)利潤成長率統(tǒng)計 47
圖表 34  2003-2013年新?lián)P科技股份有限公司稅后凈利潤成長率統(tǒng)計 47
圖表 35  2003-2013年新?lián)P科技股份有限公司總資產(chǎn)成長率統(tǒng)計 47
圖表 36  亞洲電材股份有限公司營業(yè)收入分地區(qū)情況圖 49
圖表 38  旗勝科技股份有限公司營業(yè)收入分地區(qū)情況圖 50
圖表 39  2005-2013年中國剛性覆銅板產(chǎn)量及占全球比例 56
圖表 40  2008-2013年中國各類覆銅板生產(chǎn)能力統(tǒng)計 56
圖表 41  2008-2013年中國各類覆銅板產(chǎn)量統(tǒng)計 57
圖表 42  2005-2013年中國剛性覆銅板產(chǎn)量及增長速度 57
圖表 43  2007-2013年中國大陸地區(qū)覆銅板需求增長趨勢圖 57
圖表 44  2013年覆銅板技改科研成果匯總表 58
圖表 45  中國FCCL及其主要原材料方面的研發(fā)基地情況 61
圖表 46  中國主要生產(chǎn)廠家FCCL生產(chǎn)能力統(tǒng)計 63
圖表 47  2007-2013年中國撓性覆銅板產(chǎn)能統(tǒng)計 64
圖表 48  2007-2013年中國撓性覆銅板產(chǎn)量情況統(tǒng)計 64
圖表 49  2008-2013年可比企業(yè)撓性覆銅板銷售情況統(tǒng)計 64
圖表 50  2004-2013年世界FPC產(chǎn)值增長統(tǒng)計 70
圖表 51  2004-2013年世界FPC產(chǎn)值增長趨勢圖 70
圖表 52  2004-2013年全球COF市場規(guī)模增長趨勢 77
圖表 53  2013年中國印制電路板制造行業(yè)經(jīng)濟指標統(tǒng)計 79
圖表 54  2013年中國印制電路板制造行業(yè)前五省區(qū)企業(yè)數(shù)量排名 80
圖表 55  2013年中國印制電路板制造行業(yè)前五省區(qū)資產(chǎn)總計排名 81
圖表 56  2013年中國印制電路板制造行業(yè)前五省區(qū)銷售收入排名 81
圖表 57  2013年中國印制電路板制造行業(yè)前五省區(qū)利潤總額排名 81
圖表 58  2013年中國印制電路板制造行業(yè)經(jīng)濟指標統(tǒng)計 82
圖表 59  2013年中國印制電路板制造行業(yè)前五省區(qū)企業(yè)數(shù)量排名 83
圖表 60  2013年中國印制電路板制造行業(yè)前五省區(qū)資產(chǎn)總計排名 83
圖表 61  2013年中國印制電路板制造行業(yè)前五省區(qū)銷售收入排名 84
圖表 62  2013年中國印制電路板制造行業(yè)前五省區(qū)利潤總額排名 84
圖表 63  2005-2013年中國印制電路板制造企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖 85
圖表 64  2013年中國各省區(qū)印制電路板制造企業(yè)數(shù)量比較 85
圖表 65  2013年中國各省區(qū)印制電路板制造企業(yè)數(shù)量比較 86
圖表 66  2005-2013年中國印制電路板制造行業(yè)從業(yè)人員統(tǒng)計 86
圖表 67  2005-2013年中國印制電路板制造行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模統(tǒng)計 87
圖表 68  2005-2013年中國印制電路板制造行業(yè)應收賬款增長趨勢圖 87
圖表 69  2005-2013年中國印制電路板制造行業(yè)流動資產(chǎn)增長趨勢圖 87
圖表 70  2005-2013年中國印制電路板制造行業(yè)負債合計統(tǒng)計 88
圖表 71  2005-2013年中國印制電路板制造行業(yè)負債增長趨勢圖 88
圖表 72  2005-2013年中國印制電路板制造行業(yè)銷售收入統(tǒng)計 89
圖表 73  2005-2013年中國印制電路板制造行業(yè)銷售收入增長趨勢圖 89
圖表 74  2005-2013年中國印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)成品統(tǒng)計 90
圖表 75  2005-2013年中國印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)成品增長趨勢圖 90
圖表 76  2009-2013年中國主要省區(qū)印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)成品比較 91
圖表 77  2005-2013年中國印制電路板制造行業(yè)銷售產(chǎn)值統(tǒng)計 92
圖表 78  2005-2013年中國印制電路板制造行業(yè)銷售產(chǎn)值增長趨勢圖 92
圖表 79  2009-2013年中國主要省區(qū)印制電路板制造行業(yè)銷售產(chǎn)值比較 93
圖表 80  2005-2013年中國印制電路板制造行業(yè)資產(chǎn)總額統(tǒng)計 94
圖表 81  2005-2013年中國印制電路板制造行業(yè)資產(chǎn)增長趨勢圖 94
圖表 82  2013年中國各省區(qū)印制電路板制造行業(yè)資產(chǎn)增速對比 94
圖表 83  2013年中國各省區(qū)印制電路板制造行業(yè)資產(chǎn)增速對比 95
圖表 84  2013年中國各省區(qū)印制電路板制造行業(yè)資產(chǎn)總額比較 96
圖表 85  2013年中國各省區(qū)印制電路板制造行業(yè)資產(chǎn)總額比較 97
圖表 86  2009-2013年中國不同規(guī)模的印制電路板制造企業(yè)資產(chǎn)總額比較 97
圖表 87  2013年中國不同規(guī)模的印制電路板制造企業(yè)資產(chǎn)總額所占份額 98
圖表 88  2009-2013年中國不同性質(zhì)的印制電路板制造企業(yè)資產(chǎn)總額比較 98
圖表 89  2013年中國不同性質(zhì)的印制電路板制造企業(yè)資產(chǎn)總額所占份額 98
圖表 90  2005-2013年中國印制電路板制造行業(yè)利潤總額統(tǒng)計 99
圖表 91  2005-2013年中國印制電路板制造行業(yè)利潤增長趨勢圖 99
圖表 92  2009-2013年中國不同規(guī)模的印制電路板制造企業(yè)利潤總額比較 100
圖表 93  2013年中國不同規(guī)模的印制電路板制造企業(yè)利潤總額所占份額 100
圖表 94  2009-2013年中國不同性質(zhì)的印制電路板制造企業(yè)利潤總額比較 100
圖表 95  2013年中國不同性質(zhì)的印制電路板制造企業(yè)利潤總額所占份額 101
圖表 96  2013年中國各省區(qū)印制電路板制造行業(yè)利潤總額比較 101
圖表 97  2013年中國各省區(qū)印制電路板制造行業(yè)利潤總額比較 102
圖表 98  2005-2013年中國印制電路板制造行業(yè)資產(chǎn)負債率情況 103
圖表 99  2009-2013年中國不同規(guī)模的印制電路板制造企業(yè)償債能力比較 103
圖表 100  2009-2013年中國不同性質(zhì)的印制電路板制造企業(yè)償債能力比較 103
圖表 101  2013年中國各省區(qū)印制電路板制造企業(yè)償債能力比較 104
圖表 102  2013年中國各省區(qū)印制電路板制造企業(yè)償債能力比較 105
圖表 103  2005-2013年中國印制電路板制造行業(yè)成本費用利潤率情況 106
圖表 104  2009-2013年中國不同規(guī)模的印制電路板制造企業(yè)盈利能力比較 106
圖表 105  2009-2013年中國不同性質(zhì)的印制電路板制造企業(yè)盈利能力比較 106
圖表 106  2013年中國各省區(qū)印制電路板制造企業(yè)盈利能力比較 107
圖表 107  2013年中國各省區(qū)印制電路板制造企業(yè)盈利能力比較 108
圖表 108  2005-2013年中國印制電路板制造行業(yè)銷售利潤率情況 109
圖表 109  2005-2013年中國印制電路板制造行業(yè)資產(chǎn)利潤率情況 109
圖表 110  2005-2013年中國印制電路板制造行業(yè)毛利率情況 110
圖表 111  2013年中國各省區(qū)印制電路板制造企業(yè)毛利率比較 110
圖表 112  2013年中國各省區(qū)印制電路板制造企業(yè)毛利率比較 111
圖表 113  2005-2013年中國印制電路板制造行業(yè)應收賬款周轉(zhuǎn)率情況 112
圖表 114  2005-2013年中國印制電路板制造行業(yè)流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率情況 112
圖表 115  2009-2013年中國不同規(guī)模的印制電路板制造企業(yè)營運能力比較 112
圖表 116  2009-2013年中國不同性質(zhì)的印制電路板制造企業(yè)營運能力比較 113
圖表 117  2013年中國各省區(qū)印制電路板制造企業(yè)營運能力比較 113
圖表 118  2013年中國各省區(qū)印制電路板制造企業(yè)營運能力比較 114
圖表 119  2005-2013年中國印制電路板制造行業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率情況 115
圖表 120  2005-2013年中國印制電路板制造行業(yè)銷售成本統(tǒng)計 115
圖表 121  2005-2013年中國印制電路板制造行業(yè)銷售成本趨勢圖 116
圖表 122  2005-2013年中國印制電路板制造行業(yè)銷售費用統(tǒng)計 116
圖表 123  2005-2013年中國印制電路板制造行業(yè)銷售費用趨勢圖 117
圖表 124  2005-2013年中國印制電路板制造行業(yè)管理費用統(tǒng)計 117
圖表 125  2005-2013年中國印制電路板制造行業(yè)管理費用趨勢圖 118
圖表 126  2005-2013年中國印制電路板制造行業(yè)財務費用統(tǒng)計 118
圖表 127  2005-2013年中國印制電路板制造行業(yè)財務費用趨勢圖 119
圖表 128  2013年中國不同經(jīng)濟類型印制電路板制造企業(yè)主要指標統(tǒng)計 119
圖表 129  2013年中國不同性質(zhì)的印制電路板制造企業(yè)數(shù)量所占份額 120
圖表 130  2013年中國不同性質(zhì)的印制電路板制造企業(yè)收入所占份額 120
圖表 131  2013年中國不同規(guī)模印制電路板制造企業(yè)主要指標統(tǒng)計 120
圖表 132  2013年中國不同規(guī)模的印制電路板制造企業(yè)數(shù)量所占份額 121
圖表 133  2013年中國不同規(guī)模的印制電路板制造企業(yè)收入所占份額 121
圖表 134  2013年中國不同區(qū)域印制電路板制造企業(yè)資產(chǎn)總額比較 122
圖表 135  2013年中國不同區(qū)域印制電路板制造企業(yè)銷售收入比較 122
圖表 136  2013年中國不同區(qū)域印制電路板制造企業(yè)利潤總額比較 122
圖表 137  2013年中國不同區(qū)域印制電路板制造企業(yè)資產(chǎn)占份額 123
圖表 138  2013年中國不同區(qū)域印制電路板制造企業(yè)收入所占份額 123
圖表 139  2013年中國不同區(qū)域印制電路板制造行業(yè)利潤所占份額 123
圖表 140  2008-2013年中國印制電路板制造行業(yè)資產(chǎn)集中度 124
圖表 141  2008-2013年中國印制電路板制造行業(yè)收入集中度 125
圖表 142  2008-2013年中國印制電路板制造行業(yè)利潤集中度 125
圖表 143  2006-2013年中國覆銅板及銅箔進口數(shù)量統(tǒng)計 126
圖表 144  2006-2013年中國覆銅板及銅箔進口數(shù)量增長趨勢圖 126
圖表 145  2006-2013年中國覆銅板及銅箔進口金額統(tǒng)計 127
圖表 146  2006-2013年中國覆銅板及銅箔進口金額增長趨勢圖 127
圖表 147  2006-2013年中國覆銅板及銅箔出口數(shù)量統(tǒng)計 127
圖表 148  2006-2013年中國覆銅板及銅箔出口數(shù)量增長趨勢圖 128
圖表 149  2006-2013年中國覆銅板及銅箔出口金額統(tǒng)計 128
圖表 150  2006-2013年中國覆銅板及銅箔出口金額增長趨勢圖 129
圖表 151  2006-2013年中國覆銅板及銅箔進出口均價情況 129
圖表 152  2006-2013年中國覆銅板及銅箔進出口均價趨勢圖 130
圖表 153  2013年中國覆銅板及銅箔進口來源地情況 130
圖表 154  2013年中國覆銅板及銅箔出口流向情況 131
圖表 155  2013年中國主要省市（分海關(guān)）覆銅板及銅箔進口統(tǒng)計 132
圖表 156  2013年中國主要省市（分海關(guān)）覆銅板及銅箔出口統(tǒng)計 133
圖表 157  2013年廣東生益科技股份有限公司分行業(yè)情況表 135
圖表 158  2013年廣東生益科技股份有限公司業(yè)務結(jié)構(gòu)情況 135
圖表 159  2013年廣東生益科技股份有限公司分地區(qū)情況表 135
圖表 160  2007-2013年廣東生益科技股份有限公司收入與利潤統(tǒng)計 136
圖表 161  2007-2013年廣東生益科技股份有限公司資產(chǎn)與負債統(tǒng)計 136
圖表 162  2007-2013年廣東生益科技股份有限公司盈利能力情況 136
圖表 163  2007-2013年廣東生益科技股份有限公司償債能力情況 137
圖表 164  2007-2013年廣東生益科技股份有限公司運營能力情況 137
圖表 165  2007-2013年廣東生益科技股份有限公司成長能力情況 137
圖表 166  2013年金寶電子(中國)有限公司資產(chǎn)及負債統(tǒng)計 138
圖表 167  2013年金寶電子(中國)有限公司收入及利潤統(tǒng)計 138
圖表 168  2013年金寶電子(中國)有限公司償債能力統(tǒng)計 139
圖表 169  2013年金寶電子(中國)有限公司盈利能力統(tǒng)計 139
圖表 170  2013年金寶電子(中國)有限公司運營能力統(tǒng)計 139
圖表 171  2013年金寶電子(中國)有限公司成本費用統(tǒng)計 140
圖表 172  2013年金安國紀科技股份有限公司資產(chǎn)及負債統(tǒng)計 141
圖表 173  2013年金安國紀科技股份有限公司收入及利潤統(tǒng)計 141
圖表 174  2013年金安國紀科技股份有限公司償債能力統(tǒng)計 141
圖表 175  2013年金安國紀科技股份有限公司盈利能力統(tǒng)計 142
圖表 176  2013年金安國紀科技股份有限公司運營能力統(tǒng)計 142
圖表 177  2013年金安國紀科技股份有限公司成本費用統(tǒng)計 142
圖表 178  2013年金安國紀科技股份有限公司成本費用結(jié)構(gòu)圖 143
圖表 179  2013年陜西生益科技有限公司資產(chǎn)及負債統(tǒng)計 144
圖表 180  2013年陜西生益科技有限公司收入及利潤統(tǒng)計 144
圖表 181  2013年陜西生益科技有限公司償債能力統(tǒng)計 144
圖表 182  2013年陜西生益科技有限公司盈利能力統(tǒng)計 144
圖表 183  2013年陜西生益科技有限公司運營能力統(tǒng)計 145
圖表 184  2013年陜西生益科技有限公司成本費用統(tǒng)計 145
圖表 185  2013年陜西生益科技有限公司成本費用結(jié)構(gòu)圖 146
圖表 186  2013年山東金寶電子股份有限公司資產(chǎn)及負債統(tǒng)計 147
圖表 187  2013年山東金寶電子股份有限公司收入及利潤統(tǒng)計 147
圖表 188  2013年山東金寶電子股份有限公司償債能力統(tǒng)計 147
圖表 189  2013年山東金寶電子股份有限公司盈利能力統(tǒng)計 148
圖表 190  2013年山東金寶電子股份有限公司運營能力統(tǒng)計 148
圖表 191  2013年山東金寶電子股份有限公司成本費用統(tǒng)計 148
圖表 192  2013年山東金寶電子股份有限公司成本費用結(jié)構(gòu)圖 149
圖表 193  2013年無錫宏仁電子材料科技有限公司資產(chǎn)及負債統(tǒng)計 150
圖表 194  2013年無錫宏仁電子材料科技有限公司收入及利潤統(tǒng)計 150
圖表 195  2013年無錫宏仁電子材料科技有限公司償債能力統(tǒng)計 150
圖表 196  2013年無錫宏仁電子材料科技有限公司盈利能力統(tǒng)計 151
圖表 197  2013年無錫宏仁電子材料科技有限公司運營能力統(tǒng)計 151
圖表 198  2013年無錫宏仁電子材料科技有限公司成本費用統(tǒng)計 151
圖表 199  2013年建滔積層板（韶關(guān)）有限公司資產(chǎn)及負債統(tǒng)計 152
圖表 200  2013年建滔積層板（韶關(guān)）有限公司收入及利潤統(tǒng)計 153
圖表 201  2013年建滔積層板（韶關(guān)）有限公司償債能力統(tǒng)計 153
圖表 202  2013年建滔積層板（韶關(guān)）有限公司盈利能力統(tǒng)計 153
圖表 203  2013年建滔積層板（韶關(guān)）有限公司運營能力統(tǒng)計 154
圖表 204  2013年建滔積層板（韶關(guān)）有限公司成本費用統(tǒng)計 154
圖表 205  2013年建滔積層板（韶關(guān)）有限公司成本費用結(jié)構(gòu)圖 154
圖表 206  2013年建滔積層板深圳有限公司資產(chǎn)及負債統(tǒng)計 155
圖表 207  2013年建滔積層板深圳有限公司收入及利潤統(tǒng)計 155
圖表 208  2013年建滔積層板深圳有限公司償債能力統(tǒng)計 156
圖表 209  2013年建滔積層板深圳有限公司盈利能力統(tǒng)計 156
圖表 210  2013年建滔積層板深圳有限公司運營能力統(tǒng)計 156
圖表 211  2013年建滔積層板深圳有限公司成本費用統(tǒng)計 157
圖表 212  2013年江門建滔積層板有限公司收入及利潤統(tǒng)計 157
圖表 213  2013年江門建滔積層板有限公司資產(chǎn)及負債統(tǒng)計 158
圖表 214  2013年江門建滔積層板有限公司償債能力統(tǒng)計 158
圖表 215  2013年江門建滔積層板有限公司盈利能力統(tǒng)計 158
圖表 216  2013年江門建滔積層板有限公司運營能力統(tǒng)計 159
圖表 217  2013年江門建滔積層板有限公司成本費用統(tǒng)計 159
圖表 218  2013年江門建滔積層板有限公司成本費用結(jié)構(gòu)圖 159
圖表 219  2013年蘇州松下電工有限公司資產(chǎn)及負債統(tǒng)計 160
圖表 220  2013年蘇州松下電工有限公司收入及利潤統(tǒng)計 160
圖表 221  2013年蘇州松下電工有限公司償債能力統(tǒng)計 161
圖表 222  2013年蘇州松下電工有限公司盈利能力統(tǒng)計 161
圖表 223  2013年蘇州松下電工有限公司運營能力統(tǒng)計 161
圖表 224  2013年蘇州松下電工有限公司成本費用統(tǒng)計 162
圖表 225  2013年依頓(中山)多層線路板有限公司資產(chǎn)及負債統(tǒng)計 162
圖表 226  2013年依頓(中山)多層線路板有限公司收入及利潤統(tǒng)計 163
圖表 227  2013年依頓(中山)多層線路板有限公司償債能力統(tǒng)計 163
圖表 228  2013年依頓(中山)多層線路板有限公司盈利能力統(tǒng)計 163
圖表 229  2013年依頓(中山)多層線路板有限公司運營能力統(tǒng)計 164
圖表 230  2013年依頓(中山)多層線路板有限公司成本費用統(tǒng)計 164
圖表 231  2013年依頓(中山)多層線路板有限公司成本費用結(jié)構(gòu)圖 164
圖表 232  2013年國際層壓板材有限公司資產(chǎn)及負債統(tǒng)計 165
圖表 233  2013年國際層壓板材有限公司收入及利潤統(tǒng)計 165
圖表 234  2013年國際層壓板材有限公司償債能力統(tǒng)計 166
圖表 235  2013年國際層壓板材有限公司盈利能力統(tǒng)計 166
圖表 236  2013年國際層壓板材有限公司運營能力統(tǒng)計 166
圖表 237  2013年國際層壓板材有限公司成本費用統(tǒng)計 167
圖表 238  2013年國際層壓板材有限公司成本費用結(jié)構(gòu)圖 167
圖表 239  2013年萊蕪金鼎電子材料有限公司資產(chǎn)及負債統(tǒng)計 168
圖表 240  2013年萊蕪金鼎電子材料有限公司收入及利潤統(tǒng)計 168
圖表 241  2013年萊蕪金鼎電子材料有限公司償債能力統(tǒng)計 168
圖表 242  2013年萊蕪金鼎電子材料有限公司盈利能力統(tǒng)計 169
圖表 243  2013年萊蕪金鼎電子材料有限公司運營能力統(tǒng)計 169
圖表 244  2013年萊蕪金鼎電子材料有限公司成本費用統(tǒng)計 169
圖表 245  2013年萊蕪金鼎電子材料有限公司成本費用結(jié)構(gòu)圖 170
圖表 246  PCB分類 172
圖表 247  PCB上下游產(chǎn)業(yè)鏈 173
圖表 248  2006-2013年中國PCB產(chǎn)值增長情況 178
圖表 249  2008-2013年中國PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 178
圖表 250  2013年全球PCB前10名名單 180
圖表 251  2013年中國大陸前10名PCB廠商 180
圖表 252  第九屆(2009)中國印制電路行業(yè)前20名排行榜 181
圖表 253  聚酰亞胺薄膜產(chǎn)品的外形 187
圖表 254  溶液流涎法制PI薄膜的工藝過程圖 188
圖表 255  雙軸定向法工藝流程圖 190
圖表 256  撓性覆銅板制造常用聚酰亞胺薄膜主要性能一覽表 192
圖表 257  各類電子級PI膜的特性對比 194
圖表 258  世界主要PI薄膜生產(chǎn)廠家在FCCL用PI薄膜產(chǎn)品品種、特性方面的發(fā)展情況 196
圖表 259  世界主要PI薄膜生產(chǎn)廠家典型FCCL用PI薄膜產(chǎn)品的性能比較 197
圖表 260  美國Kapton薄膜與國產(chǎn)PI薄膜的性能比較 197
圖表 261  2004-2013年世界FCCL用PI薄膜生產(chǎn)量 198
圖表 262  銅箔的種類、級別及特點 199
圖表 263  電解銅箔的制造流程 200
圖表 264  電解銅箔和壓延銅箔的特性比較 201
圖表 265  通常壓延銅與HA箔撓曲性對比 202
圖表 266  HA箔和通常壓延銅箔的特性比較 202
圖表 267  FPC用膠粘劑的性能比較 205
圖表 268  自交聯(lián)型與外交聯(lián)型丙烯酸酯水基膠性能比較 206
圖表 269  國外溴阻燃環(huán)氧樹脂膠 208
圖表 270  AS-200I與丙烯酸酯膠粘劑性能比較 209
圖表 271  2014-2019年中國印刷電路板行業(yè)銷售收入預測趨勢圖 211
圖表 272  整機電子通信產(chǎn)品對FPC及其FCCL所提出的主要性能要求 213
圖表 273  折動撓曲實驗 214
圖表 274  使用無鹵化三層型FCCL的情況調(diào)查結(jié)果 215
圖表 275  2014-2019年中國覆銅板產(chǎn)量預測趨勢圖 216
圖表 276  2014-2019年中國撓性覆銅板產(chǎn)量預測趨勢圖 216
圖表 277 “十二五”時期中國經(jīng)濟社會發(fā)展主要指標 220
圖表 278  中國 PCB產(chǎn)業(yè)主要分布地區(qū) 222

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