| 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出MicroPak 8 新型8引腳芯片級無引腳封裝,具備1、2和3位邏輯和開關(guān)功能。全新的TinyLogic® MicroPak 8封裝比較引線型US8封裝節(jié)省60%的空間,同時(shí)保持0.5mm的引腳間距,這使得設(shè)計(jì)人員能夠發(fā)揮MicroPak顯著減少體積的特性,在沿用現(xiàn)有的元件安裝工藝情況下實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品改進(jìn)或?qū)嵤┬碌脑O(shè)計(jì)。飛兆MicroPak 8器件適用于PDA、蜂窩電話、數(shù)字相機(jī)、筆記本電腦和其它超便攜式設(shè)備。 大型的0.2 x 0.3mm面柵陣列 (LGA) 接觸焊墊可在嚴(yán)酷的環(huán)境壓力下如過度的鍵盤壓力和過高的溫度,提供必需的強(qiáng)大連接完整性,以保持可靠運(yùn)作。MicroPak 8現(xiàn)提供UHS高性能低電壓邏輯器件系列,包括三重緩沖器、雙重3態(tài)緩沖器、雙門、觸發(fā)器、雙模擬和總線開關(guān)。今年較后時(shí)間,MicroPak 8更將針對0.9至3.3V工作電壓設(shè)計(jì),提供新型的高性能1、2和3位超低功率 (ULP) 和ULP-A邏輯功能器件。 飛兆半導(dǎo)體邏輯產(chǎn)品發(fā)布經(jīng)理Ken Murphy稱：“MicroPak的灌封基底芯片方法可提供相對較大的安裝引腳,支持較高的插入合格率,并可在下一代便攜產(chǎn)品中快速實(shí)施和迅速應(yīng)用。通過采用LGA技術(shù)連同基底上的大面積引腳焊墊,MicroPak封裝提供了與PC板的牢固連接,因此在多種機(jī)械和溫度壓力下也極其可靠�！� MicroPak的推出進(jìn)一步擴(kuò)展了飛兆半導(dǎo)體的創(chuàng)新封裝種類,包括MOSFET BGA和FLMP封裝。 |
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