實現(xiàn)IM的方法有兩種。設備制造商的想法是把IM設計在系統(tǒng)里面。這樣做的困難在于大多數(shù)OEM對測量只有粗略的了解,因此不能提供對IM很好的技術(shù)支持。解決的方法是把IM作為一個整體與設備集成在一起,測量設備公司可以提供相關(guān)的技術(shù)支持。Rollo認為：“OEM的優(yōu)勢是工藝設備制造而IM供應商則擅長于測量技術(shù)。因此,以客戶需求為前提,OEM和IM供應商緊密合作必定是未來的發(fā)展趨勢�！�
成本和需求的平衡
Therma-Wave公司的Johnson對IM的各種需求進行了評價：“光刻工藝的需求和CMP工藝是完全不同的。300mm技術(shù)的情況也完全不一樣。當硅片尺寸達到300mm時工藝的需求變化就更大,你需要有晶片自動處理系統(tǒng),片子需要按照工藝的邏輯過程在傳輸軌道上傳輸,使晶片能夠在分布重復光刻機和計量測試臺等各個工藝之間自動傳送。這樣,晶片傳送的成本就超過了計量測量的成本�！�
“增加計量測量的投資是很值得的。當硅片尺寸達到300mm時,你必須能夠更快地找到問題出在那里。如果系統(tǒng)每小時能處理120片300mm的晶片,IM的投資很快就能從快速錯誤檢測中得到回報。即使有可以返工的重大失誤,比如忘了涂布光刻膠或是用錯了掩摸版,你仍然希望能夠更快地發(fā)現(xiàn)問題。“當器件尺寸不斷縮小,晶片上的芯片數(shù)目不斷增多時,在線計量測量將會成為APC的重要組成部分。只有這樣才能改善工藝條件,得到最高的成品率。
Timbre Technologies公司的市場總監(jiān)Weng Yang相信很多用戶正在對IM技術(shù)的應用進行測試以驗證人們不能沒有IM技術(shù)�！翱雌饋鞩M與顯影和蝕刻等工藝設備的集成會有比較明朗的應用前景。雖然目前主要是利用獨立測量系統(tǒng)對工藝進行評估,但是研究的焦點仍然是IM技術(shù)。對于300mm技術(shù)來說,為了實現(xiàn)更好的工藝控制,他們需要更多的來自片子上的計量測量數(shù)據(jù)供工藝控制用。”
在可以預見的未來,IM的目的不是為了取代獨立測量系統(tǒng)。沒有一家OEM公司會告訴客戶說：“我們只提供配備了IM的系統(tǒng),而沒有獨立測量設備�！盜M必須能夠為器件制造工藝提供更多的價值,產(chǎn)生直接和有利的結(jié)果。只有這樣,IM才能夠被設計到系統(tǒng)里面去。
