0 引 言
現(xiàn)代測(cè)量系統(tǒng)中，傳感器的工作性能直接影響整個(gè)系統(tǒng)。由于受外界因素的影響，傳感器大多具有非線性特性，致使測(cè)量儀表或系統(tǒng)的輸入與輸出之間不能保證很好的線性關(guān)系。除了采取硬件補(bǔ)償電路外，對(duì)于軟件補(bǔ)償算法的研究受到更多的重視。由于受數(shù)據(jù)總線寬度和工作頻率的影響，軟件算法補(bǔ)償?shù)难芯扛嗍窃谟?jì)算機(jī)上仿真實(shí)現(xiàn)的，而現(xiàn)場(chǎng)的測(cè)量系統(tǒng)往往建立在單片微處理器的基礎(chǔ)上。微電子技術(shù)的迅速發(fā)展，使得集成電路設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)水平得到很大的提高，片上系統(tǒng)(system on a programma-ble chip，SOPC)技術(shù)把系統(tǒng)的處理機(jī)制、模型算法和電路設(shè)計(jì)緊密結(jié)合，在單片芯片上實(shí)現(xiàn)復(fù)雜系統(tǒng)的全部功能�；贔PGA的SOPC技術(shù)，軟件算法修改和硬件平臺(tái)結(jié)構(gòu)調(diào)整都是在線可編程的，其靈活性和可靠性是其他單片微處理器無法比擬的。本文采用ALTERA公司提供的SOPC技術(shù)，研究傳感器的非線性軟件校正的算法實(shí)現(xiàn)。
1 非線性軟件校正原理
一個(gè)受多個(gè)參量影響的傳感器系統(tǒng)可表示為y=f(x，t1，t2，…，tk)，其中，x為待測(cè)目標(biāo)參量，t1，t2，…，tk為k個(gè)非目標(biāo)參量，y為傳感器輸出。為了消除非目標(biāo)參量對(duì)傳感器輸出的影響，一般采用逆向建模的方法。實(shí)際測(cè)量的數(shù)據(jù)，由于受非目標(biāo)參量的影響，它與目標(biāo)參量之間的函數(shù)關(guān)系不再是線性的。逆向建模的目的是通過非線性映射，把非線性函數(shù)關(guān)系x=f-1(y，t1，t2，…，tk)向線性函數(shù)關(guān)系x=y／A逼近。在模型中，測(cè)量數(shù)據(jù)和非目標(biāo)參量的測(cè)量值作為輸入，目標(biāo)參量的線性值作為模型的輸出，按照一定的算法原則，不斷調(diào)整模型的參數(shù)，使得模型輸出誤差在允許的范圍之內(nèi)。
在本系統(tǒng)中，選用模擬溫度傳感器AD590作為校正目標(biāo)，數(shù)字溫度傳感器DS18B20測(cè)量值作為模型的期望輸出，氣體傳感器TGS813測(cè)量值為非目標(biāo)參量輸入。系統(tǒng)采用ALTERA公司CYCLONEⅡ系列的EP2C35F672 FPGA作為核心處理器，采用QUARTUS-Ⅱ自帶的SOPC Builder開發(fā)包作為算法的調(diào)試環(huán)境，在FPGA其內(nèi)部實(shí)現(xiàn)測(cè)量數(shù)據(jù)的智能處理。
2 系統(tǒng)方案實(shí)現(xiàn)
2.1傳感器調(diào)理電路
AD590是美國模擬器件公司生產(chǎn)的單片集成兩端感溫電流源，流過器件的電流(μA)等于器件所處環(huán)境的熱力學(xué)溫度(K)度數(shù)，AD590隨溫度變化輸出的是電流信號(hào)，需要將其轉(zhuǎn)換為電壓信號(hào)。由于AD590靈敏度高，受環(huán)境的影響大，在使用前需要校正。在本文中，利用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法對(duì)AD590的輸出進(jìn)行了校正。
DS18B20是Dallas半導(dǎo)體公司推出的一線式數(shù)字化溫度傳感器，可以程序設(shè)定9～12位的分辨力，精度為±0.5℃。本文采用外接電源模式，12 bit數(shù)據(jù)輸出格式。
TGS813是一種由SnO2材料組成的燒結(jié)體半導(dǎo)體氣體傳感器，屬于一種廣譜性氣敏元件，對(duì)多種氣體敏感，對(duì)不被檢測(cè)氣體不敏感；由于輸出電壓最高可以達(dá)到+9 V，而后級(jí)模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換電路的輸入電壓不超過+5 V，所以，使用前需要調(diào)整分壓電阻器的阻值。
2.2模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換電路
來自傳感器的模擬信號(hào)，在送入模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換電路之前，由于器件的輸入阻抗比較低，而傳感器的輸出阻抗較高，不能直接把模擬信號(hào)送入模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換電路。本文采用TLC279構(gòu)成電壓跟隨器，實(shí)現(xiàn)阻抗變換�？紤]到在FPGA實(shí)現(xiàn)的算法處理對(duì)數(shù)據(jù)的精度敏感，因此，系統(tǒng)選用了四路模擬量輸入的12 bit串行數(shù)據(jù)輸出的TLV2544作為模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換電路的核心芯片。
TLV2544是TI公司生產(chǎn)的高性能12位低功耗、高速(3.6μs)CMOS模數(shù)轉(zhuǎn)換器，具有采樣一保持功能，電源電壓為2.7～5.5V。TLV2544還具有3個(gè)輸入端和1個(gè)三態(tài)輸出端，可為最流行的微處理器串行端口(SPI)提供4線接口。器件在上電初始化時(shí)首先需要將初始化命令A(yù)000h寫入CFR配置寄存器，然后，對(duì)器件進(jìn)行編程，其編程方法是在初始化命令A(yù)000h的低12位000h寫入編程數(shù)據(jù)以規(guī)定器件的工作方式。TLV2544具有4種轉(zhuǎn)換模式：單次模式、重復(fù)模式、掃描模式和重復(fù)掃描模式，可用模式00，01，10，11表示。圖1為TLV2544和單片機(jī)AT89C2051的接口電路。該電路采用外部基準(zhǔn)，REFP與REFM之間接0.1μF和10μF2只去耦電容器。
各路信號(hào)送入微處理器AT89C2051，經(jīng)串行口發(fā)送給系統(tǒng)板。微處理器的軟件設(shè)計(jì)主要是在接收到SOPC系統(tǒng)控制發(fā)送的采集命令(0x41H)，啟動(dòng)TLV2544和DS18B20，將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)為ASCII碼發(fā)送。DS18B20和TLV2544都是12bit輸出，所以，每次發(fā)送9個(gè)ASCII碼，分別代表3個(gè)數(shù)據(jù)源的轉(zhuǎn)換結(jié)果。
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