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開發(fā)人員容易疏忽的幾個問題點

開發(fā)人員容易疏忽的幾個問題點

作者:佚名來源:不詳錄入:Admin 更新時間：2008-7-26 21:15:11 點擊數：4

【字體：

】

我的工作主要是主導新產品試產，在實際的工作中，經常出現因為RD人員的設
計“疏忽”導致試產失敗。這個疏忽要加上引號，是因為這并不是真正的粗心造成的
，而是對生產工藝的不熟悉而導致的。為了避免各位做RD的朋友出現同樣的錯誤，
或為了更好的完成試產我對一些常見的問題點做一些總結，希望能對大家有所幫助
。
   1、IC封裝的選擇�，F在電子產品都在向環(huán)保的無鉛發(fā)展，歐洲2006年7月1日
就要實現全部無鉛化，，現在正處于有鉛向無鉛的過渡期。因此，元器件廠商提供
的元器件也出現無鉛與有鉛兩種規(guī)格，有的廠商甚至已經停止了有鉛元器件的生產
。
   問題點就在于這有鉛和無鉛兩種元器件的選擇上，當一個產品設計完成后，RD
人員需要對具體元器件進行確認，請在確認前要做出該產品采用無鉛工藝還是有鉛
工藝的選擇。如果沒有一個具體的確定，在選料時不注意這個問題，原料中出現有
鉛元件與無鉛元件同時使用，就會導致SMT工藝的困難。
   無鉛元件的回流峰值溫度在255度，有鉛元件的回流峰值溫度最高不超過235度
，如果混用兩種材料，那么必然會導致1、有鉛元件被高溫損壞。2、無鉛元件，特
別是BGA封裝的元件，所附錫球未達到熔點，易導致虛焊或抗疲勞度下降。所以在
確定元器件的時候一定要首先確認元器件是有鉛的還是無鉛的，同時如果元器件選
擇無鉛，那么PCB板也要做相應選擇，一個方面配合無鉛工藝，讓無鉛錫膏的焊接
性得到加強，另一方面應用于有鉛制程的PCB板也無法承受過高的溫度，易造成板
翹等不良現象。
   2、元件焊盤與PCB上焊盤大小不符。因為種種原因，如元器件供應商提供的樣
品與實際有差異(批次不同，可能樣品比較舊)，或者在layout的時候載入的元件
庫被他人修改過等等，最后出現元件焊盤與PCB上焊盤大小不符。所以在每次最終
投產前需要再仔細確認一遍。
   3、元件誤差過大導致性能不達標。這些問題主要出現在電容、電阻和電感這
些小器件上。我曾經遇到過一個產品，有百分之二十的不良率。開始都判定是IC來
料不良導致，但是將判定為不良的IC換裝到其他同樣需要這個IC的產品上，結果
測試正常，再找原因最后發(fā)現是因為一顆電容的誤差標準較大，沒有達到設計需要
的小誤差的要求，從而導致測試值在臨界點上，最終生產測試時過時不過，浪費了
大量時間和人力。
   4、layout設計沒有考慮SMT機器貼片精度。這個問題出要表現在元器件之間
間距過小，，但是SMT貼片機有一個最小精度，如果小于這個最小精度，將會導致
元器件碰飛。
   5、沒有考慮郵票孔位置。通常做PCB板會將3～4塊單獨的PCB板做成一個連板
來提高SMT的工作效率，這樣在SMT加工完成后需要割板。但是layout人員做完設
計交付PCB板廠商后就沒有考慮連板上單板與單板之間的連接位置，經常會出現連
接位置就在元器件邊上，而元器件設計的又緊靠PCB板的邊緣，這樣將會有割板時
導致將元器件碰壞的隱患。所以layout設計時還必須考慮郵票孔位置。
   6、layout時對BGA封裝元件周圍未加絲印框，不方便SMT目檢。
   希望以上幾點能夠幫助各位RD朋友少走彎路，縮短新產品上市時間。

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