| IDT為無線基站和媒介網(wǎng)關(guān)開發(fā)高性能交換方案
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<!-- 摘 要：將鐵電薄膜與CMOS工藝相集成是實現(xiàn)鐵電存儲器制備的關(guān)鍵所在,采用PZT材料的鐵電隨機存儲器的工作原理、工藝流程,以及鋁連線在還原性氫氣氛中退火對于鐵電電容特性的影響在本文中被探討,還原性氣體隔離層的幾種適用材料的特性,以及隔離層制備的工藝集成這一關(guān)鍵問題被著重研究。
關(guān)鍵詞：鐵電存儲器;氫隔離層;不揮發(fā)存儲器;氮氧化硅 | --> ---在網(wǎng)絡、存儲、通信等市場中的交換和互連應用正悄然地發(fā)生著變化,基于標準的交換和互連技術(shù)迅速代替了私有協(xié)議,因此IDT將PCI Express、先進交換互連(ASI)、系統(tǒng)包接口(SPI4.2/SPI-3)和Serial RapidIO做為研究和創(chuàng)新的重點,針對應用和市場需求提供基于標準的產(chǎn)品,融合核心交換、處理和軟件競爭能力,并整合外部專門技術(shù)。
---IDT公司串行交換部產(chǎn)品市場總監(jiān)Mario Montana認為,服務器和存儲、有線通信和無線基礎設施對交換和互連的需求重點各有不同。服務器和存儲應用需要PCI Express,有線通信需要ASI、PCI Express和SPI,而無線基站和媒體網(wǎng)關(guān)中的DSP集群則需要串行和高每引腳帶寬的RapidIO。IDT對這三個目標市場的戰(zhàn)略是推廣標準交換和互連,用目前的交換方案和系統(tǒng)專長,支持跨越多種標準的各類產(chǎn)品,并已經(jīng)發(fā)布了PRECISE系列的PCI Express產(chǎn)品和一系列系統(tǒng)包接口(SPI)包交換器件。
---IDT公司正在開發(fā)一系列針對線路板層應用優(yōu)化的基于串行RapidIO技術(shù)的交換器件,用于緩沖和加速無線基站和媒介網(wǎng)關(guān)的數(shù)據(jù)流,針對DSP應用集群進行優(yōu)化。這些器件提供定制的功能以提高DSP集群的效力,并提供高靈活性的解決方案從而在可選運行速度范圍內(nèi)提供多端口支持。串行RapidIO已經(jīng)成為DSP供應商在無線基礎架構(gòu)應用領(lǐng)域的流行協(xié)議,這是因為此類產(chǎn)品可提供每引腳高帶寬、卸載包終止和/或者數(shù)據(jù)處理,有助于實現(xiàn)集成更多特定功能的產(chǎn)品。新產(chǎn)品采用串行RapidIO技術(shù)接口DSP和嵌入式處理器等設備,它將充實公司現(xiàn)有的標準交換方案,包括PCI Express和增強型交換互連器件(ASI)。這些的器件預計在2006年初之前開始全面提供樣品。IDT還積極參與ASI標準的開發(fā),推動生態(tài)環(huán)境的發(fā)展,搶占未來的制高點。
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