產(chǎn)品詳情
邁浦特機(jī)械本電子元器件測試專用高低溫一體機(jī)采用進(jìn)口谷輪壓縮制冷技術(shù)與PID自整定智能控溫系統(tǒng)，攻克了傳統(tǒng)設(shè)備溫度范圍窄、控溫波動大、曲線記錄不精準(zhǔn)等技術(shù)難題。設(shè)備工作原理基于復(fù)疊式制冷系統(tǒng)，采用R404A環(huán)保制冷劑組合，通過壓縮實現(xiàn)低溫區(qū)域的穩(wěn)定運(yùn)行。壓縮機(jī)將制冷劑壓縮至高溫高壓的狀態(tài)，經(jīng)過冷凝器，最終通過膨脹閥節(jié)流在蒸發(fā)器內(nèi)吸收熱量，實現(xiàn)-40℃的超低溫環(huán)境。
加熱系統(tǒng)采用分布式電加熱元件，配合SSR無觸點(diǎn)過零輸出技術(shù)，實現(xiàn)快速響應(yīng)與精確控溫。循環(huán)泵采用磁力驅(qū)動密封設(shè)計，確保在寬溫域范圍內(nèi)流量穩(wěn)定，揚(yáng)程可達(dá)20米（可定制）。智能控制系統(tǒng)配備7英寸彩色觸摸屏，實時顯示溫度曲線，支持MODBUS RTU通訊協(xié)議，可與上位機(jī)軟件無縫對接。在芯片測試應(yīng)用中，設(shè)備能夠記錄芯片導(dǎo)通電阻、功耗隨溫度變化曲線，為產(chǎn)品可靠性設(shè)計提供數(shù)據(jù)支撐
溫度范圍：-40℃～+250℃
控溫精度：±0.1℃
溫度均勻性：≤±0.3℃
升溫速率：5℃/min（空載）
降溫速率：3℃/min（空載）
數(shù)據(jù)存儲：支持100組測試數(shù)據(jù)存儲與導(dǎo)出
