像素點(diǎn)間距趨小是LED顯示技術(shù)持續(xù)升級(jí)的一個(gè)重要指標(biāo)，實(shí)現(xiàn)這一指標(biāo)的核心在于匹配的封裝器件。CHIP 1010全彩器件的出現(xiàn)，開(kāi)啟了P2.0以下小間距市場(chǎng)的繁榮，1010成為一時(shí)無(wú)兩的明星器件，同時(shí)成就了一批順勢(shì)而為的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)。

　　隨著市場(chǎng)高密高清需求的提升，P0.X間距的時(shí)代已到來(lái)，Mini LED隨之興起。不同技術(shù)路線的封裝形式也開(kāi)始同臺(tái)競(jìng)技，比較典型的是IMD（Integrated Matrix Device） Mini LED、COB（Chip On Board）、分立器件（0606/0404等）。

　　每種技術(shù)路線都有擅長(zhǎng)的領(lǐng)域和市場(chǎng)，在P0.X的領(lǐng)域IMD更快一步，更勝一籌，更加主流。畢竟，客戶需要的不僅是舒適性的顯示效果，還有快速規(guī)?；某善妨?、富有競(jìng)爭(zhēng)的價(jià)格潛力以及搶占市場(chǎng)機(jī)遇的紅利。

　　也許有人會(huì)擔(dān)心Mini會(huì)被Micro取代，從上面的Pixel Pitch可以看出：Mini和Micro 的應(yīng)用場(chǎng)景是不同的，Mini 是大屏概念，Micro是消費(fèi)電子概念，所以Mini和Micro會(huì)同時(shí)存在。

　　既然Mini會(huì)一直存在，那么，作為封裝龍頭，我們對(duì)于Mini選擇哪種解決方案？對(duì)于推出的IMD Mini LED和COB是如何看待的，下面從多維度解析。

　　一、快速產(chǎn)業(yè)化能力

　　IMD Mini LED制作工藝和產(chǎn)線設(shè)備布局和分立器件相近，很多成熟的設(shè)備和技術(shù)可以轉(zhuǎn)移，上、中、下游定位清晰，各自做好自己的專長(zhǎng)。小間距市場(chǎng)有近萬(wàn)KK/月的設(shè)備產(chǎn)能，從工藝成熟度、投資周期和成本上，都有利于 IMD Mini LED的快速起量。

　　COB封裝技術(shù)，制作工藝和產(chǎn)線設(shè)備布局，與SMD企業(yè)差異很大，需要整合上游芯片、中游SMD、下游顯示屏，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈都有涉及到，核心技術(shù)難點(diǎn)的突破需要更長(zhǎng)時(shí)間、投入更高成本，制約了大規(guī)模制造和供應(yīng)。

　　再者，COB良率控制難度很大，點(diǎn)間距越密，對(duì)不良率的要求越高。若要達(dá)到6δ（六西格瑪）的水準(zhǔn)，需要長(zhǎng)期的體系投入和基本功訓(xùn)練，難以一蹴而就。若水平過(guò)低，則會(huì)嚴(yán)重增加成本和交付難度。

　　二、顯示一致性

　　顯示一致性是消費(fèi)者的顯示器件的核心指標(biāo)，體現(xiàn)在亮屏?xí)r的波長(zhǎng)、亮度、調(diào)色一致性和黑屏?xí)r的外觀一致性。

　　IMD Mini LED在分選上延續(xù)了小間距的成熟分選技術(shù)，可以對(duì)器件進(jìn)行波長(zhǎng)、亮度精挑細(xì)選，并且不同模具出來(lái)的器件在編帶前得到了均勻分散，有效避免了封裝時(shí)細(xì)微差異導(dǎo)致貼板后出現(xiàn)局部色差。因此色彩一致性更好，呈現(xiàn)完美效果。

　　COB的封裝形式?jīng)Q定了其無(wú)法對(duì)模組中的每一單元像素進(jìn)行分光分色，不同批次的膠水、不同批次的板厚、不同時(shí)期的配比、液態(tài)高溫流動(dòng)性，都或多或少存在微小差異，對(duì)每塊模組之間的墨色一致性提出了極高的控制要求，目前還沒(méi)有實(shí)惠的突破方法。

　　COB整體封膠后，PCB整體會(huì)產(chǎn)生輕微形變，再加上模組厚度差異，模組拼接會(huì)存在高低差，黑屏大角度就會(huì)出現(xiàn)顏色不一致，容易表現(xiàn)出明顯模塊化。

　　三、高性價(jià)比

　　綜合對(duì)比如下表：


　　從整個(gè)解決方案來(lái)看，IMD Mini LED因器件自身已集成化，可以降低屏廠PCB板的層數(shù)和成本，并且使得整屏的貼片效率達(dá)到原來(lái)分立器件0606的3.5倍，性價(jià)比相對(duì)優(yōu)于0606，也有分立器件的色彩一致性優(yōu)勢(shì)。因此，IMD Mini LED必然是目前小間距市場(chǎng)往更高密發(fā)展的優(yōu)選方案。

　　COB封裝在技術(shù)本身也有優(yōu)勢(shì)，但在工藝的關(guān)鍵難點(diǎn)和基礎(chǔ)制程能力上始終未能實(shí)現(xiàn)突破，從芯片，分選成本、墨色一致性等方面，都嚴(yán)重制約了成本控制和規(guī)模化速度，還任重道遠(yuǎn)。

　　一款產(chǎn)品能不能形成主流，不僅要跨越技術(shù)本身的門(mén)檻，還要跨越成本、良率、顯示性能、商業(yè)化速度等門(mén)檻。IMD Mini LED封裝技術(shù)正是綜合了所有需求后的不二之選。