寒武紀(jì)ipo向“數(shù)據(jù)中心”市場發(fā)起沖鋒。3月26日，上交所受理中科寒武紀(jì)科技股份有限公司科創(chuàng)板上市申請。最新披露的招股書顯示，寒武紀(jì)計(jì)劃募集資金約28億元，將用于新一代云端訓(xùn)練芯片、推理芯片和邊緣端智能芯片及系統(tǒng)的研發(fā)。

由于寒武紀(jì)主營業(yè)務(wù)中，“智能計(jì)算集群業(yè)務(wù)”聚焦人工智能技術(shù)在數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用，為人工智能計(jì)算能力建設(shè)能力相對較弱的客戶提供定制化的軟硬件整體解決方案，以科學(xué)地配置和管理集群的軟硬件、提升運(yùn)行效率。

未來數(shù)據(jù)中心將成為寒武紀(jì)芯片和整體解決方案的主要市場之一，有媒體比喻，寒武紀(jì)將成為ai芯片“世界級企業(yè)”。

伴隨云計(jì)算高速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心也在全球蓬勃建設(shè)之中，越來越強(qiáng)的計(jì)算能力，依靠芯片來完成。作為ai芯片技術(shù)擁有者，寒武紀(jì)有望在數(shù)千億規(guī)模的市場，分一杯羹，成為明日芯片巨頭。

寒武紀(jì)搶占數(shù)千億規(guī)模的數(shù)據(jù)中心人工智能芯片市場。

根據(jù)市場研究公司最近發(fā)布的一份報告稱，盡管面臨市場挑戰(zhàn)，但預(yù)計(jì)全球云數(shù)據(jù)中心的資本支出在2020年將實(shí)現(xiàn)更高的增長。據(jù)悉，2019年度全球top 10云服務(wù)提供商年度總支出為660億美元，較上年增長3%；預(yù)計(jì)2020年服務(wù)器支出預(yù)計(jì)將占數(shù)據(jù)中心資本支出的47%。

數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)被市場認(rèn)為極具發(fā)展?jié)摿Γ瑩?jù)預(yù)測，到2023年全球數(shù)據(jù)中心對于人工智能芯片的市場需求將達(dá)到500億美元（超過3500億人民幣）。其中，高性能計(jì)算市場規(guī)模將達(dá)到100億美元，超大規(guī)模和消費(fèi)互聯(lián)網(wǎng)市場將達(dá)到200億美元，云計(jì)算和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達(dá)到200億美元。如果寒武紀(jì)的智能集群業(yè)務(wù)最終可以占據(jù)全球5%的市場，則市場空間達(dá)到25億美金，是當(dāng)前的60倍。

根據(jù)招股書顯示，2019年寒武紀(jì)實(shí)現(xiàn)44,390.69萬元營收，其中智能計(jì)算集群系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)29,618.15萬元，占公司總營收的66.72%。寒武紀(jì)首創(chuàng)的“ai+idc”商業(yè)模式，將公司主要市場已經(jīng)瞄準(zhǔn)人工智能技術(shù)在數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用，為人工智能計(jì)算能力建設(shè)能力相對較弱的客戶提供定制化的軟硬件整體解決方案，以科學(xué)地配置和管理集群的軟硬件、提升運(yùn)行效率。

能否在ai芯片芯片領(lǐng)域，成為“世界級企業(yè)”，未來可期。

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