半導(dǎo)體硅晶廠合晶總經(jīng)理陳春霖表示，合晶已成功在本季調(diào)漲硅晶圓報(bào)價(jià)一成，到年底前，預(yù)估仍會(huì)以每季調(diào)漲10%幅度前進(jìn)。


　　陳春霖并透露，合晶多年進(jìn)行研發(fā)的12寸硅晶圓，近期也成功產(chǎn)出，并送樣給歐系車用半導(dǎo)體廠商認(rèn)證，估計(jì)約六個(gè)月時(shí)間認(rèn)證，最快今年底即可出貨。

　　合晶主產(chǎn)品集中在4到8寸產(chǎn)品，這波半導(dǎo)體需求由12寸領(lǐng)漲，但合晶的8寸硅晶圓也在第2季跟進(jìn)，估計(jì)漲幅5——15%不等，平均漲幅約6——7%。

　　陳春霖表示，由于指紋識(shí)別芯片、車用半導(dǎo)體、影像傳感芯片和電源管理IC等需求持續(xù)成長(zhǎng)，加上大陸新建晶圓廠陸續(xù)進(jìn)入試產(chǎn)及量產(chǎn)準(zhǔn)備，近期硅晶圓供應(yīng)持續(xù)短缺，下半年每季估計(jì)都有10%的漲幅，且合晶已在本季調(diào)漲一成。

　　他強(qiáng)調(diào)，合晶目前欠客戶的8寸硅晶圓每月高達(dá)10萬片，因此鄭州廠量產(chǎn)后，不但可紓解客戶要貨壓力，也可讓合晶將龍?zhí)兜拈L(zhǎng)晶設(shè)備，切入12寸供應(yīng)行列。

　　陳春霖表示，12寸通常應(yīng)用在高邏制程芯片，因此對(duì)質(zhì)量要求嚴(yán)格，合晶累積20年長(zhǎng)晶、切片、研磨和拋光的經(jīng)驗(yàn)，長(zhǎng)期扎根，可說已蹲好馬步，預(yù)料在歐系車用半導(dǎo)體客戶認(rèn)證后即可出貨。將規(guī)劃先在龍?zhí)稄S長(zhǎng)晶設(shè)備由目前的10臺(tái)增至20臺(tái)，并在鄭州廠第二期工程完工后，即可大展身手，成為全球從4到到12吋最完整硅晶圓供貨商，并由目前的第六大半導(dǎo)體硅晶圓廠，向全球前三大的目標(biāo)邁進(jìn)。