PCBA拆焊方法都有哪些?
在PCBA加工的過程中，會經常遇到一些焊接不良的電子元器件。面對這種情況的電子元器件，我們一般會在不損壞pcb板的前提下，拆除焊接錯誤的電子元器件，那么今天英特麗專業(yè)的技術人員來為您介紹一下PCBA拆焊方法吧。
拆焊方法:
一、分點拆焊法：對臥式安裝的阻容元器件，兩個焊點距離較遠，可采用電烙鐵分點加熱，逐點拔出。如果引腳時彎折的，用烙鐵頭撬直后再行拆除。拆焊時，將pcb豎起，一邊用電烙鐵加熱待拆元器件的引腳焊點，一邊用鑷子或尖嘴鉗夾住元器件引腳輕輕拉出。
二、集中拆焊法：由于排電阻器的各個引腳是分開焊接的，使用電烙鐵很難將其同時加熱，可使用熱風焊機快速加熱幾個焊接點，待焊錫熔化后一次性拔出。
三、保留拆焊法：用吸錫工具先吸取被拆焊接點的焊錫。一般情況下都能夠摘除元器件。如遇到多引腳電子元器件，可以借助電子熱風機進行加熱。
如果是搭焊的元器件或引腳，可以在焊點上沾上助焊劑，用電烙鐵焊開焊點，元器件的引腳或導線即可拆下。如果是鉤焊的元器件或引腳，先用電烙鐵清除焊點的焊錫，再用電烙鐵加熱，將鉤下的殘余焊錫熔開，同時須在鉤線方向用鏟刀翹起引腳。撬時不可用力過猛，防止將已融化的焊錫濺入眼睛內或衣服上。
四、剪斷拆焊法：被拆焊點上的元器件引腳及導線如有余量，或確定元器件已損壞，可先將元器件或導線剪下，再將焊盤上的線頭拆下來。拆焊后重新焊接時應注意的問題
1、重新焊接的元器件引腳和導線盡量和原來保持一致;
2、穿通被堵塞的焊盤孔;
3、將移動過的元器件恢復原狀。
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