以智能手機、可穿戴設(shè)備為主的消費移動電子產(chǎn)品持續(xù)朝小型化、輕薄化發(fā)展以及汽車自動化、聯(lián)網(wǎng)化、電動化發(fā)展將為FPC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造新的需求增長點。


　　1.1 智能手機創(chuàng)新功能將FPC的使用推向新高度

　　智能手機逐漸成為人們?nèi)粘Ｉ畹膭傂?，基本完成了對功能機的替換，2016年，全球智能手機出貨量達到14.7億部，出貨量增速有所降低，但滲透率超過80％。而我國智能手機市場出貨量增速高于全球市場，智能手機滲透率超過90％。未來智能手機增量因素來自于舊換新和創(chuàng)新功能吸引用戶進行手機置換。

　　深受蘋果手機堅定使用FPC板的影響，目前主流智能手機FPC板的單機用量均達到了10——15片，有效推動了FPC板的需求。而新功能的出現(xiàn)則不斷拓展FPC在智能手機上的應(yīng)用，指紋識別持續(xù)滲透、全面屏迅速發(fā)展、人臉識別小試牛刀、無線充電日趨普及以及柔性O(shè)LED屏的搭載，這些技術(shù)創(chuàng)新不斷刺激手機相關(guān)供應(yīng)鏈進行全面升級，間接促進FPC 板的使用需求和技術(shù)升級。

　　（1） 全面屏熱潮來臨，推動智能手機全產(chǎn)業(yè)鏈FPC板重新布局

　　2016年底至今，伴隨小米MIX、三星Galaxy S8系列手機相繼發(fā)布，具有極高屏占比、長寬比達到18：9的全面屏手機引發(fā)手機外觀創(chuàng)新潮流，而此前不斷有消息曝出iPhone 8也將采用全面屏，同時華為、OPPO、vivo等國內(nèi)手機品牌廠商亦積極布局，因此2017年將是手機全面屏?xí)r代的開端，據(jù)WitsView預(yù)測，2017年全球全面屏智能手機出貨規(guī)模約為1.3——1.5億部，滲透率接近10％。

　　全面屏的引入將使得智能手機在結(jié)構(gòu)設(shè)計、攝像頭、聽筒、天線設(shè)計、軟件UI、指紋識別、工藝設(shè)計、光距離傳感器等方面都面臨著相應(yīng)的技術(shù)挑戰(zhàn)，全面屏玻璃的設(shè)計、攝像頭小型化、聽筒小型化、新型指紋芯片隨著全面屏而進行的演變也將會引發(fā)整個手機產(chǎn)業(yè)鏈的變革。在這種情況下，手機模塊全產(chǎn)業(yè)鏈FPC板將會進行重新布局，為FPC行業(yè)帶來新機遇。

　?。?） 柔性O(shè)LED屏大勢所趨，全電子產(chǎn)品柔性化極大提高FPC市場需求

　　OLED是繼 LCD之后的新一代平板顯示技術(shù)，具有低功耗、高分辨率、可彎曲等優(yōu)點。隨著2017年蘋果手機也將全面加入AMOLED陣營，有望引領(lǐng)AMOLED屏進一步快速向智能手機滲透。IHS數(shù)據(jù)顯示，2017年全球智能手機OLED市場營收將達到153億美元，2018年將超過LCD。

　　從用戶端來講，一旦采用柔性O(shè)LED顯示技術(shù)，整個消費電子的體驗有望獲得革命性突破。因此，可自由彎折的柔性O(shè)LED已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)界技術(shù)發(fā)展方向的共識。柔性O(shè)LED屏可以廣泛應(yīng)用在智能手機、電視面板、平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備、VR設(shè)備、機器人等領(lǐng)域，徹底改變用戶與設(shè)備的交互方式。

　　與LCD屏相比，柔性O(shè)LED結(jié)構(gòu)更為簡單，不需要背光源，直接貼合在柔性襯底（如塑料、金屬或柔性玻璃）上。柔性襯底的材料必須滿足耐高溫、耐化學(xué)藥品、低膨脹系數(shù)、輕薄、表面平整、易撓曲和低金屬離子濃度的要求。目前來看，最適合的柔性襯底材料是聚酰亞胺（PI），它也是FPC板最常用的柔性基板材料。

　　柔性顯示的終極目標(biāo)不僅要求是屏幕柔性化，主板、承載體或者產(chǎn)品本身也必須可彎折，這樣一來，機身中的硬板電路將全部被柔性電路所取代，這將極大拉動FPC需求，在消費電子產(chǎn)品領(lǐng)域成為連接模組、信號傳遞的重要橋梁。

　?。?） 指紋識別將實現(xiàn)全面滲透，推動FPC用量提升與技術(shù)升級

　　指紋識別在智能手機中的滲透率不斷提升，為FPC帶來增量市場。2016年，全球智能終端指紋識別芯片的出貨量達到6.9億顆，市場銷售額達到28億美元。根據(jù)Yole預(yù)測，未來5年指紋識別市場的復(fù)合年增率將達到19％，市場規(guī)模達到47億美元，規(guī)模增加顯著。

　　指紋識別在智能手機中的滲透率越來越高，從而帶動FPC板需求規(guī)模提升。此外，目前指紋識別模組包括Coating（鍍膜）方式和蓋板方式兩種主流方案，所用到的連接板有普通雙面FPC板、電極凸起雙面FPC板和四層軟硬結(jié)合板三種。而未來隨著全面屏的使用，屏幕下指紋識別有望成為未來趨勢，為了滿足手機超薄要求，作為中間信號連接件的FPC板將朝向超薄超窄雙層板發(fā)展，板厚將控制在0.1 mm以內(nèi)，而線寬則降至25 μm左右。

　?。?） 無線充電日趨普及為FPC帶來增量空間

　　繼Galaxy S4、Galaxy S6和Galaxy S7之后，三星新推出的Galaxy S8手機繼續(xù)配備無線充電功能。蘋果公司今年也加入無線充電聯(lián)盟（WPC），在10周年重磅產(chǎn)品iPhone8上有望配備無線充電功能。兩大品牌手機對無線充電的支持和應(yīng)用，無疑會引領(lǐng)創(chuàng)新潮流，加速無線充電技術(shù)在手機領(lǐng)域的應(yīng)用，除手機之外，無線充電還將用于可穿戴設(shè)備、平板電腦等諸多消費電子終端產(chǎn)品，潛在市場空間巨大。根據(jù)IDC預(yù)計，2018年無線充電發(fā)射器和接收器的市場規(guī)模將分別達到5.5億美元和16.6億美元，手機無線充電技術(shù)市場規(guī)模將達到6 億美元，為FPC帶來增量空間。

　　目前主流的無線充電技術(shù)是“電磁感應(yīng)”和“磁共振”。在智能手機端，電磁感應(yīng)技術(shù)更加普及，效能接收在70％左右，和有線充電設(shè)備相等，而且效能接收率在不斷提高，很快將能達到98％。對無線充電設(shè)備性能起關(guān)鍵作用的是內(nèi)部的線圈，目前采用兩種技術(shù)方案：銅導(dǎo)線和FPC線圈。在以智能手機為主導(dǎo)的消費電子中，接收端內(nèi)置于整機內(nèi)部，在內(nèi)部空間越來越小的情況下多模組合一成為趨勢，F(xiàn)PC線圈方案明顯優(yōu)于銅導(dǎo)線線圈，如三星采S7采用了FPC＋NFC＋MST（磁輻射模擬）的三合一技術(shù)路徑。

　　考慮到無線充電對功率的要求以及手機、可穿戴設(shè)備等移動電子產(chǎn)品輕薄化等因素，F(xiàn)PC線圈將更多應(yīng)用在設(shè)備接收端。隨著無線充電技術(shù)在電子產(chǎn)品中快速滲透，對FPC線圈的需求將大幅增加。為保證接收功率，F(xiàn)PC線圈必須具有一定的厚度，單層或者雙層FPC更符合要求。

　　1.2 汽車自動化、聯(lián)網(wǎng)化、電動化趨勢孕育FPC市場新機會

　　由于可彎曲、體積小等特性，F(xiàn)PC的應(yīng)用逐漸擴展到汽車的電子控制單元上，如OLED車燈、變速箱、傳感器、車載顯示屏，電池管理系統(tǒng)、車載顯示屏和多媒體系統(tǒng)等具有高信號傳輸量和高信賴度要求的設(shè)備中。隨著傳感器技術(shù)應(yīng)用的增加和互聯(lián)網(wǎng)對汽車的逐步滲透，汽車的電子化趨勢越來越明顯，并且出現(xiàn)了以特斯拉為代表的高度電子化和以谷歌無人駕駛汽車為代表的智能化產(chǎn)品。

　　2016年，全球汽車產(chǎn)量達到9498萬輛，汽車電子市場規(guī)模約2400億美元，占整車價值比例約為35％，未來隨著汽車自動化、聯(lián)網(wǎng)化、電動化趨勢的加深，汽車電子占整車成本的比例有望超過50％。FPC板在汽車中的應(yīng)用將得到進一步普及，促進FPC產(chǎn)值大幅提高。

　　中國作為汽車產(chǎn)銷大國，汽車電子市場需求亦快速增加，汽車電子的滲透率持續(xù)提升，將推動中國汽車電子市場快速發(fā)展。2016年我國汽車電子市場規(guī)模達741億美元，同比增長13％。FPC板作為汽車電子設(shè)備之間的連接橋梁，市場規(guī)模也具備一定的升值空間。

　　全球電子產(chǎn)業(yè)已進入市場高原期，未來軟板的增長動能將逐步切換到汽車電子等新興需求。據(jù)Prismark預(yù)測，到2021年汽車電子領(lǐng)域的FPC產(chǎn)值將達8.5億美元。

　　1.3 可穿戴設(shè)備規(guī)模迅速擴大，催生輕薄型FPC需求

　　可穿戴設(shè)備根據(jù)不同的場景，產(chǎn)品應(yīng)用已經(jīng)覆蓋到運動健康、娛樂、睡眠、智能家居、生活、醫(yī)療、軍事等多個領(lǐng)域，涵蓋了智能手表、健身追蹤設(shè)備、智能眼鏡、智能服裝、醫(yī)療設(shè)備、耳機、助聽器以及電子表等多種產(chǎn)品類別。隨著全球可穿戴市場的興起，谷歌、微軟、蘋果、三星、索尼等國際大型電子設(shè)備生產(chǎn)商紛紛加大可穿戴設(shè)備的投入和研發(fā)，國內(nèi)企業(yè)也不甘落后，百度、騰訊、奇虎360、小米等行業(yè)龍頭也紛紛在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域布局。2016年全球可穿戴設(shè)備市場規(guī)模增長33％，根據(jù)CCS Insight預(yù)測，2020年全球可穿戴設(shè)備出貨量將超過4億件，市場規(guī)模超過400億美元。

　　我國可穿戴設(shè)備市場規(guī)模迅速擴大，2016年中國出貨近4000萬件可穿戴設(shè)備，占全球總出貨量的44％，是美國市場的1.6倍，成為中國市場僅次于智能手機的第二大移動智能消費終端設(shè)備，據(jù)第三方機構(gòu)預(yù)測，2017年，我國可穿戴設(shè)備出貨量有望超過5000萬臺，市場規(guī)模達到350億元。

　　FPC具備輕薄、可彎曲的特點，與可穿戴設(shè)備的契合度最高，是可穿戴設(shè)備的首選連接器件，F(xiàn)PC行業(yè)將成為可穿戴設(shè)備市場蓬勃發(fā)展最大的受益者之一。目前智能手表、智能眼鏡中大量使用FPC柔性電路板，如PSVR中就采用了約9片F(xiàn)PC，可穿戴市場特別是VR、AR技術(shù)的崛起，必將大幅拉動對輕薄型FPC需求。