拓墣產業(yè)研究院最新研究指出，2017年移動通訊電子產品需求量上升，帶動高I／O數(shù)與高整合度先進封裝滲透率，同時也提升市場對于封測產量、質量的要求，全球IC封測產值擺脫2016年微幅下滑狀況，2017年產值年成長2.2％，達517.3億美元，其中專業(yè)封測代工（OSAT）占約整體產值的52.5％。

　　根據(jù)拓墣產業(yè)研究院預估，在專業(yè)封測代工的部分，2017年全球前十大專業(yè)封測代工廠商營收排名與2016年并無太大差異，前三名依次為日月光、安靠、長電科技。其中，力成受惠于高性能運算應用與大數(shù)據(jù)存儲內存需求提升，透過強化與美光的合作，交出年營收成長26.3％的成績，排名第五。

　　中國大陸企業(yè)海外并購力道減，轉加強布局高端封裝技術

　　觀察2017年全球封測產業(yè)，隨著全球產業(yè)整合及競爭加劇，中國大陸企業(yè)可選擇的并購目標大幅減少，使得2017年中國大陸資本進行海外并購難度增加。因此，中國大陸IC封測業(yè)者將發(fā)展焦點從藉由海外并購取得高端封裝技術及市占率，轉而著力在開發(fā)Fan——Out及SiP等先進封裝技術，并積極通過客戶認證向市場宣示自身技術來維持競爭力。

　　中國大陸封測廠商在高端封裝技術（Flip Chip、Bumping等）及先進封裝（Fan——In、Fan——Out、2.5D IC、SiP等）的產能持續(xù)開出，以及因企業(yè)并購帶來的營收認列帶動下，包含長電科技、天水華天、通富微電等廠商2017年的年營收多維持雙位數(shù)成長表現(xiàn)，表現(xiàn)優(yōu)于全球IC封測產業(yè)水平。

　　此外，中國大陸當?shù)卦O立的新晶圓廠產能將陸續(xù)開出，根據(jù)企業(yè)發(fā)布的產能規(guī)劃，估計2018年底前中國大陸12寸晶圓每月產能可新增16.2萬片，為現(xiàn)有產能1.8倍，預計將為2018年中國大陸封測產業(yè)注入一股強心針。