隨著450mm晶圓前景日益黯淡，2016年至2021年間，全球預(yù)計(jì)將上馬至少25家新的300mm晶圓廠。

　　由于450mm晶圓發(fā)展前景黯淡，IC制造商正在努力提升300mm和200mm晶圓的產(chǎn)能。根據(jù)IC Insights發(fā)表的“2017——2021年全球晶圓生產(chǎn)能力報(bào)告”的預(yù)測(cè)，自今年起至2021年，全球范圍內(nèi)可量產(chǎn)級(jí)別的300mm晶圓廠每年都會(huì)增加，到2021年時(shí)，300mm晶圓廠將達(dá)到123家，而這一數(shù)字在2016年為98家。


　　如圖1所示，截至2016年底，300mm晶圓貢獻(xiàn)了全球IC晶圓廠產(chǎn)能的63.6％，預(yù)計(jì)到2021年底這一數(shù)字將達(dá)到71.2％，在這五年內(nèi)，以硅片面積計(jì)算的年復(fù)合平均增長(zhǎng)率（CAGR）將達(dá)到8.1％。

　　該報(bào)告中統(tǒng)計(jì)的截至2016年底全球98家可量產(chǎn)級(jí)別的300mm晶圓廠，不包括許多用于研發(fā)階段的生產(chǎn)線(xiàn)和一些用于制造非IC半導(dǎo)體（如功率晶體管）的大產(chǎn)能300mm晶圓廠。今年，已經(jīng)有8家300mm晶圓廠已經(jīng)開(kāi)始或即將開(kāi)始運(yùn)營(yíng)，根據(jù)這份全球晶圓生產(chǎn)能力報(bào)告，這是自2014年以來(lái)一年內(nèi)新開(kāi)300mm晶圓廠的最高數(shù)字，2014年，全球共計(jì)新開(kāi)了7家300mm晶圓廠。不僅如此，該報(bào)告還預(yù)計(jì)2018年將有9家300mm晶圓廠投入運(yùn)營(yíng)。基本上所有新開(kāi)晶圓廠都將用來(lái)生產(chǎn)目前急缺的DRAM、閃存，或者增強(qiáng)現(xiàn)有的代工能力。

　　無(wú)論從總體表面面積還是實(shí)際晶圓出貨量來(lái)看，300mm晶圓都是現(xiàn)在在使用的主力晶圓尺寸。盡管如此，200mm晶圓廠仍然具備相當(dāng)長(zhǎng)的生命力。從現(xiàn)在起到2021年，200mm晶圓的IC生產(chǎn)能力預(yù)計(jì)仍將保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，以可用硅片總面積計(jì)算，年均復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為1.1％。不過(guò)，200mm晶圓占全球晶圓產(chǎn)能的份額預(yù)計(jì)將從2016年的28.4％下降至2021年的22.8％。

　　IC Insights認(rèn)為，200mm晶圓廠之所以仍然有很長(zhǎng)的生命力，是因?yàn)椴⒉皇撬械陌雽?dǎo)體器件都能夠利用300mm晶圓可以提供的成本節(jié)約。200mm晶圓廠可以持續(xù)運(yùn)營(yíng)多年并保持盈利，它可以用于制造各種類(lèi)型的IC，比如專(zhuān)用存儲(chǔ)器、顯示驅(qū)動(dòng)器、微控制器、RF器件和模擬產(chǎn)品。此外，200mm晶圓廠還可以被用于制造基于MEMS的“非IC”類(lèi)產(chǎn)品，例如加速度計(jì)、壓力傳感器和執(zhí)行器，以及用于數(shù)字投影儀和顯示器的聲波RF濾波裝置和微鏡芯片，以及分立功率半導(dǎo)體和一些高亮度LED。