全球半導體產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生著第三次大轉移，晶圓代工產(chǎn)能主要向中國大陸、東南亞等發(fā)展中國家和地區(qū)轉移，中國大陸IC設計企業(yè)數(shù)量翻翻市場規(guī)模迅速壯大，總產(chǎn)值預計將趕超臺灣成為全球第二名。近日，《國際電子商情》前專家博主現(xiàn)芯謀咨詢首席分析師顧文軍先生憑借多年的產(chǎn)業(yè)活動經(jīng)驗在微博發(fā)布頭條文章，梳理了中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢，并從代工、人才、IP、并購、投資等多方面做出《2017年中國半導體產(chǎn)業(yè)十大預測》如下：

　　1、半導體產(chǎn)能緊張將大幅緩解：代工產(chǎn)能利用率將于2017年第二季度開始緩解，2017年第三季度出現(xiàn)供過于求現(xiàn)象。

　　2、知識產(chǎn)權糾紛增多：專利和知識產(chǎn)權糾紛的官司會在2017年出現(xiàn)，國際國內訴訟案例、專利糾紛會出現(xiàn)。

　　3、高層管理人員變動增多：在多個產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)領域，尤其是制造領域，高層人員變動增多。

　　4、國際與國內產(chǎn)業(yè)合資成為新現(xiàn)象：2017年國際公司與國內公司成立合資公司，多形式合作會增多，并且不止一例。

　　5、國際并購回暖，會有整體國際公司并購：與2016年沒有任何一例整體公司并購不同，2017年會有整體國際公司并購案例，收購私有化公司的概率更大。

　　6、紫光產(chǎn)業(yè)布局進入“內外兼修”新時代：紫光會繼續(xù)進行存儲器產(chǎn)業(yè)布局，DRAM和封裝測試會開工；紫光在制造上的國際合作會取得突破；同時紫光會投資國內半導體產(chǎn)業(yè)鏈相關上市公司；

　　7、實體企業(yè)發(fā)展相對艱難：產(chǎn)業(yè)發(fā)展進入調整期，設計公司產(chǎn)值下降，制造公司利潤下降。

　　8、國內資本對國內半導體的投資將會增多：產(chǎn)業(yè)資本與產(chǎn)業(yè)外企業(yè)對國內半導體企業(yè)的投資并購會是2017年半導體資本運作的主線。直接上市公司數(shù)目減少。

　　9、地方政府支持的半導體項目將出現(xiàn)“轉型”與“開工”同時存在的兩難局面：之前已開工的部分項目會出現(xiàn)“無果而終”或者轉型的結果，同時某些三四線地方政府還會盲目開工一些封測、制造等項目。

　　10、國際人才加盟增多：國際人才加盟中國產(chǎn)業(yè)將在2017年開始出現(xiàn)并增多。