作為全球科技產(chǎn)業(yè)的“生命線”，半導體芯片在中國已經(jīng)發(fā)展了很長時間，光刻機等尖端技術一直掌握在歐和美國家手中，沒有高精度的光刻機產(chǎn)品，所以國內(nèi)高端芯片產(chǎn)品只能依靠外部貼牌生產(chǎn)。

　　華為麒麟的芯片停產(chǎn)無疑提醒了更多的科技企業(yè)，以免被芯片“卡住脖子”，華為已經(jīng)推出了自己的“計劃”，并計劃今年設計和制造第一個芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈，以擺脫技術依靠。

　　目前，世界上幾乎所有的高端芯片產(chǎn)品都離不開臺積電和三星的芯片代工技術，但這些企業(yè)在生產(chǎn)中使用了大量的美專利。

　　中國很難突破相關的技術封鎖，沒有自己的高端半導體產(chǎn)業(yè)，它只能在各地發(fā)展有限。

　　但最近，中科院院士突然宣布了一個消息，并指出沒有必要指望臺積電，和國內(nèi)芯片仍然可以超越，包括北大、清華，等國內(nèi)一流大學在內(nèi)的中國，170多所大學和研究機構在湘潭，湖南舉辦了“材料與信息器件研討會”，彭練矛院士在會上介紹了中國半導體工業(yè)目前面臨的困難，并表示“中國在芯片技術領域仍缺乏核心技術和自主研發(fā)能力。”

　　由于西方技術的封鎖，中國很難在原有的基礎上取得突破。然而，彭練矛院士也指出，碳基半導體技術為中國帶來了“直追”的可能性，那么什么是碳基半導體？

　　目前市場上的芯片原材料大多采用硅基材料，硅片已經(jīng)經(jīng)歷了濕法清洗、光刻，離子注入、蝕刻，等十余道工序。光刻在硅片上加工出設計的電路模型。

　　然而，由于材料特性和光刻技術，芯片制造在3納米之后。傳統(tǒng)的硅片材料有一些局限性。為了打破這一局限，提出了一種新的材料技術————碳基半導體。

　　簡而言之，摩爾定律即將終結，硅基材料最有可能的替代品是碳基材料。碳基的優(yōu)勢在于材料是全新的材料，其他環(huán)節(jié)都不同于硅片材料的設計，所以全新的產(chǎn)業(yè)鏈意味著全新的機遇。

　　與硅基半導體的發(fā)展時間不同，中國在碳基的半導體技術研究方面并不落后于發(fā)達國家，芯片制造工藝突破到3納米后，所用的晶圓材料可能要用這種全新的材料來替代。

　　這也是國內(nèi)半導體行業(yè)發(fā)展的機遇。此前，荷蘭的AMSL堅持發(fā)展EUV工藝，成為世界上最大的光刻機器供應商，現(xiàn)在，雖然碳基材料還處于起步階段，但它也給國內(nèi)半導體行業(yè)帶來了趕超的希望。