對(duì)于PCB電子設(shè)備來(lái)說(shuō)，工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生一定的熱量，從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)出去，設(shè)備就會(huì)持續(xù)的升溫，器件就會(huì)因過(guò)熱而失效，電子設(shè)備的可靠性能就會(huì)下降。因此，對(duì)電路板進(jìn)行很好的散熱處理是非常重要的。 

1.利用散熱片

散熱片通常是用鋁或銅等導(dǎo)熱性良好的材料制成。將發(fā)熱元件（如功率芯片）與散熱片緊密連接，熱量就能傳導(dǎo)到散熱片上，再通過(guò)散熱片表面的散熱鰭片與空氣的對(duì)流把熱量散發(fā)出去，從而降低元件溫度。

2.通過(guò)PCB自身的設(shè)計(jì)

增加銅箔面積：在布線允許的情況下，盡量增加發(fā)熱元件周?chē)~箔的面積，因?yàn)殂~的導(dǎo)熱性好，能夠?qū)崃靠焖贁U(kuò)散開(kāi)來(lái)。比如一些多層PCB板，會(huì)在發(fā)熱層的相鄰層大面積鋪銅，幫助散熱。

采用導(dǎo)熱孔：在多層PCB板中，設(shè)置導(dǎo)熱孔（也叫盲孔或埋孔），這些孔壁通常是金屬化的，可以將熱量從一個(gè)層傳導(dǎo)到其他層，增加散熱的途徑。

3.借助風(fēng)扇等主動(dòng)散熱設(shè)備

風(fēng)冷方式：安裝小型風(fēng)扇，讓空氣強(qiáng)制對(duì)流。流動(dòng)的空氣可以更快地帶走PCB上的熱量，這種方式在一些高功率的電子設(shè)備中比較常見(jiàn)，如電腦主板的CPU散熱器通常會(huì)配備風(fēng)扇。

4.使用散熱材料

導(dǎo)熱硅脂：在發(fā)熱元件和散熱片之間涂抹導(dǎo)熱硅脂，它可以填充元件和散熱片之間的微小空隙，減少熱阻，讓熱量傳導(dǎo)更順暢。

相變材料：某些相變材料在達(dá)到一定溫度時(shí)會(huì)發(fā)生相變，吸收大量熱量，能夠有效降低局部溫度峰值，適合用在有間歇性高發(fā)熱的元件上。

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