集成電路產(chǎn)業(yè)是建立創(chuàng)新型國(guó)家的基礎(chǔ)、核心產(chǎn)業(yè)，是全球高新技術(shù)領(lǐng)域爭(zhēng)奪的焦點(diǎn)之一，也是我國(guó)“戰(zhàn)略必爭(zhēng)領(lǐng)域”。近日，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)原副理事長(zhǎng)陳賢在2018春季國(guó)際PCB 技術(shù)/信息論壇上作題為《蓬勃發(fā)展的中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)》的主題演講。演講中，陳賢從中國(guó)集成電子產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀出發(fā)，探討了產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展的趨勢(shì)與難點(diǎn)。

　　根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2017年，全球半導(dǎo)體銷售額年增21.6%至4122億美元，年度新高。而中國(guó) 2017年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到5411.3億元，同比增長(zhǎng)24.8%。其中，集成電路制造業(yè)增速最快，2017年同比增長(zhǎng)28.5%，銷售額達(dá)到1448.1億元。設(shè)計(jì)業(yè)和封測(cè)業(yè)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)，增速分別為26.1%和20.8%，銷售額分別為2073.5億元和1889.7億元。

　　根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2017年中國(guó)進(jìn)口集成電路3770億塊，同比增長(zhǎng)10.1%，進(jìn)口金額2601.4億美元，同比增長(zhǎng)14.6%。2017年中國(guó)出口集成電路2043.5億塊，同比增長(zhǎng)13.1%,出口金額668.8億美元，同比增長(zhǎng)98%。

　　數(shù)據(jù)表明，目前，我國(guó)既是全球最的電子信息產(chǎn)品制造基地，也是最大的電子信息產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng)。特別是在國(guó)家重大科技專項(xiàng)等科研項(xiàng)目支持下，我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)從產(chǎn)品設(shè)計(jì)、品周制造、封裝測(cè)試，半導(dǎo)體設(shè)備和材料領(lǐng)域技術(shù)研發(fā)取得了一批重大科技成果，有些是從無(wú)到有、有些基本與國(guó)外水平同步，有些是國(guó)際領(lǐng)先。

　　并且，在國(guó)家產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金引導(dǎo)與帶動(dòng)下，國(guó)家產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金、地方產(chǎn)業(yè)基金、民間資本，在集成電路設(shè)計(jì)、品圓制造、發(fā)展測(cè)試、設(shè)備材料業(yè)，和應(yīng)用領(lǐng)域共同投入，產(chǎn)業(yè)布局基本完整。

　　未來(lái)，隨著56時(shí)代到來(lái)和中國(guó)制造2025的不斷推進(jìn)，在移動(dòng)未來(lái)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能、無(wú)人駕駛汽車等新興市場(chǎng)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)更廣闊的市場(chǎng)。