去年至少三個月處于嚴重缺貨狀態(tài)的小米，即將要對外推出自主芯片松果處理器。據(jù)悉，小米已經(jīng)確定將在2月28日對外正式發(fā)布這款自主芯片。

　　芯片可以說是一款手機最核心的元器件了，但與此同時，做好芯片的難度也遠遠超過了手機本身。小米要做芯片，也是權(quán)衡再三才做出的決定。

　　小米究竟為什么要做芯片？

　　“看華為就知道了，想什么時候發(fā)布手機都行，完全不用看高通和聯(lián)發(fā)科的臉色，而小米、魅族這樣的廠商，如果要成為某款芯片的首發(fā)機型，有時需要等很久，還得和其他廠商去競爭。”當談及小米為什么做芯片，一位手機行業(yè)資深從業(yè)者如此評論。

　　如果華為想要發(fā)布某一款新的旗艦機，即便沒有研發(fā)出一款技術(shù)大幅革新的芯片也無傷大雅，華為只需要在上一代頂級芯片的基礎(chǔ)上做出一定的改進，就可以稱之為下一代芯片了。

　　小米做芯片，也可以有效釋放供應鏈壓力，取得更多的自主權(quán)。由于每臺手機的組成都是由成千上萬個元器件組裝而來，處理器芯片就是其中最重要的一個環(huán)節(jié)。然而由于核心技術(shù)掌握在少數(shù)派上游供應鏈手中，所以手機廠商的實際出貨量就會受到制約。雷軍曾對外宣稱，2016年上半年小米至少有3個月處于供應鏈嚴重跟不上的狀態(tài)，這是小米出貨量不及預期的一個重要原因。

　　對于手機廠商做芯片，三星就是一個很好的參考，由于其擁有自主芯片，同時也使用高通的芯片，因此在供應鏈方面變得更靈活，當高通不能及時供應芯片時，三星可以自己解決。

　　而魅族則可以成為反面教材，由于2016年下半年魅族與高通打?qū)＠偎荆罱K魅族的高端手機PRO6不得不選擇聯(lián)發(fā)科，讓高端手機芯片方面口碑一直不怎么樣的聯(lián)發(fā)科芯片罕見地出現(xiàn)在了旗艦機中。

　　其次，除了可以擺脫對高通和聯(lián)發(fā)科的依賴以外，自主芯片還有助于手機大廠控制成本。像華為、小米這種年出貨量達到幾千萬甚至上億的廠商，如果使用其他家的處理器，采購成本非常之大。倘若自主研發(fā)處理器達到足夠多的產(chǎn)能，那么這部分成本會有所降低。

　　第三，自主芯片也有助于小米打開海外市場。據(jù)悉，2014年底，印度德里高等法院解除對小米手機的銷售禁令，但小米在印度市場恢復銷售的手機被限定為配置高通公司生產(chǎn)的芯片，使用聯(lián)發(fā)科處理器芯片的大屏紅米Note依然無法上市。

　　一位小米手機供應鏈廠商的高管表示，芯片是手機專利很重要的一部分，如果小米自主芯片拿到更多的專利，將有助于它解決專利問題，但由于也有其他類型的專利存在，因此小米不可能短時間內(nèi)徹底解決專利問題。

　　2016年，盡管小米手機的出貨量下滑很多，但包括華米在內(nèi)的多家小米生態(tài)鏈企業(yè)卻開始逐漸發(fā)展壯大，小米也不再強調(diào)自己是一家手機公司。

　　小米生態(tài)鏈企業(yè)涉及到生活方方面面，很多生態(tài)鏈企業(yè)所推出的產(chǎn)品也都要用到芯片，比如米家掃地機器人、小米電視、小米筆記本、小米凈化器等。一旦小米的自主芯片成熟，小米就不用依賴外部廠商提供的芯片，未來就可以以更低的成本價完成產(chǎn)品生產(chǎn)。

　　一位知情人士表示，目前小米正在做的VR，就是采用高通的芯片，因而小米做芯片，絕不僅僅是為了手機，而是為小米全產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)品服務。

　　這是一場豪賭馬拉松

　　小米做芯片的理由可以有很多，但實際上，不做芯片的理由可以有更多。在國內(nèi)，目前僅有華為一家手機廠商采用自主芯片，即便出貨量巨大的OPPO、vivo也沒誰敢將自主芯片提上日程，因為這是一場風險很大的冒險。

　　以華為為例，其自主芯片海思誕生于2004年，最初的幾年，海思芯片幾乎都在一路罵聲中渡過。

　　一位資深I(lǐng)T媒體人士透露，2012年左右，海思仍然不成熟，華為當時發(fā)布一款手機，芯片在小范圍內(nèi)出現(xiàn)了問題，當時被媒體報道了，華為不得不想盡辦法消除負面。

　　華為海思芯片的崛起，真正的分水嶺在于2014年搭載海思麒麟920芯片的榮耀6手機以及搭載海思麒麟925芯片的Mate 7手機的誕生。此后，海思麒麟芯片便逐漸得到認可。

　　華為用了10年時間才讓芯片得到認可，小米要做芯片，同樣是一次長跑，而且一樣在技術(shù)上面臨著很多的風險，因而并不一定能成功。

　　要做好芯片，需要攻克的技術(shù)難點太多，稍有不慎，就是致命危險。即便是在芯片領(lǐng)域深耕均超過20年的高通和聯(lián)發(fā)科，也時常會出現(xiàn)故障：

　　2015年，高通驍龍810芯片從生產(chǎn)階段就傳出了過熱的缺陷，驍龍810在達到一定的高電壓之后就會自動開始發(fā)熱，之后直接導致性能無法達到預期，搭載這款處理器的索尼Xperia Z3+/Z4、HTC M9等手機也成為眾矢之的；

　　2016年初，搭載Helio X10處理器（MT6795）的紅米Note 3雙網(wǎng)通版出現(xiàn)Wi-Fi斷流問題，大批用戶受到影響，最終用戶通過軟件升級才得以解決。

　　可以預見的是，小米自主芯片也將會在技術(shù)攻克上遇到類似的問題，而有些問題甚至是致命的，一旦出錯就會導致手機一敗涂地。小米要真正奠定自己在芯片領(lǐng)域的技術(shù)實力，至少需要數(shù)年。同時，做芯片需要大量的人力、財力的投入，這是一場結(jié)局難料的豪賭。

　　需要指出的是，芯片的成本與手機出貨量有關(guān)，在芯片研發(fā)成本穩(wěn)定的情況下，手機出貨量越多，分攤到每部手機上的成本就越低。芯片的崛起也與手機品牌的崛起相輔相成，海思芯片的崛起和華為手機的崛起幾乎是同步的。小米去年手機出貨量下滑嚴重，因此當前并不是推出芯片的最好時機，但這也從側(cè)面證明，雷軍并不是要芯片馬上就能立竿見影，而是已經(jīng)做好了長跑的準備。