芯片，在電子學(xué)中是一種把電路小型化的方式，并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。一種是將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜集成電路，另有一種厚膜混成集成電路是由獨立半導(dǎo)體設(shè)備和被動組件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。

　　目前分類形式如下：

　　1、按功能結(jié)構(gòu)分類

　　集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，可以分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路兩大類。

　　模擬集成電路用來產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號（指幅度隨時間邊疆變化的信號。例如半導(dǎo)體收音機的音頻信號、錄放機的磁帶信號等），而數(shù)字集成電路用來產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號（指在時間上和幅度上離散取值的信號。例如VCD、DVD重放的音頻信號和視頻信號）。

　　基本的模擬集成電路有運算放大器、乘法器、集成穩(wěn)壓器、定時器、信號發(fā)生器等。數(shù)字集成電路品種很多，小規(guī)模集成電路有多種門電路，即與非門、非門、或門等；中規(guī)模集成電路有數(shù)據(jù)選擇器、編碼譯碼器、觸發(fā)器、計數(shù)器、寄存器等。大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路有PLD（可編程邏輯器件）和ASIC（專用集成電路）。

　　從PLD和ASIC這個角度來講，元件、器件、電路、系統(tǒng)之間的區(qū)別不再是很嚴格。不僅如此，PLD器件本身只是一個硬件載體，載入不同程序就可以實現(xiàn)不同電路功能。因此，現(xiàn)代的器件已經(jīng)不是純硬件了，軟件器件和以及相應(yīng)的軟件電子學(xué)在現(xiàn)代電子設(shè)計中得到了較多的應(yīng)用，其地位也越來越重要。

　　電路元器件種類繁多，隨著電子技術(shù)和工藝水平的不斷提高，大量新的器件不斷出現(xiàn)，同一種器件也有多種封裝形式，例如：貼片元件在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中已隨處可見。對于不同的使用環(huán)境，同一器件也有不同的工業(yè)標準，國內(nèi)元器件通常有三個標準，即：民用標準、工業(yè)標準、軍用標準，標準不同，價格也不同。軍用標準器件的價格可能是民用標準的十倍、甚至更多。工業(yè)標準介于二者之間。

　　2、按制作工藝分類

　　集成電路按制作工藝可分為半導(dǎo)體集成電路和薄膜集成電路。膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。

　　3、按集成度高低分類

　　集成電路按規(guī)模大小分為：小規(guī)模集成電路（SSI）、中規(guī)模集成電路（MSI）、大規(guī)模集成電路（LSI）、超大規(guī)模集成電路（VLSI）、特大規(guī)模集成電路（ULSI）。

　　4、按導(dǎo)電類型不同分類

　　集成電路按導(dǎo)電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路。雙極型集成電路的制作工藝復(fù)雜，功耗較大，代表集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的制作工藝簡單，功耗也較低，易于制成大規(guī)模集成電路，代表集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。