產(chǎn)品詳情
TIF®090-11 是一款柔軟的硅膠型間隙填充墊，內(nèi)含導(dǎo)熱填料并采用獨特配方，兼具優(yōu)異的導(dǎo)熱性能與很好的柔軟性。與一般導(dǎo)熱矽油相比，TIF090-11 具備更高的黏度，有效防止填料與矽膠基材分離，同時在施加壓力時具備更穩(wěn)定的黏著線控制，提升產(chǎn)品可靠度。TIF®090-11的使用方式類似于傳統(tǒng)導(dǎo)熱膏，并可配合多種商用設(shè)備施作，例如點膠或自動化生產(chǎn)設(shè)備等。其適用于多種高功率電子元件與封裝形式，包括:倒裝芯片微處理器(Flip-Chip MPU)、PPGA、微型BGA.BGA、DSP晶片、圓形加速器晶片、LED照明模組等。
產(chǎn)品特性
》良好的熱傳導(dǎo)率: 9.0 W/mK
》柔軟與器件之間幾乎無壓力
》低熱阻抗
》可輕松用于點膠系統(tǒng)自動化操作
》長期可靠性
產(chǎn)品應(yīng)用
》散熱器底部或框架
》LED液晶顯示屏背光管，LED電視，LED燈具
》高速硬盤驅(qū)動器
》微型熱管散熱器
》汽車發(fā)動機控制裝置
》通訊硬件
》半導(dǎo)體自動試驗設(shè)備
產(chǎn)品規(guī)格:
·30 cc/支，98支/箱;300 cc/支6支/箱
或在注射器用于自動化應(yīng)用定制包裝。如欲了解不同規(guī)格產(chǎn)品信息請與本公司聯(lián)系，
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