產(chǎn)品詳情
TIC800G系列導(dǎo)熱相變化材料是一種高性能低熔點(diǎn)導(dǎo)熱相變化材料。在溫度50℃時(shí)，TIC?800G導(dǎo)熱相變化材料開始軟化并流動，填充散熱片和積體電路板的接觸界面上細(xì)微 不規(guī)則間隙，以達(dá)到減小熱阻的目的。TIC?800G導(dǎo)熱相變化材料系列在室溫下呈可彎曲 固態(tài)，無需增強(qiáng)材料而獨(dú)立使用，免除了增強(qiáng)材料對熱傳導(dǎo)性能的影響。
TIC800G系列導(dǎo)熱相變化材料在溫度130℃下持續(xù)1000小時(shí)，或經(jīng)歷-25℃到125℃的反復(fù)循環(huán)測試，其導(dǎo)熱性能仍不會減退。在工作溫度下，其中相變材料軟 化的同時(shí)又不會完全液化或溢出。
產(chǎn)品特性:
》0.014℃-in2/W 熱阻
》室溫下具有天然黏性,無需黏合劑
》散熱器無需預(yù)熱
產(chǎn)品應(yīng)用:
》高頻率微處理器
》筆記本和桌上型計(jì)算機(jī)
》計(jì)算機(jī)服務(wù)器
》內(nèi)存模塊
》高速緩存芯片
》IGBTs
| TIC800G系列特性表 | |||||
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產(chǎn)品名稱
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TIC 805G
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TIC 808G
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TIC 810G
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TIC 812G
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測試標(biāo)準(zhǔn)
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顏色
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Gray(灰)
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Gray(灰)
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Gray(灰)
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Gray(灰)
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Visual (目視)
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厚度
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0.005"
(0.126mm) |
0.008"
(0.203mm) |
0.010"
(0.254mm) |
0.012"
(0.305mm) |
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厚度公差
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±0.0008"
(±0.019mm) |
±0.0008"
(±0.019mm) |
±0.0012"
(±0.030mm) |
±0.0012"
(±0.030mm) |
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密度
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2.6g/cc
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Helium Pycnometer
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工作溫度
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-25℃～125℃
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相變溫度
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50℃~60℃
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定型溫度
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70℃ for 5 minutes
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熱傳導(dǎo)率
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5.0 W/mK
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ASTM D5470 (modified)
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熱阻抗
@ 50 psi(345 KPa) |
0.014℃-in2/W
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0.020℃-in2/W
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0.038℃-in2/W
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0.058℃-in2/W
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ASTM D5470 (modified)
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0.09℃-cm2/W
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0.13℃-cm2/W
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0.25℃-cm2/W
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0.37℃-cm2/W
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標(biāo)準(zhǔn)厚度:
0.005"(0.127mm) 0.008"(0.203mm)
0.010"(0.254mm) 0.012"(0.305mm)
如需不同厚度請與本公司聯(lián)系。
標(biāo)準(zhǔn)尺寸:
9" x 18"(228mm x 457mm) 9" x 400' (228mm x 121M)
TIC800G系列片料供應(yīng)時(shí)附有白色離型紙及底襯墊，模切半斷加工可提供拉手,也可提供模切成單個(gè)形狀型試提供。
壓敏黏合劑:
壓敏黏合劑不適用于TIC?800G系列產(chǎn)品。
補(bǔ)強(qiáng)材料:
無需補(bǔ)強(qiáng)材料。
