2月6日，晶方科技(603005.sh)發(fā)布公告，近日，公司收到中國科學技術部高技術研究發(fā)展中心下發(fā)的《關于國家重點研發(fā)計劃“智能傳感器”重點專項2022年度項目立項的通知》(國科高發(fā)計字【2022】59號)，公司作為牽頭承擔單位申報的“mems傳感器芯片先進封裝測試平臺”項目(項目編號：2022yfb3207100)獲得立項批復。

批復基本內容如下：

1、項目牽頭承擔單位：蘇州晶方半導體科技股份有限公司

2、項目負責人：劉勝

3、項目執(zhí)行年限：2022年12月至2025年11月

4、項目總經費人民幣12,500萬元，其中中央財政經費5,000萬元

5、聯(lián)合參與單位：武漢大學、華天科技(昆山)電子有限公司、中國科學院微電子研究所、中機生產力促進中心有限公司等

項目主要目標：

針對高端 mems 傳感器先進封裝測試需求，以核心工藝建模仿真與驗證為基礎，突破一系列晶圓級鍵合、垂直互連、激光劃片等共性關鍵技術;形成硅和玻璃通孔晶圓級、集成無源器件晶圓級、扇出型晶圓級、mems與asic晶圓級集成、和高可靠性系統(tǒng)級封裝等成套先進封裝工藝;建立基于標準的面向圖像傳感器、硅麥克風、加速度計、陀螺儀、壓力傳感器、紅外傳感器、流量傳感器等高端傳感器的先進封裝測試公共服務平臺，面向行業(yè)開展服務。

資料顯示，晶方科技主要專注于傳感器領域的封裝測試業(yè)務，擁有多樣化的先進封裝技術，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規(guī)模量產封裝線，涵蓋晶圓級到芯片級的一站式綜合封裝服務能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務的主要提供者。封裝產品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片等。同時，公司通過并購及業(yè)務技術整合，有效拓展了微型光學器件的設計、研發(fā)與制造業(yè)務，并擁有一站式的光學器件設計與研發(fā)，完整的晶圓級光學微型器件核心制造能力。

1月30日晚間，晶方科技(sh 603005)發(fā)布業(yè)績預告，預計2022年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為2億元至2.4億元，同比下降58.34%至65.28%。