11月5日，以 新時(shí)代 共享未來 為主題的第八屆中國國際進(jìn)口博覽會（以下簡稱 進(jìn)博會 ）在上海開幕。東風(fēng)汽車攜核心控制器及自研芯片、太極大模型等智能化、電動化領(lǐng)域最新科技創(chuàng)新成果亮相。公司總經(jīng)理、黨委副書記馮長軍參加開幕式。

本屆進(jìn)博會是黨的二十屆四中全會后舉辦的首場重要經(jīng)濟(jì)外交活動，155個(gè)國家、地區(qū)和國際組織參與，4108家境外企業(yè)參展，其中，世界500強(qiáng)和行業(yè)龍頭企業(yè)290家， 一帶一路 共建國家123個(gè)，參展企業(yè)數(shù)量同比增長23.1%。

東風(fēng)汽車組建東風(fēng)交易分團(tuán)參會，這是東風(fēng)汽車連續(xù)第八次參加進(jìn)博會。本屆進(jìn)博會首次設(shè)置了央企 采購商長廊 專題展，東風(fēng)汽車作為受邀的14家央企之一參展，重點(diǎn)展示過往七屆進(jìn)博會助力集團(tuán)重點(diǎn)合資企業(yè)發(fā)展的重要成果以及本屆進(jìn)博會的采購需求。近年來，東風(fēng)汽車構(gòu)建了完整的新能源品牌、平臺、商品、關(guān)鍵技術(shù)和核心資源布局，自主掌控 三電 、燃料電池、電子電氣架構(gòu)、車規(guī)級芯片、智能駕駛等核心技術(shù)和資源。本屆進(jìn)博會，東風(fēng)圍繞核心控制器及自研芯片，展出車身域、動力域、底盤域、座艙域、智駕域5大領(lǐng)域15件國產(chǎn)化芯片，以及微控制器芯片DF30、高邊驅(qū)動芯片INH025X、H橋驅(qū)動芯片INB1060三款自研芯片，以自主創(chuàng)新技術(shù)詮釋 中國智造 在車規(guī)級芯片領(lǐng)域的突破。此外，本田、日產(chǎn)等東風(fēng)合作伙伴攜燁S7、N6、N7、天籟 鴻蒙座艙等產(chǎn)品亮相汽車展區(qū)。

當(dāng)天，馮長軍攜東風(fēng)交易分團(tuán)前往中國兵工集團(tuán)展廳、央企 采購商長廊 專題展東風(fēng)展臺、湖北展廳東風(fēng)展臺、日產(chǎn)展廳和本田展廳參觀交流，了解各企業(yè)及品牌核心技術(shù)產(chǎn)品、創(chuàng)新成果及應(yīng)用案例。