當(dāng)ChatGPT引爆全球AI熱潮，自動(dòng)駕駛、元宇宙等前沿技術(shù)爭(zhēng)相吞噬算力，數(shù)據(jù)中心正遭遇前所未有的“熱負(fù)荷挑戰(zhàn)”。一塊芯片功率高達(dá)700瓦，每小時(shí)發(fā)熱量能燒開(kāi)約4升水；萬(wàn)臺(tái)服務(wù)器級(jí)AI數(shù)據(jù)中心，每小時(shí)產(chǎn)熱堪比小型火電廠。傳統(tǒng)風(fēng)冷如同“蒲扇降溫?zé)掍摖t”，早已難承其重。液冷技術(shù)由此從“錦上添花”蛻變?yōu)椤吧鎰傂琛薄茏屗懔Ψ€(wěn)定性提升約40%，數(shù)據(jù)中心能耗直降約20%，成為AI產(chǎn)業(yè)持續(xù)狂奔的“基礎(chǔ)設(shè)施”。
而遠(yuǎn)東智慧能源股份有限公司（簡(jiǎn)稱“遠(yuǎn)東股份”，股票代碼：600869）為何能在液冷賽道異軍突起，獲得全球領(lǐng)先人工智能芯片公司認(rèn)可？答案藏于其深厚積淀、硬核創(chuàng)新與精準(zhǔn)布局之中。
AI算力的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，正讓散熱成為制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心瓶頸。據(jù)國(guó)際數(shù)據(jù)公司IDC預(yù)測(cè)，2023-2028年中國(guó)智能算力規(guī)模復(fù)合增速將達(dá)46.2%，通用算力規(guī)模復(fù)合增速為18.8%。伴隨算力快速增長(zhǎng)，芯片功耗持續(xù)突破上限：從700W飆升至2700W，預(yù)計(jì)2027年新品功耗將高達(dá)3600W，AIDC計(jì)算密度也同步激增。
在這場(chǎng)算力與熱量的終極博弈中，液冷技術(shù)成為破局關(guān)鍵。它如同給算力引擎裝上“超導(dǎo)冷卻系統(tǒng)”，既能守護(hù)芯片在安全溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定運(yùn)行，又能為數(shù)據(jù)中心的能源效率提升和運(yùn)營(yíng)成本控制筑起堅(jiān)固防線。隨著液冷普及，冷卻液研發(fā)、冷板制造、智能溫控等領(lǐng)域構(gòu)成的千億級(jí)市場(chǎng)加速成型，中國(guó)企業(yè)正迎來(lái)?yè)屨假惖乐鲗?dǎo)權(quán)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。
作為電纜行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，遠(yuǎn)東早年間便面臨電纜高功率密度下的散熱難題——散熱效果直接決定產(chǎn)品安全性與使用壽命。遠(yuǎn)東先后探索出架空鋪設(shè)、電纜溝自然通風(fēng)、風(fēng)冷水冷結(jié)合等多種散熱解決方案，在實(shí)踐中積累了豐富的散熱工程經(jīng)驗(yàn)，同時(shí)對(duì)導(dǎo)熱材料特性、流道結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、溫度精準(zhǔn)控制等核心技術(shù)要點(diǎn)形成了深刻理解。
2021年，其液冷大功率充電樁電纜獲萊茵T V國(guó)內(nèi)首張認(rèn)證，成功應(yīng)用于北京冬奧會(huì)超級(jí)充電站，在1500kW以上功率下仍保持溫度穩(wěn)定，為液冷板技術(shù)積累了實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。
同時(shí)，這一基因在技術(shù)延伸中持續(xù)發(fā)酵：遠(yuǎn)東早有CPU整體液冷散熱方案的技術(shù)儲(chǔ)備，為液冷板的研發(fā)提供了成熟的設(shè)計(jì)框架與技術(shù)參考。
更關(guān)鍵的是材料領(lǐng)域的深耕，遠(yuǎn)東自主研發(fā)的石墨烯-銅復(fù)合材料已完成第三代產(chǎn)品實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證。通過(guò)量子效應(yīng)與銅的導(dǎo)電特性結(jié)合，該材料實(shí)現(xiàn)散熱效率大幅優(yōu)化，且已通過(guò)國(guó)家有色金屬及電子材料檢測(cè)中心權(quán)威認(rèn)證。
液冷板的核心競(jìng)爭(zhēng)力在于技術(shù)突破，遠(yuǎn)東創(chuàng)新性提出“仿生歧管微通道冷板+熱界面復(fù)合材料”一體化解決方案，成為破解高功率散熱的關(guān)鍵。
遠(yuǎn)東與西安交大、上海交大攜手，通過(guò)產(chǎn)、學(xué)、研協(xié)同加速技術(shù)落地。該技術(shù)靈感源自自然界血管與葉脈網(wǎng)絡(luò)，構(gòu)建多級(jí)漸縮均流通道與局部再發(fā)展結(jié)構(gòu)，讓冷卻液在芯片底部快速均勻分配，既提升對(duì)流換熱能力，又顯著降低壓降。同時(shí)，高導(dǎo)熱界面復(fù)合材料與微通道形成嵌入式熱通路協(xié)同效應(yīng)，有效降低界面熱阻與面內(nèi)溫差，精準(zhǔn)抽取高發(fā)熱區(qū)熱量。
一系列嚴(yán)苛測(cè)試充分驗(yàn)證了該技術(shù)的強(qiáng)勁實(shí)力：相比行業(yè)主流單相冷板1000W的極限散熱能力，遠(yuǎn)東方案在更低泵能下實(shí)現(xiàn)性能飛躍。
憑借高散熱能力、低能耗和優(yōu)異的溫度均勻性，該技術(shù)可廣泛應(yīng)用于下一代GPU/CPU液冷加速卡、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、高功率電力電子與射頻芯片等關(guān)鍵領(lǐng)域，為算力設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行提供堅(jiān)實(shí)保障。同時(shí)，與先進(jìn)封裝工藝兼容，具備工程可實(shí)施性和規(guī)?；瘧?yīng)用潛力。
        對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)說(shuō)，液冷的普及正在催生新的機(jī)遇。從冷卻液配方研發(fā)、冷板精密制造，到智能溫控系統(tǒng)開(kāi)發(fā)，一個(gè)千億級(jí)的液冷市場(chǎng)正在形成。
遠(yuǎn)東的戰(zhàn)略布局精準(zhǔn)契合液冷行業(yè)趨勢(shì)，以“電能+算力+AI”為切入點(diǎn)，推動(dòng)電力與算力場(chǎng)景深度融合，已取得全球頂尖人工智能芯片公司在中國(guó)稀缺的Vendor Code（供應(yīng)商代碼）及國(guó)內(nèi)領(lǐng)先AI算力芯片公司code。
依托前期在電纜、散熱材料等領(lǐng)域的合作基礎(chǔ)，遠(yuǎn)東已為全球頂尖人工智能芯片公司供應(yīng)高速銅纜、智駕數(shù)據(jù)傳輸線、車載線、電源線、連接器等多款產(chǎn)品，還在快速推進(jìn)下一代芯片液冷板、HVLP及BBU等關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)測(cè)試。同時(shí)，相關(guān)產(chǎn)品也在與國(guó)內(nèi)芯片龍頭和主流云運(yùn)營(yíng)商開(kāi)展合作。
在AI算力持續(xù)增長(zhǎng)的背景下，遠(yuǎn)東不僅助力解決全球芯片熱管理難題，更將推動(dòng)中國(guó)制造業(yè)在高端散熱領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈中成為不可或缺的核心力量。