據(jù)麥姆斯咨詢報道，電子產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體材料設(shè)計和制造領(lǐng)導(dǎo)者法國Soitec公司，近日宣布推出了突破性的新一代SOI（silicon-on-insulator，絕緣體上硅）襯底，該產(chǎn)品是其Imager-SOI產(chǎn)品線的最新一代產(chǎn)品，專為先進的3D圖像傳感器等前端近紅外圖像傳感應(yīng)用而設(shè)計。


　　Soitec目前已經(jīng)能夠大規(guī)模提供這款成熟的SOI晶圓，以滿足客戶在AR/VR（增強現(xiàn)實/虛擬現(xiàn)實）、人臉識別安防系統(tǒng)、先進的人機交互以及其它新興應(yīng)用領(lǐng)域不斷增長的3D傳感和成像需求。

　　“我們最新的Imager-SOI襯底代表了公司在SOI領(lǐng)域的一項新的重大成就，是有效提高近紅外波段傳感性能的明智選擇，將加速推動不斷增長的3D成像和傳感市場新應(yīng)用，”Soitec公司數(shù)字電子業(yè)務(wù)部執(zhí)行副總裁Christophe Maleville說，“利用我們在超薄材料層轉(zhuǎn)移方面的先進專有技術(shù)和廣泛的制造經(jīng)驗，可以在SOI上實現(xiàn)創(chuàng)新的傳感器設(shè)計?！?br />

　　Soitec公司推出的新型SOI襯底，可以使硅基CMOS圖像傳感器的高分辨率運行范圍輕松地擴展至近紅外波段。這款優(yōu)化的SOI襯底大幅改善了圖像傳感器在近紅外波段的信噪比。

　　根據(jù)Yole近期發(fā)布的《3D成像和傳感-2017版》報告，2016年，3D成像和傳感器件獲得了明顯的商業(yè)化發(fā)展，市場規(guī)模超過13億美元。近期隨著iPhone X的大獲成功，又呈現(xiàn)出加速趨勢，預(yù)計2018年在移動和計算領(lǐng)域?qū)写罅?D成像和傳感產(chǎn)品面市。未來五年，預(yù) 計3D成像和傳感器件市場的復(fù)合年增長率可達37.7%，2022年市場規(guī)模將達到90億美元。


　　近期，Yole旗下全資子公司System Plus Consulting拆解了蘋果iPhone X中的 3D傳感TrueDepth模組。據(jù)稱，其中的近紅外（NIR）圖像傳感器便采用了Soitec公司的SOI晶圓，SOI晶圓在提高意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）開發(fā)的近紅外圖像傳感器的靈敏度方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。

　　Christophe Maleville解釋道：“SOI晶圓的絕緣層，功能就像一面鏡子，紅外光能穿透至更深層，并且反射回主動層。有效地減少了像素內(nèi)的泄漏，改善的靈敏度提供了良好的影像對比?！?br />
　　蘋果采用意法半導(dǎo)體的近紅外圖像傳感器，象征著SOI在圖像傳感器大規(guī)模生產(chǎn)方面的開始，將為Soitec等SOI晶圓制造商帶來巨大的市場機遇。

　　Soitec所掌握的核心技術(shù)Smart Cut

　　Soitec所掌握的Smart Cut技術(shù)，使其具備生產(chǎn)全球最好的SOI晶圓的技術(shù)實力，國際上其它SOI晶圓供應(yīng)商如SunEdison（MEMC）和日本信越SEH，也是得益于Soitec的Smart Cut技術(shù)授權(quán)。

　　Smart Cut技術(shù)由Soitec和CEA-Leti（法國原子能委員會電子與信息技術(shù)實驗室，世界上最重要的微電子研究實驗室之一）聯(lián)合開發(fā)。Soitec使該技術(shù)成功地實現(xiàn)了商業(yè)化大規(guī)模生產(chǎn)?，F(xiàn)在，該技術(shù)由Soitec所擁有的3000多件專利進行了嚴密保護。如今，大部分用于芯片制造的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先的SOI晶圓，都是由晶圓供應(yīng)商采用Smart Cut技術(shù)制造的。