蘋(píng)果（Apple）WWDC 2018到來(lái)，供應(yīng)鏈業(yè)者直言，主要觀察重點(diǎn)在于iOS 12軟件更新，其中，增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）、虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）應(yīng)用軟件可望出現(xiàn)進(jìn)展，蘋(píng)果推動(dòng)3D傳感功能不遺余力，軟硬件結(jié)合更是蘋(píng)果的強(qiáng)項(xiàng)，市場(chǎng)估計(jì)今年下半新款iPhone甚至iPad都會(huì)搭載3D傳感器的Face ID功能，而除了生物識(shí)別功能外，AR相關(guān)軟件應(yīng)用才是3D傳感未來(lái)潛力領(lǐng)域。就零組件角度而言，蘋(píng)果3D傳感的發(fā)展決心，更將帶動(dòng)Android陣營(yíng)跟進(jìn)，砷化鎵廠商，如臺(tái)系三五族晶圓代工龍頭穩(wěn)懋、宏捷科、磊芯片業(yè)者全新、英特磊、激光二極體檢測(cè)設(shè)備業(yè)者致茂等，營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)可望隨著蘋(píng)果逐漸暖身完畢而持續(xù)升溫。

　　熟悉供應(yīng)鏈業(yè)者表示，蘋(píng)果除了力求把3D傳感器列為手持設(shè)備標(biāo)配外，也傳出有機(jī)會(huì)在后置攝像頭也配置3D傳感功能，除了擔(dān)任VCSEL晶圓代工的砷化鎵龍頭穩(wěn)懋持續(xù)受惠外，3D傳感光學(xué)元件相關(guān)DOE、WLO、IR傳感器封裝精材、南茂、同欣電、奇景光電等業(yè)者，今年來(lái)自于蘋(píng)果3D傳感元件的訂單貢獻(xiàn)度，都可以拉長(zhǎng)到一整年水準(zhǔn)。

　　熟悉供應(yīng)鏈業(yè)者直言，蘋(píng)果3D傳感真正的重點(diǎn)應(yīng)用在于AR軟件，并不只有純粹的人臉識(shí)別功能，WWDC iOS 12與新應(yīng)用軟件受到市場(chǎng)高度關(guān)注。市場(chǎng)傳出蘋(píng)果在iPhone、iPad新機(jī)型上，都會(huì)搭載Face ID功能，穩(wěn)懋等蘋(píng)果供應(yīng)體系業(yè)者上半年受到iPhone X庫(kù)存調(diào)整影響，營(yíng)運(yùn)呈現(xiàn)先蹲后跳態(tài)勢(shì)，估計(jì)隨著零組件備貨持續(xù)啟動(dòng)，第三季度3D傳感相關(guān)元件供應(yīng)體系營(yíng)運(yùn)將翻身向上。

　　熟悉傳感器封裝業(yè)者坦言，盡管多數(shù)臺(tái)系業(yè)者來(lái)自光學(xué)元件營(yíng)收比重都不算非常高，但是事實(shí)上，蘋(píng)果已確立2018年、2019年產(chǎn)品藍(lán)圖，至少今年蘋(píng)果3D傳感器供應(yīng)鏈的訂單貢獻(xiàn)度，都可以拉長(zhǎng)到全年度。而Android陣營(yíng)雖然上半年對(duì)于3D傳感模組的成本有所疑慮，但是蘋(píng)果iPhone向來(lái)引領(lǐng)智能手機(jī)技術(shù)規(guī)格，對(duì)于大陸一線(xiàn)手機(jī)業(yè)者如小米、華為、Oppo、Vivo來(lái)說(shuō)，導(dǎo)入3D傳感也只是遲早的事，大陸品牌對(duì)于新技術(shù)的接受度相當(dāng)高，估計(jì)下半年將有更多3D傳感Android手機(jī)問(wèn)世，共同推動(dòng)3D傳感技術(shù)與市場(chǎng)起飛。

　　熟悉砷化鎵業(yè)者表示，估計(jì)今年穩(wěn)懋等業(yè)者營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)將逐季成長(zhǎng)，3D傳感用VCSEL，可望迎來(lái)數(shù)十年以來(lái)未有過(guò)的應(yīng)用榮景，主系蘋(píng)果真正3D傳感應(yīng)用在于軟硬件搭配，也是蘋(píng)果的強(qiáng)項(xiàng)。未來(lái)VR/AR更能夠應(yīng)用在車(chē)用電子領(lǐng)域，盡管自動(dòng)駕駛汽車(chē)時(shí)代不會(huì)那么快到來(lái)，但是先行搶入的3D傳感元件供應(yīng)鏈業(yè)者今年有機(jī)會(huì)在移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域上就有倍數(shù)成長(zhǎng)的成績(jī)，未來(lái)車(chē)用電子則是中長(zhǎng)期看好的藍(lán)海市場(chǎng)，舉凡既有蘋(píng)果供應(yīng)鏈穩(wěn)懋，或是化合物半導(dǎo)體磊芯片業(yè)者的全新、英特磊等，晶圓代工的宏捷科等，都持續(xù)被市場(chǎng)看好未來(lái)在3D傳感領(lǐng)域的潛力無(wú)窮，也讓三五族化合物半導(dǎo)體的性能優(yōu)勢(shì)得以發(fā)揮。