據海外媒體報道，扇出型晶圓級封裝(FOWLP)能以更小型的外觀造型規(guī)格(form factor)、更輕薄的封裝、更高的I/O密度以及多晶粒解決方案，創(chuàng)造許多性能與成本上的優(yōu)勢，因此成為近年來半導體產業(yè)的熱門話題。而蘋果(Apple)采臺積電16納米FinFET制程的A10處理器，則是促使FoWLP真正起飛的關鍵。

　　根據SEMI.org報導，每年規(guī)格不斷推陳出新的蘋果iPhone，是推動市場最新趨勢的重要力量。2016年推出的iPhone 7除了有新的鏡頭、更高色域的屏幕，它的16納米FinFET A10處理器，采用了臺積電的InFO(Integrated Fan-out)技術，成功將應用處理器與移動DRAM整合在同一個封裝中，為未來幾年的移動封裝技術立下新的標竿。

　　比起前幾代iPhone所使用的層疊封裝(Package on Package；PoP)，F(xiàn)OWLP可讓裝置外型變得更加輕薄，同時還能以更佳的成本結構，提供更高的I/O數與電熱性能。

　　臺積電從2014年起便開始投入InFO的研發(fā)。為促進InFO邁入商業(yè)市場，臺積電在龍?zhí)缎略O立了一個后端工廠，專門發(fā)展先進封裝技術，同時也是InFO的生產基地。臺積電計劃在2017年推出新一代InFO技術，并開始大規(guī)模生產10納米芯片，同時將InFO技術拓展到臺中的工廠。

　　為因應這波移動市場的最新趨勢，頂尖封測代工業(yè)者(OSAT)紛紛起而效尤，建立自己的FOWLP產能。日月光集團正在高雄的廠房打造扇出封裝產線，預計會在2016年底、2017年初投入大量生產。另外像是艾克爾(Amkor)與硅品也分別在韓國、臺中部署了扇出封裝產線。

　　2016年，臺積電投入InFO的經費幾乎占了95億美元資本支出的10%。隨著其他封測代工業(yè)者，以及整合元件廠(IDM)的扇出封裝計劃陸續(xù)推出，還將會有更大的投資動量產生。

　　這波FOWLP趨勢將對未來幾年的設備及材料市場帶來重大影響。像是表面黏著技術(SMT)設備、PVD、PECVD、ECD與壓縮鑄模設備市場，都將因FOWLP產能提升而收到最大利益。在材料市場方面，可靠且具成本效益的介電質與模壓混合物，將扮演重要角色。此外，F(xiàn)OWLP免去了使用封裝基板與底部填充劑的必要，也將對這些市場造成沖擊。

　　未來FOWLP還將更廣泛的被使用在移動與穿戴式裝置的基頻處理器(baseband processor)、電源管理IC (PMIC)、GPU與射頻(RF)技術上，而高效能運算的CPU、GPU、FPGA封裝，也都提供了FOWLP發(fā)揮的空間。