8月26日，漢威科技發(fā)布公告稱，終止2019年8月份公司發(fā)布的非公開(kāi)發(fā)行方案。原因是《再融資規(guī)則》的發(fā)布及目前資本市場(chǎng)環(huán)境變化，公司綜合考慮資本市場(chǎng)環(huán)境變化、公司實(shí)際情況、發(fā)展規(guī)劃等諸多因素，為能更好地開(kāi)展后續(xù)公司戰(zhàn)略部署，營(yíng)造更優(yōu)的融資方案，決定終止發(fā)行方案。

同時(shí)，公司發(fā)布了新的募資方案，此次是向特定對(duì)象發(fā)行，發(fā)行對(duì)象不超過(guò)35名，發(fā)行價(jià)格為不低于定價(jià)基準(zhǔn)日前二十個(gè)交易日公司股票均價(jià)的80%。擬募資金額由去年的不超過(guò)5.876億元提升至此次的10.09億元。

本次募集資金約2.05億元用于MEMS傳感器封測(cè)產(chǎn)線建設(shè)；約1.82億元用于新建年產(chǎn)150萬(wàn)只氣體傳感器生產(chǎn)線；約1.44億元用于新建年產(chǎn)19萬(wàn)臺(tái)智能儀器儀表生產(chǎn)線；約1.21億元用于智能環(huán)保設(shè)備及系統(tǒng)生產(chǎn)線建設(shè)；5621.00萬(wàn)元用于物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)測(cè)試驗(yàn)證中心建設(shè)；3億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

漢威科技表示，2017至2019年末及2020年6月末，公司資產(chǎn)負(fù)債率分別為55.43%、60.17%、61.05%和59.02%，整體偏高。本次發(fā)行部分募集資金用于補(bǔ)充公司流動(dòng)資金，有助于公司降低資產(chǎn)負(fù)債率。

資料顯示，漢威科技是一家物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)企業(yè)，公司以傳感器為核心，形成了“傳感器+監(jiān)測(cè)終端+數(shù)據(jù)采集+空間信息技術(shù)+云應(yīng)用”的系統(tǒng)解決方案，業(yè)務(wù)應(yīng)用覆蓋物聯(lián)網(wǎng)綜合解決方案及居家智能與健康等行業(yè)領(lǐng)域。

2020年上半年，漢威科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9億元，同比增長(zhǎng)0.43%；歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)為1.24億元，同比增長(zhǎng)42.27%。