12月29日，晶方科技發(fā)布公告稱，公司股東Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.（以下簡(jiǎn)稱“EIPAT”）與國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“大基金”）簽署了《股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議》，EIPAT向大基金轉(zhuǎn)讓其所持晶方科技無(wú)限售條件流通股股份21,677,753股，占公司股份總數(shù)的9.32%，轉(zhuǎn)讓單價(jià)為31.38元/股，轉(zhuǎn)讓總價(jià)為人民幣6.8億元。

　　晶方科技公告稱，大基金本次收購(gòu)公司的股份，是為了發(fā)揮大基金在國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引導(dǎo)作用，支持晶方科技成為全球領(lǐng)先的傳感器先進(jìn)封裝與制造企業(yè)，進(jìn)一步提升其技術(shù)創(chuàng)新與引領(lǐng)能力，推動(dòng)其產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用規(guī)模與產(chǎn)業(yè)鏈布局，帶動(dòng)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)在傳感器領(lǐng)域的創(chuàng)新升級(jí)與有效發(fā)展，同時(shí)為大基金出資人創(chuàng)造良好投資回報(bào)。

　　在本次權(quán)益變動(dòng)前，大基金未持有晶方科技股份。本次權(quán)益變動(dòng)后，大基金將持有晶方科技無(wú)限售流通股股份21,677,753股，占晶方科技總股本的9.32%，為晶方科技持股5%以上股東。

　　晶方科技是一家主要從事集成電路的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)的企業(yè)。通過(guò)技術(shù)的持續(xù)自主創(chuàng)新與經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目的順利實(shí)施，晶方科技已成為全球傳感器領(lǐng)域先進(jìn)封裝技術(shù)的引領(lǐng)者，全球12寸3D TSV封裝技術(shù)的開拓者，全球首家具備12寸3D TSV規(guī)模量產(chǎn)能力的封測(cè)商與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定者，并在CIS、FinGErPrinter、MEMS等產(chǎn)品市場(chǎng)占據(jù)全球領(lǐng)先的市場(chǎng)地位。